晶圆代工厂商布局先进封装技术

据美通社7月15日报道，韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布，该公司已携手LB Semicon成功联合开发基于8英寸晶圆的关键封装技术Direct RDL（重布线层），并完成了可靠性测试。

公开资料显示，SK keyfoundry总部位于韩国，是一家专注于模拟与混合信号领域的8英寸纯晶圆代工企业，为消费电子、通信、计算、汽车和工业等多个领域的半导体企业提供专业服务。

LB Semicon也是一家韩国企业，但其业务侧重半导体封装与测试领域。作为韩国DDI封装市场第一大厂商，其拥有三星电子、LX Semicon、Novatech等众多Fabless客户。

据了解，此次双方联合开发的Direct RDL技术，支持高电流容量的功率半导体，性能超越同类技术。该工艺可实现金属布线厚度高达15微米、布线密度覆盖芯片面积的70%，不仅适用于移动和工业领域，更满足汽车应用需求。并且该技术满足国际汽车半导体质量标准AEC-Q100中的Auto Grade 1等级要求，确保芯片在–40℃至+125℃的严苛环境下稳定运行，是目前少数完全适用于汽车产品的解决方案之一。

RDL指的是构建于半导体芯片表面的金属布线与绝缘层，用于实现芯片与基板之间的电连接。该技术主要应用于WLP（晶圆级封装）和FOWLP（扇出型晶圆级封装）流程，有助于增强芯片与基板的互联性并降低信号干扰。作为WLP/FOWLP等先进封装的核心环节，RDL技术直接影响封装的小型化、高密度和可靠性。

LB Semicon近年来积极拓展业务布局，该公司最初以显示驱动芯片（DDI）的金凸块（Gold Bumping）业务起步，如今已将业务拓展到通信半导体、电力管理半导体等领域。2022年有消息称其计划当年开发新一代半导体封装技术“FOWLP”，公司计划用FOWLP技术平衡发展偏重于显示驱动芯片（DDI）业务的业务结构，实现业务结构的多样化。

此次与SK keyfoundry联合开发Direct RDL关键封装技术也是其增强企业竞争力的举措之一。正如LB Semicon首席执行官Namseog Kim所说："此次联合开发是强化双方技术竞争力的重要里程碑。未来我们将继续深化合作，共同在高可靠性基础上，扎根下一代半导体封装市场。"