【区角快讯】据快科技4月16日报道，美国近期接连推动两项针对半导体领域的立法举措。继众议院通过《芯片安全法案》后，跨党派议员又提出《硬件技术管制多边对齐法案》（MATCH法案）。前者要求对先进芯片实施全流程定位追踪、强制信息报备及定期审计；后者则意图切断设备维修与配件供应等全链条服务，并施压盟友同步执行出口管制，重点针对华为、中芯国际等中国头部企业，试图削弱其先进制程产能。
然而，严苛的外部限制并未遏制中国芯片产业的上升态势。海关总署3月公布的数据显示，2026年前两个月，中国集成电路出口总额达433亿美元，同比大幅增长72.6%。这一增长源于多重因素协同作用：一方面，全球存储芯片价格回升，长江存储与长鑫存储迅速填补市场空缺；另一方面，人工智能算力需求激增，带动成熟制程芯片订单攀升——此类产品尚未被美方列入严格管制范围。
与此同时，中国正持续扩大28nm至90nm成熟制程的产能布局，依托规模化生产与成本优势，承接大量海外订单，为出口稳定提供坚实支撑。经过多年积累，国内芯片产业已从早期的来料加工模式，逐步转型为全球半导体供应链的关键一环。
技术层面亦取得实质性进展。上海微电子预计于2026年实现深紫外光刻机对28nm芯片的稳定量产支持，并同步推进14nm及7nm工艺的验证工作。在高端存储领域，长鑫存储的HBM2e产品即将进入小批量生产阶段，年内有望启动HBM3的大规模量产，打破海外厂商在AI存储芯片市场的长期垄断。
面对传统硅基路径受限的挑战，部分中国企业开始探索替代方案。曦智科技已于今年第一季度完成光电混合万卡集群部署，其光子计算处理器在处理Transformer架构任务时，能效比相较传统GPU搭配HBM的组合提升约15倍。
在全球半导体格局深度调整的背景下，中国芯片产业正以成熟制程稳底盘、先进领域求突破、新兴技术谋未来的多维策略，稳步增强自主可控能力与国际竞争力。
