史诗级并购获中国批准
2025 年 7 月 14 日，全球半导体产业迎来历史性时刻 —— 中国国家市场监督管理总局以 "附加限制性条件" 批准新思科技（Synopsys）对工业软件巨头 Ansys 的 350 亿美元并购案。这一决定犹如深水炸弹，在全球工业软件领域掀起轩然大波。
这场酝酿 18 个月的并购，原本被视为半导体产业链整合的标杆案例。新思科技作为全球 EDA（电子设计自动化）三巨头之首（市占率 32%），与仿真软件龙头 Ansys（市占率 42%）的结合，旨在打造从芯片设计到系统仿真的全栈解决方案，以应对 3D IC、光子芯片等先进制程对协同设计的迫切需求。双方计划通过技术整合，在 AI 芯片、自动驾驶等战略领域建立技术护城河。
然而，中国监管机构的审查打破了这一美好愿景。经详细测算，交易在光学软件、光子软件及 RTL 功耗分析工具等关键领域引发严重市场集中风险：
- 光学软件市场
：双方在中国合计份额达 65%-70%，交易后 HHI 指数从 2527.65 飙升至 4802.49，远超国际反垄断警戒线（通常为 2500）。 - 光子软件市场
：全球市场份额合计 65%-70%，中国市场集中度更高，交易后 HHI 指数突破 4200。 - RTL 功耗分析工具
：全球份额合计 70%-75%，中国市场虽份额较低，但技术不可替代性突出。
面对如此严峻的市场垄断风险，中国监管机构祭出 "组合拳"：
- 强制业务剥离
：新思科技需将光学解决方案集团（OSG）出售给是德科技（Keysight），Ansys 剥离 PowerArtist 功耗分析业务。 - 供应链保护条款
：要求双方以 "公平、合理、无歧视" 原则向中国客户供应产品，禁止捆绑销售，确保现有合同持续履行。 - 技术支持承诺
：必须维持行业标准格式和互操作性协议，保障中国客户独立采购权和技术更新。
这一审查方案与欧美形成鲜明对比：欧盟、英国虽同样要求业务剥离，但中国进一步强化本土供应链安全，明确禁止限制中国客户购买独立产品，并要求持续提供技术支持。中国监管机构的 "精准手术刀" 操作，既遵循国际反垄断规则，又为本土企业争取到宝贵的发展窗口期。
全球工业软件权力版图重构
这场并购背后，是半导体产业 "芯片到系统" 整合的战略竞争。新思科技与 Ansys 的联姻，旨在应对摩尔定律放缓后的技术挑战：
- 3D IC 与光子芯片
：Ansys 的电源完整性工具已与新思科技的 FusionCompiler 平台集成，实现芯片与封装的联合优化，大幅提升先进制程设计效率。 - 市场规模扩张
：合并后新思科技的潜在市场规模（TAM）将扩大 1.5 倍至 280 亿美元，第三年预计实现 4 亿美元成本协同效应，长期效应有望突破 10 亿美元。
然而，中国监管机构的干预彻底改变了游戏规则。通过强制剥离核心业务，中国为本土 EDA 企业争取到关键生存空间：
- 光学软件领域
：是德科技收购 OSG 后，中国市场将形成新的竞争格局，为本土企业如芯和半导体的 3D IC 封装仿真工具提供替代机会。 - 功耗分析工具
：Ansys 剥离 PowerArtist 后，中国企业如九同方的射频 EDA 工具链替代计划将加速推进。 
政策层面，中国正通过 "大基金" 二期等专项持续注资，推动华为、中芯国际等龙头企业优先采购本土解决方案。2025 年上半年，华大九天宣布完成模拟电路全流程 EDA 工具开发，概伦电子的器件建模工具获得台积电 3nm 工艺认证，硅芯科技的 3D IC EDA 平台已在头部封装厂验证。这些突破标志着中国 EDA 产业正从 "替代跟随" 转向 "自主创新"。
中国突围：从跟跑到领跑的产业觉醒
面对国际巨头的整合压力，中国 EDA 企业展现出惊人的韧性：
- 技术突破
：硅芯科技仅用两年时间，就推出具有自主知识产权的 3Sheng Integration Platform，填补国内 3D IC 设计后端工具空白，其客户涵盖国内外领先芯片设计企业。 - 生态构建
：华大九天通过并购芯和半导体，快速补全 3D IC 仿真能力；概伦电子收购锐成芯微，强化 IP 授权与芯片定制服务，形成 "工具 + IP + 服务" 的完整生态。 - 政策护航
：大基金二期重点注资 EDA 领域，2025 年上半年对芯华章、广立微等企业的投资额同比增长 120%，推动国产工具在华为海思、长江存储等头部企业的规模化应用。
这场并购审查的深远影响正在显现：
- 全球供应链重构
：中国通过精准监管，打破了国际巨头 "技术捆绑" 的企图，确保本土企业在关键领域的选择权。例如，新思科技被禁止将 EDA 工具与仿真软件捆绑销售，为国产工具进入市场扫清障碍。 - 技术标准博弈
：中国要求维持行业标准格式和互操作性协议，实质是争夺工业软件领域的 "规则制定权"。未来，随着本土工具性能提升，中国有望在光子芯片、3D IC 等新兴领域主导技术标准。 - 产业生态重塑
：并购后新思科技虽在 AI 芯片、自动驾驶等领域仍具优势，但中国企业通过差异化创新，已在射频 EDA、封装仿真等细分市场建立竞争壁垒。预计到 2029 年，国产 EDA 工具在中国市场的份额将从 11.5% 提升至 30% 以上。
结语：权力版图改写进行时
这场 350 亿美元的并购案，最终成为全球工业软件格局变革的分水岭。中国监管机构以 "精准拆弹" 的方式，既维护了市场竞争秩序，又为本土产业争取到宝贵的发展空间。随着国产 EDA 工具链的不断完善，以及政策支持的持续加码，中国有望在未来五年内，在光子芯片、3D IC 等战略领域实现技术反超。
正如硅芯科技创始人赵毅所言："我们不追求简单的弯道超车，而是要在新赛道上建立自主可控的技术体系。" 这场并购引发的震荡，终将成为中国工业软件崛起的催化剂，推动全球产业权力版图向更均衡的方向重构。而中国，正以坚定的步伐，从工业软件的 "追赶者" 蜕变为 "规则制定者"。
