




Chip Introduction
01. 芯片简介


特征
符合MIL-STD-1553A&B和ARINC 708A 3.3V单电源供电 CMOS技术可实现低待机功耗 采用20引脚塑料ESOIC(热增强)封装的最小封装 最大功耗小于0.5W 提供工业和扩展温度范围 工业标准引脚配置




Technical Characteristics
02. 技术特性分析

采用单芯片集成双独立收发通道,每个通道支持1Mbps数据传输速率,兼容MIL-STD-1553A/B与ARINC 708A协议标准。 创新性CMOS工艺降低功耗至500mW(全负载运行),相比传统5V器件节能40%以上。
内置差分线路驱动器和接收器,共模抑制比达±12V,可有效抑制电磁干扰(EMI)。 通过MIL-STD-883H认证,满足高品级震动、冲击及盐雾测试要求。


Chip Internal Structure
03. 芯片内部结构







Chip Detail Diagram
04. 芯片细节图






Chip Applications
05. 芯片应用

航空航天:用于机载数据总线、雷达、船舶通信等系统; 工业控制:适用于石油测井、铁路电力、医疗器械等高可靠性领域; 紧凑型设备:小型封装适合PCMCIA卡等空间受限场景; 以及MIL-STD-1553接口、智能弹药、店铺管理、传感器接口、仪器仪表、 测验设备等。
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