据科创板日报等媒体报道，AMD将为其下一代Instinct MI500加速器开发基于MRM的CPO解决方案，PIC（光子集成电路）将交给格芯（GlobalFoundries）制造，日月光将负责封装。
共封装光学（CPO）是一种将光引擎（或光子集成电路）与芯片封装在同一基板上的先进技术，核心是打破传统光模块与芯片分离的架构，将光子集成电路（PIC）与算力芯片（CPU/GPU/AI加速器）共封装，从而大幅缩短信号传输距离、降低功耗、提升带宽与数据传输效率。
AMD此次布局还依托了其2025年收购的硅光子初创公司Enosemi，该公司基于格芯Fotonix硅光平台，已开发出单通道100Gbps的16通道1.6T光引擎，可集成除激光器外的所有光电器件，为CPO解决方案的研发提供了核心技术支撑。
据悉，Instinct MI500系列AI加速器计划于2027年正式发布，将采用台积电2nm工艺与全新CDNA 6架构，搭配HBM4E内存，其内存带宽将超越新一代MI400系列的19.6TB/s，而CPO技术的融入将进一步提升其数据传输效率、降低功耗。
AMD首席执行官苏姿丰在今年CES 2026上透露，从2023年的MI300X到2027年的MI500，AMD计划在四年内实现AI性能千倍提升。
巨头布局方面，英伟达与AMD形成激烈竞争，其下一代Vera Rubin加速器将采用台积电制造的PIC，由矽品精密负责封装，其中Rubin Ultra版本将优先采用CPO方案，未来Feynman世代AI加速器计划全面转向CPO技术。
作为AI算力爆发背景下的核心技术突破，CPO有效解决了传统分离式光模块面临的带宽瓶颈、功耗过高、体积过大等痛点，是支撑800G/1.6T及以上超高速光模块、高端AI加速器、智算中心建设的关键核心技术，被业界视为下一代光互连的主流解决方案，也是半导体与光通信产业融合的核心方向。
