SEMI（ 国际半导体产业协会）旗下硅制造商组织（SEMI SMG）发布硅晶圆产业单季分析报告指出，2026年第1季全球硅晶圆出货面积达3275 百万平方英吋，比去年同期的2896百万平方英吋成长13.1%。若与去年第4季的3437百万平方英吋相比，则季减4.7%，此趋势符合典型季节性走势。
SEMI SMG 主席、SUMCO Corporation 业务与行销事业部执行副总经理矢田银次（Ginji Yada）表示，AI资料中心相关的硅晶圆需求持续维持强劲，范畴包括先进逻辑与记忆体应用，并且已延伸至电源管理元件。
矢田银次进一步指出，尽管硅晶圆需求已出现改善，但复苏态势并不均衡。许多元件公司观察到工业半导体领域需求回温，随着晶圆库存去化，带动更广泛的市场复苏。然而，今年第一季智能型手机与个人电脑出货表现较弱，可能反映出部分产能转向优先支援AI 高频宽记忆体（HBM），使一般记忆体供应相对吃紧，进而影响智能型手机与个人电脑出货表现。
硅晶圆是多数半导体产品的基础材料，而半导体则为所有电子装置不可或缺的核心元件。这些高度工程化的薄型圆片，直径最大可达300mm，是绝大多数半导体制造所使用的基板材料。
SEMI硅制造商组织（SEMI SMG）为SEMI电子材料群（Electronic Materials Group，EMG）旗下子委员会，对象开放予从事多晶硅、单晶硅或硅晶圆（包含切割、抛光、磊晶片等）制造的SEMI会员加入。 SMG致力于推动硅产业相关议题的相关合作，包含发展硅产业与半导体产等市场资讯与统计资料汇整与发布。
