国产车规芯片加速突围 多家车企构建自主“芯”体系

【区角快讯】随着智能汽车竞争进入深水区，长期受制于进口的车规级芯片供应链正迎来系统性重构。在地缘政治与产业安全双重驱动下，中国车企掀起新一轮芯片自研浪潮。

4月16日，“红旗研发新视界”公众号披露，中国一汽研发总院携手产业链伙伴，成功研制出国内首颗采用先进制程的车规级多域融合芯片——“红旗1号”，实现该芯片的完全自主开发，显著降低对海外供应的依赖。据红旗方面介绍，“红旗1号”并非传统单一功能芯片，而是面向智能汽车中央计算架构设计的多域融合处理器。其核心突破在于将驾驶辅助、智能座舱、车身控制、通信模块及信息安全五大功能域整合至单颗芯片，真正达成“舱、驾、控”一体化集成。

在性能指标上，“红旗1号”的逻辑运算能力较当前主流域融合芯片（如SA8775）提升21.7%，图像处理效率提高15.4%。该芯片可高效支撑“一芯多屏、多系统并行”的复杂座舱环境，并为L3级以上自动驾驶预留充足算力冗余。此外，广汽与东风等同属汽车“国家队”的企业亦同步推进芯片自研战略。

就在前一周举行的2026广汽科技日上，广汽集团推出国内首款芯片设计100%国产化的智能新能源车型——昊铂GT攀登版。广汽透露，已联合国内顶尖科研机构开发出51款行业领先的芯片产品，并协同105家生态伙伴完成近400款芯片的联合定义、开发及应用验证，同时首创端到端联动验证平台。

更早于4月7日，东风集团宣布其首款国产车规级MCU芯片DF30正稳步推进量产上车，已在东风奕派007、猛士M817及东风风神皓瀚等车型完成实车验证。东风方面强调，关键芯片长期依赖进口存在“断供”风险，DF30的落地标志着东风即将全面搭载100%自主可控的“中国芯”。

事实上，芯片自研已成为头部车企的共识。记者梳理发现，上汽、长安、长城、比亚迪、理想、吉利等均已布局自制芯片或明确量产计划。今年3月，吉利与紫光展锐共建联合创新实验室，重点合作定义下一代智能座舱及端侧AI芯片。

蔚来方面亦取得实质性进展。公司创始人李斌透露，蔚来自研芯片累计量产已超55万颗；即将于4月21日发布的乐道L90将首发全球首颗量产上车的5纳米车规级智驾芯片“神玑NX9031”。除满足自身需求外，该芯片正拓展至具身机器人与Agent推理等新兴领域。李斌预计，到2027年蔚来整车半导体国产化率将达到35%至40%。他坦言，此前每年采购英伟达OrinX芯片支出高达3亿美元，而自研芯片已在内部财务模型中显现显著成本优势。

乘联会秘书长崔东树指出，车企若缺乏专属芯片体系，恐在未来竞争中被边缘化。通过投资或自研，不仅能强化供应链韧性，还能在产品定义与成本管控上获得更大主动权。有自主品牌技术负责人判断，未来三到五年将是车载芯片国产化的攻坚窗口期，高阶智驾与高端功率芯片等关键领域将持续扩大国产替代范围，助力中国汽车产业在全球价值链中实现更高水平的自主可控。