芯东西5月18日报道，5月17日，安徽合肥存储芯片龙头长鑫科技科创板上市审核进程恢复，更新IPO招股书，并交出惊人的财务数据成绩。
长鑫科技成立于2016年6月，采用IDM（垂直整合制造）业务模式，是中国规模最大、技术最先进、布局最全的动态随机存取存储器（DRAM）研发设计制造一体化企业，在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂。
2025年，长鑫科技营收为617.99亿元，同比增长155.60%；净利润为71.44亿元，去年同期为-90.51亿元。截至2025年12月31日，长鑫科技累计亏损为-366.50亿元。
受全球算力需求增长、全球主要厂商产能调配等因素影响，全球DRAM产品供不应求，价格自2025年下半年以来持续呈大幅上涨趋势。这也反映在长鑫科技显著增长的主要财务数据里。
其2026年1-3月经审阅的资产总额为3881亿元，同比增长15.26%；营收为508.00亿元，同比增长719.13%；净利润为330.01亿元，同比增长1268.45%；经营活动产生的现金流净额为42.57亿元，同比增长21235.10%。
长鑫科技预计2026年1-6月营收在1100亿~1200亿元区间，同比增长612.53%~677.31%；净利润在660亿~750亿元区间，同比增长1714.67%~1934.85%。
这意味着今年上半年，长鑫科技预计至少日赚3.6亿元。
根据Omdia数据，其DRAM产能、出货量和销售额已位居中国第一、全球第四。
国家大基金二期、阿里、兆易创新、腾讯、美的、小米等均持有长鑫科技的股份。长鑫科技已与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等行业核心客户开展了深度合作。
长鑫科技董事长朱一明亦是国产芯片龙头企业兆易创新的创始人、董事长。截至上周五收盘，兆易创新总市值为2632亿元。
2024年年初，兆易创新曾发公告宣布拟以约1400亿元的投前估值，向长鑫科技投资15亿元，投资完成后将直接持有长鑫科技约1.88%的股权，此轮融资共计108亿元。自此，长鑫科技一跃成为安徽省估值最高的公司之一。
本次IPO，长鑫科技拟募资295亿元，用于存储器晶圆制造量产技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。
该募资金额仅次于中国芯片制造龙头企业中芯国际在2020年上市的实际募资总额463亿元（彼时中芯国际拟募资200亿元）。
这意味着长鑫科技IPO有望成为科创板开板以来募资规模第二大的IPO，以及成为A股“存储芯片第一股”，填补A股市场纯正存储芯片IDM企业标的的空白。
根据WSTS、Omdia数据，DRAM是当前市场规模最大的存储芯片。2024年，全球DRAM市场规模为976亿美元，占存储芯片市场规模的比例约为59%。
长鑫科技突破了DRAM关键核心技术，并实现产品自主研发、设计和商业化，填补了中国大陆DRAM产品在全球市场上的长期空白。
该公司采取“跳代研发”的策略，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和迭代，目前核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。
2022年、2023年、2024年、2025年，长鑫科技营收分别为82.86亿元、90.87亿元、241.78亿元、617.99亿元，净利润分别为-91.71亿元、-192.25亿元、-90.51亿元、71.44亿元，研发费用分别为41.95亿元、46.70亿元、63.41亿元、95.93亿元。
▲2022年~2025年长鑫科技营收、净利润、研发支出变化（芯东西制图）
其产品主要覆盖DDR系列、LPDDR两大主流系列，提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多样化的产品方案，产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能车等市场领域。
该公司提供DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等产品，并提供8G以下、8GB、12GB、16GB等多个容量选择。
2022年至2025年，LPDDR系列贡献了长鑫科技超过66%的收入。
同期，其境内收入占比逐年增长，2025年达42.79%。
截至2025年12月31日，长鑫科技拥有6259名研发人员，占员工总数的32.43%；拥有5589项专利，其中3929项境内专利及3043项境外专利。
国际头部厂商相比，长鑫科技在整体规模、技术积累、客户资源等方面仍存差距。
2022年、2023年、2024年、2025年，长鑫科技的综合毛利率分别为-34.25%、-112.71%、-4.03%、37.81%，2025年毛利率转正并呈快速上升趋势，与三星电子基本相当，且显著高于南亚科技。
截至2025年底，长鑫科技与同行业企业产品对比情况如下：
为了进一步提高产品性能、降低成本和丰富产品线，长鑫科技在DRAM工艺技术及新型产品应用（如存内计算、近存计算、CXL等）方向积极开展技术探索和布局。
长鑫科技采取经销与直销结合的销售模式，经销模式为买断式销售。
其直接客户主要为半导体行业知名经销商，终端客户主要为服务器、移动设备、个人电脑等下游应用领域的大型厂商，包括阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等。
2022年、2023年、2024年、2025年，长鑫科技主营业务中向前五大客户合计销售额占当期主营业务收入的比例分别为69.43%、74.12%、67.30%、68.08%。
该公司前五大客户主要为行业知名经销商及下游应用领域的头部大型厂商等，且较为稳定。
其中，兆易创新为长鑫科技董事长朱一明控制并担任董事长的企业，主要采用Fabless模式，向长鑫科技采购的内容主要包括DRAM产品和代工服务。
长鑫科技在芯片封装及成品测试环节采用委外生产模式，将封装环节委托给封测厂商外协生产，测试业务以自主测试为主、委外测试时为辅，模组加工及测试主要通过委外工序完成。
2023年、2024年、2025年，兆易创新向前五大原材料供应商采购金额占当期采购总额的比例分别为25.65%、31.39%、21.81%。
长鑫科技无控股股东和实际控制人，不存在单一持股比例超过50%的股东，股东均为机构股东，无自然人股东，股权结构相对分散。
▲长鑫科技股权结构
清辉集电、长鑫集成、大基金二期、合肥集鑫、安徽省投的直接持股比例均超过5%，分别持有长鑫科技21.67%、11.71%、8.73%、8.37%、7.91%的股权。
阿里云计算、兆易创新、北京峰益（腾讯通过关联企业持股）、阿里网络、美的投资、湖北小米等也均在其股东之列。
长鑫科技董事会由11名成员构成，其中独立董事4名。
其中，董事长朱一明是兆易创新的创始人、董事长，董事韦俊是国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司副总裁，董事侯华伟是华芯投资管理有限责任公司董事、副总裁，独立董事蔡一茂是北京大学集成电路学院教授、院长。
截至招股书签署日，长鑫科技拥有5名核心技术人员，分别是董事、总裁曹堪宇，副总裁李红文，工厂运营副总裁TAN TECK HONG（陈德鸿），研发总监王丹，总监唐衍哲。
值得一提的是，长鑫科技董事长朱一明、总裁曹堪宇均为清华大学物理系校友。
DRAM行业技术和资金门槛极高，自20世纪80年代发展初期的数十家企业，发展到目前全球生产厂商包括三星电子、SK海力士、美光科技、长鑫科技等。
根据招股书中的Omdia数据，基于销售额测算，2025年三星电子、SK海力士、美光科技在全球DRAM市场的占有率分别为33.96%、34.48%、23.41%，合占90%以上的市场份额。
近年来，国产DRAM厂商中，长鑫科技正步入主要厂商阵营，按2025年第四季度DRAM销售额统计，其全球市场份额已增至7.67%，并有望随着技术发展及产能建设实现进一步增长。
其他占有一定市场份额的厂商主要集中在中国台湾，中国大陆其他布局DRAM业务的半导体企业多专注于芯片设计。
适逢存储芯片供不应求，长鑫科技的IPO进程和业绩表现都备受瞩目。
