会议推介
第四届中国Mini/Micro-LED产业生态大会
主办单位：中国玻璃线路板产业联盟
中国Micro-LED战略联盟
承办单位：JM Insights（集摩咨询）
独家智库单位：DISCIEN（迪显咨询）
大会时间：2026年6月24-25日
大会地点：中国·苏州同里湖度假村酒店
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近日，根据盐城市盐都生态环境局发布的两份建设项目环境影响报告显示，东山精密通过子公司盐城东山精密在盐城高新区布局两大光通信核心项目，合计总投资12.23亿元，规划年产500万件高速光模块器件及4800个CPO（共封装光学）产品，正式吹响了在光通信领域大规模扩产的号角。而在此前不久披露的2026年一季报中，公司营收和净利润双双创出惊人增幅，新并表的索尔思光电仅凭16%的营收占比，便贡献了公司超过52%的净利润。
两则消息前后交织，勾勒出东山精密从传统硬件制造商向AI算力核心供应商深刻蜕变的路径。光模块业务，正从边缘新秀成长为驱动公司业绩与价值重估的核心引擎。
东山精密此番大手笔投资的两个项目均坐落于盐城东山精密产业园5号楼三层。其中，高速光模块器件制造技改项目总投资10亿元，占用东侧14900平方米厂房，采用COB技术，建成后可年产500万只高速光模块器件。同步落地的光电共封装技术产品研发及产业化项目总投资2.23亿元，聚焦前沿CPO技术，规划年产4800个CPO产品，每个CPO产品由数百个高速光模块集成而成，单个产品可实现102.4T级的超高带宽。
项目均采用存量厂房改造模式，高度体现东山精密资产盘活与高效扩产的能力。两个项目合计建筑面积22400平方米，总投资超过12亿元，形成高速光模块量产与CPO技术产业化双轮驱动的布局格局。
从审批进度看，高速光模块项目已于2026年4月2日取得备案证，CPO项目于2026年5月3日取得备案证，计划年内开工建设。值得关注的是，环评报告披露，两个项目地址原有的LED智能制造生产线已于2025年11月起全面停产拆除，不再从事LED生产作业。这一细节揭示了公司深刻的战略转向——从传统光电业务缩编，到AI光通信全面押注，东山精密正在以最果断的姿态完成业务结构“换血”。
产能扩张背后是订单与业绩的坚实支撑。2026年4月7日，东山精密发布一季度业绩预告，预计归母净利润10亿元至11.5亿元，同比大增119.36%至152.27%，公司明确表示业绩大幅攀升得益于AI算力需求强劲释放，子公司索尔思光模块产品加速导入新大客户，成为核心利润增长点。
最终于4月27日披露的一季报将这一判断具象化。一季度公司实现营收131.38亿元，同比增长52.72%；归母净利润11.10亿元，同比增长143.47%，超过去年全年归母净利润的80%。在一季度业绩网上说明会上，公司进一步透露，索尔思光电光芯片产能将从2026年二季度月产900万颗向四季度月产2200万颗加速爬坡，2027年目标年产能为3亿颗。
更值得关注的是，公司在6月4日发布的股票交易异常波动公告中，首次披露了索尔思的营收利润占比。2025年，索尔思营收占合并营收比重仅为3.58%，利润占比为22.69%；到2026年一季度，其营收占比升至16.02%，而利润占比飙升至52.92%。
这一数据表明光模块业务仅用不到四分之一的营收体量，撑起了上市公司过半的盈利。在高毛利率的光模块业务带动下，公司整体盈利结构正在发生质变。年报显示，自索尔思光电2025年9月30日纳入合并范围后，光模块业务四季度即贡献营收14.36亿元，毛利率高达36.74%，较公司整体14.09%的综合毛利率高出逾22个百分点。
单看扩张规模或业绩增速，业界可能会将东山精密与市场上其他高速光模块厂商混为一谈。然而，真正构筑公司竞争壁垒的核心逻辑在于技术端的光芯片IDM能力、产品端的全速率覆盖和业务端的PCB垂直协同。
在光芯片层面，索尔思具备从2.5G到200G的光芯片完整自研量产能力，是全球为数不多实现高端EML光芯片规模化量产的企业之一。同时，公司表示自研EML系列光芯片已配套导入800G、1.6T全系列高速光模块，摆脱了海外芯片供给约束，从根本上保障了供应链安全。在2026年6月初的投资者交流中，公司披露光芯片产能规划已大幅上调至20亿颗，英伟达、Lumentum、Coherent、亚马逊等核心客户需求旺盛，指引2027—2029年年均100%增长。
在光模块层面，产品覆盖10G至1.6T全速率，1.6T光模块已进入小批量试产，同时正推进3.2T及以上下一代光模块的研发。
更独特的是，公司同时在光模块与高端PCB两大环节占据行业前列。作为全球前三大PCB供应商，公司在AI服务器PCB领域具备78层以上超高多层、7阶厚板HDI的制造能力。公司董事长在6月2日的电话会议中明确指出，将推动光芯片、光模块、PCB、机柜等业务与AI产业链深度融合，目标2—3年追上头部厂商。
这种“光芯片+光模块+高端PCB”的全链路布局，使其在当前产业链产能紧平衡的市场环境中具备更强的客户黏性与订单获取能力。6月3日公司发布投资者关系记录表，再次强调高端光模块市场需求旺盛、客户订单充足，整体出货规模有望稳步增长；泰国光模块海外生产基地稳步推进，将进一步助力海外客户交付。
从2025年6月以约59亿元收购索尔思光电，到2026年一季度交出利润翻倍的答卷，再到6月官宣12.23亿元盐城扩产项目，东山精密在光通信领域的布局节奏清晰可见——先以并购获取核心技术资产，再由现有业绩验证价值，最后通过大规模资本开支夯实远期竞争壁垒。
根据公告，盐城光模块与CPO项目均计划在2026年内开工，建成后将显著提升公司在高端光模块领域的量产能力和在下一代CPO技术上的产业化储备。当前CPO概念正处于行业商业化前夜，数据中心光互联向CPO演进是大势所趋。公司成为国内首家大规模投资建设CPO完整产线的企业，涵盖外置光源、光引擎和CPO共封装成品，意味着在下一代光电共封装技术上先人一步。
与此同时，公司在PCB端的大举投入也在同步推进。AI PCB建设项目预算达70亿元，25万平方米新厂预计2026年8月建成，并于2027年2月满产。光模块业务所需PCB虽然目前仍主要通过外部采购，但随着高多层PCB新产能的相继落地，公司具备自主保障能力，有望进一步降低外部供应链风险，强化一体化协同优势。
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