聚焦新一代存储技术等核心方向,国内将新增一个集成电路技术中心

全球半导体观察 2026-05-12 16:12
 

5月11日晚间,复旦微电发布官方公告,宣布拟与复旦大学、上海国盛集团投资有限公司签署三方合作协议,共建“复旦大学集成电路工程技术融合创新中心”一期项目(简称“集成电路技术中心”),加码集成电路尖端领域研发,助力产业自主可控升级。

 

聚焦新一代存储技术等核心方向,国内将新增一个集成电路技术中心图2

 

据上交所披露的公告,本次合作旨在加快科技创新与产业创新深度融合,响应国家科技创新战略与长三角区域发展需求,聚焦新一代高端FPGA与PSoC、人工智能、新一代存储技术三大核心方向。

 

复旦微电向中心提供不超过10亿元的合作经费,包括项目启动费、研发经费等必要的支出,研发经费金额具体以各个《技术开发协议》约定为准。合作研发期限为协议生效后六十个月。

 

公告明确三方核心权责分工:复旦微电主导经费投入与产业化落地;复旦大学负责依托技术中心,就合作研发项目向国家或省部级申请重点研发项目,争取政府财政拨款支持合作研发;上海国盛集团投资有限公司作为投资方,支持校企协同创新,助力技术成果转化。

 

该中心将采用 “企业出题 - 中心答题” 模式,研发任务与复旦微电产品路线同步推进,商业化收益归复旦微电,学术成果复旦大学排首位。本次合作构成关联交易,尚需提交公司股东大会审议。

 

研发层面,技术中心将重点布局高端FPGA核心技术,包括超高速收发器、超高带宽射频直采模数/数模转换器、PCIe5等IP研发平台,开展新一代FPGA整体架构设计;同步推进人工智能异构芯片核心技术与架构创新,追踪新一代存储技术前沿,突破国产高端芯片“卡脖子”关键技术。

 

资料显示,复旦微电成立于1998年,2000年在香港上市,2021年登陆上交所科创板。公司专注于超大规模集成电路的设计、开发、测试,并为客户提供系统解决方案,采用Fabless经营模式,聚焦核心设计环节,委托代工完成晶圆制造、封装和测试等环节。

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