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搭载共封装光学技术的玻璃基板原型产品近期已对外亮相，计划于2030年正式推出。
英特尔晶圆代工业务正依托里奥兰乔工厂领跑玻璃基板赛道，力争成为全球首家实现该产品量产的企业。
玻璃核心基板凭借多项优势，相较传统有机基板更具竞争力，行业关注度持续攀升。受人工智能产业热潮影响，现有基板产品供应紧张，业内头部基板供应商味之素已宣布涨价。供应链短缺倒逼行业探索先进封装新方案，玻璃基板由此迎来发展机遇。
英特尔早在2023年就公布了玻璃基板技术。该产品不仅能改善芯片翘曲问题，还可大幅提升布线密度与互联能力。今年早些时候，英特尔展出了搭载EMIB先进封装技术的首款玻璃核心基板，此后这项技术也吸引了苹果、特斯拉等行业巨头的关注。两家企业均已与英特尔展开合作，使用其18A-P、14A等先进制程工艺。
此后，英特尔的合作厂商也在大力推动玻璃基板技术研发。安靠首席工程师近日表示，玻璃基板有望在三年内实现商业化应用。而首款玻璃基板的生产基地，目前也有了明确线索。
据报道，英特尔位于新墨西哥州的里奥兰乔晶圆厂，目前已开始为外部客户生产硅光子产品。硅光子与共封装光学技术将重塑数据中心格局，以速度更快的互联方案替代传统铜介质，同时降低成本与功耗。搭载共封装光学技术的玻璃基板原型产品近期已对外亮相，计划于2030年正式推出。
再来看里奥兰乔工厂，这座工厂于上世纪80年代投产，并在90年代至21世纪初成长为全球顶尖的生产基地。如今，它立志成为半导体产业新阶段的标杆阵地，主攻玻璃基板与硅光子两大核心业务。近期，英特尔正式在里奥兰乔工厂面向外部代工客户开放硅光子代工服务。
报道称，里奥兰乔工厂已做好准备，将成为全球首个实现玻璃基板量产的基地。现阶段钱德勒工厂仅用于小批量试产，而里奥兰乔工厂将全面开展规模化生产。
此外行业渠道消息透露，英特尔晶圆代工业务已牵手多家头部外部客户。其中亚马逊云科技、思科为现有合作方，苹果、谷歌、微软、英伟达、特斯拉也已与英特尔展开接触，洽谈深度合作事宜。
英特尔在晶圆代工领域的布局收效显著。此前曾有消息称英特尔计划拆分晶圆代工业务，而如今倘若发展顺利，该业务或将成为英特尔最大的收入来源。在2026年第一季度中，英特尔代工（Intel Foundry）营收为54亿美元，同比增长16%，此外面向全球对封装解决方案日益增长的需求，英特尔代工扩大了马来西亚槟城工厂的封装测试产能，为客户产品提供支持，同时增强了全球半导体供应链的韧性。
英特尔晶圆代工正站在半导体行业新一轮技术变革的前沿。公司在里奥兰乔工厂推进玻璃核心基板研发与量产工作，该工厂即将成为全球首个玻璃基板量产基地。此举不仅突破了传统封装技术的瓶颈，还能进一步提升集成密度、产品性能与互联能力。
随着苹果、特斯拉、英伟达、微软等行业巨头纷纷表达合作意向，叠加硅光子技术的稳步发展，英特尔在先进封装领域的大手笔投入已初见成效。这项曾经被视作高风险的布局，如今俨然将成为企业未来发展的核心支柱。半导体的未来将扎根于玻璃基板技术，而英特尔正引领着这一发展潮流。
