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7 月 14 日，北京市人力资源和社会保障局发布《2025 年北京市人力资源市场薪酬数据报告（二季度）》，从产业、人才、岗位等维度揭示了当地薪酬动态。数据显示，二季度北京经济稳定向好，市场消费持续恢复，整体薪酬水平保持平稳。其中，在 “人工智能 +” 政策驱动下，集成电路产业、智能 / 高端制造产业薪酬增速显著，月平均薪酬中位值分别达 16567 元、13895 元，成为行业薪酬增长的核心动力。
从人才群体看，专业/技术人才薪酬增速持续领跑，月平均薪酬中位值为 13025 元；技能人才薪酬亦稳步增长，高级技师、技师、高级工月平均薪酬中位值分别为 12992 元、11754 元、11384 元，凸显技能型人才在产业升级中的价值提升。
二季度，北京市高端技术人才需求持续扩张，薪酬水平稳中有升。特别是在人工智能领域，AI 大模型架构师、深度学习研究员等热招职位薪酬中位值均超 42000 元 / 月；智能 / 高端制造行业，SLAM 算法工程师、机器人系统工程师等岗位薪酬中位值超 29000 元 / 月，反映出技术密集型产业对核心人才的强劲需求。
（注：报告中薪酬统计为 2025 年二季度各月税前应发工资总额的算术平均值，包含基本工资、绩效、奖金等，不含年终奖、股权激励及分红。）
结合上述数据及行业动态，中国集成电路行业人才发展呈现三大趋势：
高端技术人才供需缺口扩大，薪酬持续攀升
随着芯片自主可控战略推进，集成电路设计、制造、封测等环节对高端人才需求激增，尤其是具备先进制程（如 7nm 及以下）、EDA 工具开发、车规级芯片设计等经验的人才 “一才难求”。北京等地集成电路产业薪酬增速领先，正是这一趋势的直接体现，头部企业为争夺核心人才，常通过股权激励、项目分红等方式加码薪酬包，高端岗位年薪破百万已成常态。
人才结构向 “硬科技” 倾斜，技能型人才价值凸显
过去行业更侧重设计环节人才，如今随着中芯国际、长江存储等制造企业扩产，晶圆制造、封装测试等领域的技能型人才（如高级技师、设备工程师）需求爆发，薪酬稳步增长。同时，跨领域复合型人才（如兼具芯片设计与 AI 算法能力的 “芯片 + AI” 人才）更受青睐，成为企业重点争夺对象。
政策驱动下人才培养加速，校企协同成关键
各地通过 “人工智能 +”“集成电路产业基金” 等政策引导，推动高校增设微电子、集成电路科学与工程等专业，企业与科研院所共建联合实验室、实训基地，加速人才培养与产业需求的衔接。但短期内，由于行业技术壁垒高、培养周期长，人才缺口仍将存在，预计未来 3-5 年，高端技术人才的争夺将持续白热化。
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