近日，据知情人士透露，深圳朗力半导体几名核心技术骨干被有关部门带走协助调查，原因有可能与知识产权相关的问题有关。这几人中包括从海思离职后加入朗力的核心技术人员，这一情况引起了业内的关注。
朗力半导体成立于2021年3月，总部位于深圳市南山区香港中文大学深圳研究院，并在上海、南京、大连、成都等地设有研发中心。公司专注于Wi-Fi等短距离通信芯片的设计与研发，致力于提供高性能、高集成度的无线连接解决方案。核心团队成员来自Broadcom、Intel、Infineon、华为、中兴微电子等知名企业，在通信芯片开发及市场拓展方面拥有丰富的经验。
值得注意的是，2025年7月6日，朗力半导体再次宣布完成新一轮融资，投资方阵容进一步扩大，包括创维创投、鼎心资本、南京创新投、无锡新尚投资、海尔海创汇基金及金浦新潮等新投资者，同时老股东祥峰投资、红点创投、海芯清微持续加持。这表明即使在面临技术骨干被带走的挑战下，朗力半导体依然得到了资本市场的认可和支持。
2024年8月，朗力半导体刚刚完成了亿元级别的A+轮融资，投资方包括智慧互联产业基金、中原前海基金、华民投及珀琅科微等，老股东新尚资本、祥峰投资、联通创投也继续追加投资。
而在2021年7月，公司获得了1.1亿元天使轮融资，由祥峰投资领投，云晖资本、红点中国、盛宇投资、海芯清微跟投。
截至目前，朗力已累计完成5轮融资，其中2轮为亿元级融资，展现了其在资本市场上的吸引力。
天眼查显示，朗力半导体旗下有三家100%持股公司，分别为上海朗立微集成电路有限公司、南京朗立微集成电路有限公司、上海朗力半导体有限公司。
随着技术骨干被带走的消息传出，朗力半导体正面临新的挑战。如何在这种情况下保持稳定发展，将是公司需要解决的问题。同时，这也考验着公司在面对突发事件时的应变能力和长远规划能力。
