美国拟全面禁止中国实验室测试美国电子产品

美国联邦通信委员会近期披露了一项极具针对性的新提案。该提案计划全面禁止所有位于中国的实验室，对拟在美国使用的各类电子设备进行检测与认证。如果这项提案获得通过，将意味着中国实验室将彻底失去为进入美国市场的电子产品提供检测服务的资格。这一举动被视为美国在科技领域对中国企业施加的又一轮严苛限制。

事实上，这并非美方首次对中国实验室发难。据EEWorld获悉，去年该委员会就曾通过行政手段禁止了部分机构，导致23家中国检测室无法开展相关业务。但美方认为，目前绝大多数中国实验室仍在为美国市场提供服务。数据显示，目前约有75%的电子产品检测工作是在中国实验室完成的。一旦禁令全面实施，将对全球电子产品的供应链效率和成本产生巨大影响，甚至可能导致产品上市周期大幅延长。

针对美方的这一动向，外交部发言人毛宁在回应中表达了严正立场。中方坚决反对美方不断泛化国家安全概念的行为，认为这种做法严重干扰了中美企业之间正常的经贸往来。

年收入破300亿，Anthropic考虑自研AI芯片

据媒体报道，为应对 AI 芯片短缺问题，人工智能实验室 Anthropic 正探索自研 AI 芯片，目前该计划尚处早期阶段，未最终敲定。

2026 年，随着 AI 技术快速发展，旗下 Claude 模型需求大幅增长，公司年化收入已突破 300 亿美元，较 2025 年底的 90 亿美元显著提升。当前 Anthropic 主要依靠谷歌 TPU、亚马逊芯片等外部算力支撑模型研发与运行。

知情人士透露，公司尚未确定具体芯片设计方案，也未组建专门研发团队，未来仍可能放弃自研、继续外购。值得关注的是，Anthropic 本周刚与谷歌、博通签署长期协议，由博通协助设计 TPU，该合作基于其 500 亿美元美国算力基础设施建设承诺。

此举也与 Meta、OpenAI 等科技巨头自研芯片、降低外部依赖的趋势一致。业内人士指出，先进 AI 芯片研发成本约 5 亿美元，对技术与资金要求极高。目前 Anthropic 尚未对此作出官方回应，最终是否推进仍待观察。

Intel造出全球最薄GaN芯片

Intel代工宣布了一项半导体领域的重大突破，成功制造出全球最薄的氮化镓（GaN）芯片，其基底硅片厚度仅为19μm，约为人类头发丝直径的五分之一。

该成果已在2025年IEEE国际电子器件大会（IEDM）上正式展示。

该GaN芯片基于300mm硅晶圆制造，是Intel首次在标准硅基制造产线上实现GaN芯片的量产级工艺。

更重要的是，研究团队成功将GaN晶体管与传统硅基数字电路集成在同一芯片上，实现了业界首个完全单片集成的片上数字控制电路。

这意味着电源芯片无需再搭配独立的控制芯片，大幅减少了组件间信号传输的能量损耗。

南芯发布新一代全集成升降压充电芯片

南芯发布新一代全集成双输入双向同步buck-boost升降压充电芯片SC8984，正向充电模式下支持最高22V的输入电压和最高5A的充电电流，反向放电模式下支持3V-22V的宽范围电压输出和最高5A的电流输出。芯片特别面向2-4串锂电池应用进行了效率优化，同时通过南芯自研的 ACOT 峰谷值控制技术提升系统瞬态响应性能，为多电池串平板、手机、无人机、智能音箱、POS 机等高端消费电子及医疗设备等专业设备的充电提供了更加高效灵活的选择。

曙光数创发布全球首个

4月8日，曙光数创在“液冷聚能·智算向新”2026战略发布会上，正式发布全球首个MW级相变浸没液冷整机柜及其基础设施整体解决方案（C8000 V3.0）。技术创新进一步转化为C8000 V3.0的直观价值：机房面积节省超85%，支持超高密度部署；将数据中心PUE降至1.04以下，实现超高能效；模块化集成设计与“液冷即服务”模式，支持快速落地；高密度场景下，其总拥有成本（TCO）也优于冷板、风冷方案。

此芯科技，融了十亿

此芯科技完成近十亿元人民币B轮融资。此芯科技于近期发布首款智能体CPU——CIX ClawCore螯芯系列芯片，专为智能体终端生态量身打造。该系列包含ClawCore-P（劲螯芯）、ClawCore-A（智螯芯）、ClawCore-E（灵螯芯）三款产品。

地瓜机器人，又融了1.5亿美元

4月8日，地瓜机器人正式对外公布，成功完成1.5亿美元的B2轮融资。而就在不到一个月前，该公司于3月刚刚完成1.2亿美元的B1轮融资。至此，地瓜机器人B轮累计融资额已达2.7亿美元。若再算上2025年5月完成的1亿美元A轮融资，其公开披露的融资总金额已突破3.7亿美元。