HBM设备供应商，股价闪崩

台湾订单暴增，HBM设备等半导体设备供应商TOWA上年度营收创下历史新高纪录，且TOWA预估今年度获利将呈现大幅增长，不过因财测逊色，拖累TOWA股价今日崩跌。

根据Yahoo Finance的报价显示，截至台北时间12日13点15分为止，TOWA崩跌20.74%至2,675日圆，今年迄今TOWA股价仍大涨约24%。

TOWA 11日盘后公布上年度(2025年度、2025年4月-2026年3月)财报：因AI逻辑芯片、HBM需求旺，带动订单额大增，合并营收年增1.7%至543.6亿日圆，年度别营收刷新历史新高纪录，不过受产品组合变动以及初次交货衍生之追加成本影响，合并营益大减22.1%至69.1亿日圆、合并纯益暴减43.4%至45.9亿日圆。

TOWA指出，上年度接获的订单额大增25.6%至595.6亿日圆，年度别订单额创下历史第2高纪录(低于2021年度的662.7亿日圆)。

就区域别订单情况来看，上年度TOWA来自日本市场的订单额大增20%至78.8亿日圆、台湾订单额暴增50%至95.7亿日圆、南韩增加11%至56.2亿日圆、中国大增39%至233.0亿日圆、其他亚洲市场减少6%至103.8亿日圆、欧美暴增80%至28.1亿日圆。

展望今年度(2026年度、2026年4月-2027年3月)业绩，TOWA指出，随着记忆体及次世代逻辑芯片的投资扩大，合并营收预估年增17.7%至640亿日圆、合并营益预估暴增48.0%至102.4亿日圆、合并纯益预估暴增52.4%至70亿日圆。

金融情报服务公司QUICK事前所作的调查显示，市场原先预期TOWA今年度营益、纯益将为125亿日圆、89亿日圆。 TOWA公布的预估值逊于市场预期。