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AI算力需求创历史新高的2026年，手机芯片三巨头各自做了一个不寻常的动作：高通和联发科悄悄从台积电撤走了合计2-3万片晶圆订单；苹果则第一次把部分自研芯片的代工交给了英特尔。台积电最好的产能，已经不再优先留给手机了，手机芯片巨头，如何走入AI时代。
01近两年来，台积电营收结构迎来彻底的结构性倾斜，手机芯片业务的营收占比持续走低，行业重心已然全面偏移。2024 年一季度，台积电营收中智能手机业务占比 38%，HPC 高性能计算业务占比 46%；到 2026 年一季度，HPC 业务营收占比攀升至 61%，智能手机业务直接下滑至 26%。短短两年时间，手机芯片业务让出的营收份额，基本全数被 AI 算力相关业务挤占。AI 算力业务带来的营收增量规模，远远甩开手机芯片业务的复苏幅度，手机芯片出货规模基本维持平稳，直接导致其在台积电整体营收里的占比被持续稀释，行业地位逐步下滑。
从台积电核心工艺节点营收布局，更能直观看出其产能资源的倾斜方向，也印证手机芯片业务的边缘化趋势。3nm 先进制程营收占比从 2024 年一季度 9% 稳步上涨至 2025 年四季度 28%，上涨势头持续强劲；5nm 制程长期稳定占据营收核心位置，两大高端制程合计在 2026 年一季度拿下台积电超六成营收。而手握高价高端先进制程产能的，大多是英伟达 AI 芯片、苹果自研芯片、云端 AI 算力芯片这类高附加值算力客户，这类客户愿意溢价锁定顶尖产能，成为台积电现阶段核心服务对象。
台积电稀缺的高端先进产能，正在向 AI 算力赛道倾斜。手机芯片代工客户在产能优先级、供货排期、资源分配上，已经全面落后于 AI 算力芯片客户。
高通、联发科缩减代工订单，是两家企业贴合当下产能格局做出的让步，台积电高端产能供不应求，优质产能拿不到，继续大额囤积先进制程晶圆，只会徒增资金压力与库存风险。手机芯片厂商如何在产能受限的背景下，找到解法？
三家手机芯片巨头，各有各的解法。
02联发科选择把资源从手机SoC。2026 年全球手机 SoC 整体出货量将呈下行态势，Counterpoint Research 数据显示，2026 年第一季度全球智能手机 SoC 出货量同比下滑 8%，高通与联发科的出货量均出现两位数同比下滑。Counterpoint表示受存储芯片危机影响，联发科在入门级市场面临大压力。
面对这样的挑战，联发科手机业务主动收缩体量，把核心增长重心全面转向新赛道。联发科在 2026 年初法说明确表态：手机仍是核心业务，但公司定位要从手机芯片厂转型为 AI芯片公司。Google新一代 TPU计划在 2026 年下半年量产，联发科承接部分 ASIC 设计与 I/O 子系统。多家机构报告称，联发科数据中心 AI ASIC 收入 2026 年将突破 10 亿美元，并在 2027 年达到“数十亿美元”规模。
在 MWC 2026 上，联发科展示了“从手机、平板、IoT，到边缘服务器”的一系列 AI 应用，展示了端侧 AI 上的完整布局。在汽车电子领域，与全球最大的零部件供应商之一Denso 合作开发 ADAS 定制芯片，预计 2026 年开始为联发科带来显著车用营收增长。配合联发科已有的车载通信、车机娱乐方案，逐步从车载连接/信息娱乐扩展到自动辅助驾驶 SoC。
032026 财年 Q2 财报（自然年2026年1月～2026年3月）中，高通将该季手机芯片收入指引下调到约 60 亿美元，同比下滑约 13%，并警告存储涨价和供应紧张导致 OEM 下调备货、压缩中低端机型出货。Counterpoint预估 2026 年高通智能手机 SoC 出货量将同比下滑约 8.8%，市占微跌，但旗舰和次旗舰段位仍保持增长，与联发科类似，都面临“高端稳、中低端萎缩”的结构。
高通管理层承认手机出货承压，把中低端机型的萎缩归因于存储涨价、换机周期延长和 OEM 去库存，并不再对“整体手机 SoC 出货回到高增长”做强预期管理。高通把旗舰和次旗舰手机定位为“个人 AI 入口”，通过强化 NPU、本地大模型能力与智能体生态，来维持高端 ASP 和差异化；在中低端市场，则更多通过平台复用、成本优化来保证盈利。
在MWC 2026 上，高通展示了可穿戴平台至尊版、X105 调制解调器和 Wi‑Fi 8 芯片，都是围绕 AI 和连接能力升级，扩展骁龙品牌从手机到可穿戴、PC、XR、车载等多终端形态。
与联发科相似，高通也在发力AI芯片。2026 年，高通确认拿下首家超大规模云客户的定制芯片订单切入云端 AI 加速器领域。高通表示，这类定制芯片订单的 ASP 和毛利明显高于传统手机 SoC，将成为对冲手机周期波动的重要增长极。
高通在汽车芯片已积累相当的平台能力，这也成为高通2026 年重要的增长市场。高通宣称已拿下累计 300 亿美元以上的Design-Win，预计汽车业务在未来几年会保持两位数增长，以抵消手机和 IoT 波动，多次在财报中把汽车列为关键增长引擎之一。
与联发科不同的，高通重点押注了个人AI产品之间的数据打通与交互，在可穿戴设备、PC等产品都有发力。高通CEO安蒙预测“可穿戴的AI产品”未来几年的市场规模有望突破一亿大关，甚至有能力冲刺十亿量级。
04苹果曾是台积电最重要的大客户，A系列/M系列芯片长期锁定台积电最先进的工艺节点。现在苹果第一次明确要把部分芯片交给英特尔代工。把部分产能交给英特尔，是苹果在台积电供给趋紧下的分散风险；而如何把越来越贵的芯片成本摊薄，苹果的答案是跨品类复用。供应链数据透露，iPhone 18 Pro 系列搭载的 A20、A20 Pro 单颗芯片成本预估达 280 美元，相较前代 A18、A19 大幅上涨，叠加内存成本涨幅超两倍，高配版 iPhone 18 迎来近年最严峻的整机物料成本压力。
A 系列芯片能够跨设备通用，核心依托 iOS 与 macOS 同源开发生态，软硬件适配高度统一。苹果在 MacBook Neo 机型上沿用 A18 Pro 移动芯片，同款 SoC 同时适配智能手机与轻薄笔记本两类产品。MacBook Neo的出现精简了芯片的研发开支，也展示了苹果在芯片生态的壁垒：依托统一芯片设计覆盖多终端产品，依靠庞大整体出货量分摊研发费用，同时最大化利用台积电代工产能。
052026 年，主流手机厂商在 AI 上的新动作主要集中在“AI 智能体（Agent）”“系统级大模型整合”和“终端—云协同”，这些变化直接抬高了手机芯片在算力、能效、内存带宽和 AI 引擎架构上的门槛。
高通CEO在Web Summit 2026和达沃斯论坛上反复强调同一个判断：AI竞赛将在"边缘端"决出胜负——也就是设备、数据与用户交汇的地方。当AI模型能在你的手机上本地处理请求，而不是路由到云端服务器，带来的是更低延迟、更好的隐私保护，以及没有云端账单。
Counterpoint Research预测，支持Agentic AI的智能手机SoC出货量将以281%的年复合增长率增长（2025-2027年），渗透率到2027年将升至32%。目前该渗透率仅为4%。 Counterpoint副总裁Peter Richardson表示："我们预计2027年出货的智能手机中，每三部就有一部具备Agentic AI能力，覆盖高端（600美元以上）和中高端（250-600美元）价位段。"分析师Shivani Parashar补充，联发科已率先推出支持Agentic AI的天玑8400、8450和8500芯片，在向中端机型扩展方面占据先发优势。
OpenAI正在与高通和联发科合作开发一款以AI agents为核心的智能手机，目标是到2028年实现3-4亿台的年出货规模。该设备的架构设计是：轻量任务（上下文感知、记忆管理、小型AI模型）在本地处理，复杂推理任务卸载至云端。这款设备将从底层重新设计，以支持持续、低功耗的本地AI推理，而不是在现有芯片上简单加装NPU。
手机SoC正在从半导体行业的核心叙事里退出C位，但手机还是全球出货量最大的智能终端，端侧AI推理的需求也在增长。手机芯片公司如何找到新增长点，答案或许在AI Agent的发展脉络里。AI把手机芯片挤出了台积电的优先级，但AI agents要跑在本地，最终还是要回到手机上来找算力。Counterpoint 报告指出，支持Agent AI手机芯片渗透率2025 年底仅 4%，但到 2027 年预期每 3 台手机就有 1 台具备该能力，高端机型渗透率将超过 80%。
AI 手机带来的是从单一性能卖点向AI 平台 + 生态产品的升级。这一轮被AI夺走的东西，或许会以另一种形式还回来。
