7月16日硬氪消息，深圳中科四合科技有限公司（下称“中科四合”）正在进行新一轮的融资，资金主要用于补充研发费用及流动资金，近期已获得6000万元增资。

据悉，中科四合成立于2014年，是一家基于板级扇出型封装技术制造特色产品（功率、模拟类芯片/模组）和集成电路基板产品的企业，为全球最早将板级扇出封装技术量产于功率类芯片的厂家之一。

目前中科四合为我国领先的基于板级扇出型封装技术制造特色产品（功率、模拟类芯片/模组）的供应商，深圳龙华区和厦门海沧区均设有制造工厂，其中深圳工厂以单、双芯片板级扇出封装量产技术为主，厂房面积为2,700平米，主要产品为面向消费类市场生产TVS、SBD等功率器件；厦门工厂以多芯片集成的三维板级扇出封装量产技术为主，生产场地共计2.4万平米，厦门工厂重点面向AI、工业、通信、汽车等行业基于多芯片集成的三维板级扇出先进封装技术开发和量产功率、模拟类芯片/模组，产品类型涵盖MOSFET、DC-DC、IPM等。

PLP产品线

中科四合建有自主知识产权的国内领先的高密度大板级扇出封装产线；可定制化无引脚封装外形(DFN，QFN，LGA系列封装外形)；主要产品应用：TVS/SBD/MOSFET/PMIC/DCDC等功率芯片和模组类。

1.单芯PLP解决方案

2.多芯PLP解决方案

3.三维集成PLP解决方案

据硬氪消息，中科四合创始人兼总经理黄冕拥有‌中科院17年研发工作经历，是国家“卡脖子”保密项目负责人和国家科技重大专项课题负责人，目前已获得超18项已授权发明专利。

黄冕说道，公司基于湿法工艺的三维板级扇出封装技术能够在有限空间内实现功率芯片的高密度集成，目前电源模组已完成最头部客户的导入并进入批量阶段。还透露道，2024年11月至2025年4月，中科四合已连续6个月实现单月营收超千万元，2025年全年营收目标定在1.5-1.8亿元。

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序号	议题	公司
1	TGV集成三维互联核心材料技术	华中科技大学温州先进制造研究院李运钧研究员
2	涂布、干燥、贴膜工艺设备于玻璃基板及扇出型封装的应用趋势与挑战	群翊工業李志宏副總经理
3	Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案	Evatec China 技术市场总监 陆原博士
4	TGV玻璃通孔激光加工中的基础问题和极限探究	南方科技大学教授徐少林
5	基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案 Precise glass fabrication by SLE – opportunities, challenges, and solutions	Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 （VP of Business Development and Innovation） Martynas Dagys
6	基于Holotomography（HT）的玻璃基板三维无损检测与良率提升策略	韩国Tomocube 销售经理 金泳周
7	玻璃基板封装关键工艺研究	中科岛晶产品经理徐椿景
8	Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging	YOLE Bilal HACHEMI
9	玻璃基板原材料的技术及其应用	拓科达科技(深圳)有限公司/NEG 日本电气硝子 蔡岱峯 技术总监
10	应用于三维封装的PVD 系统	深圳市矩阵多元科技有限公司董事长张晓军
11	高精度非接触测量机在玻璃基板已经ABF载板行业中的应用	Mitutoyo/三丰精密量仪（上海）有限公司 营业技术部部长 李斌
12	TGV导电互连全湿法制备技术	深圳大学教授符显珠
13	玻璃芯基板:新一代先进的封装技术(待定)	安捷利美维电子(厦门)有限责任公司
14	化圆为方：面板级封装（PLP)实现异构集成芯未来	亚智系统科技（苏州）有限公司Manz亚智科技事业开发部副总经理 简伟铨 Adam
15	薄膜沉积技术在TGV制造中的应用	广东汇成真空科技股份有限公司研发部项目经理覃志伟
16	议题拟定中	芯和半导体科技(上海)有限公司
17	议题拟定中	深圳先进材料研究院
19	议题拟定中	希盟科技（3个议题）
20	议题拟定中	牛尾贸易（上海）有限公司
22	议题拟定中	施密德集团公司SCHMID Group N.V.

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