近期,浙江力积存储科技股份有限公司(以下简称力积存储)更新上市招股说明书,正式推进香港主板IPO进程。这是该公司继2025年5月、11月两次递表材料到期失效后,第三次向港交所递交上市申报文件,目前项目处于常规审核周期内,独家保荐机构为中信证券。
资料显示,力积存储成立于2020年3月,注册地位于浙江杭州钱塘区,公司前身承接了日本Zentel的存储研发资产与技术团队,落地国内市场后深耕专用存储赛道多年,已获评国家级专精特新“小巨人”企业资质。
力积存储采用Fabless无晶圆厂运营模式,主营业务聚焦利基型DRAM芯片的研发设计,同时涵盖内存模组与KGD晶圆的产销。公司产品覆盖多代际成熟制程DRAM,终端应用覆盖消费电子、网络通信、汽车电子、工控设备以及新能源等细分领域。
招股书披露了力积存储最近三年的完整经营数据:2023年营业收入为5.80亿元,2024年增至6.46亿元,2025年进一步大幅攀升至11.05亿元。与此同时,公司亏损规模持续收窄,2023年净亏损2.44亿元,2024年降至1.09亿元,2025年已收窄至0.11亿元,接近盈亏平衡点。产品毛利率从2024年的9.33%提升至2025年的16.11%,盈利能力改善明显。
从业务结构来看,内存芯片业务仍是力积存储第一大营收来源,2025年该项收入增长至6.08亿元,但其营收占比已从2023年的83.5%降至55.1%。增长最为突出的是内存模组业务,近三年营收从0.47亿元大幅增长至4.29亿元,营收占比同步从8.1%提升至38.8%,稳居第二大核心业务板块。
此外,内存KGD晶圆业务发展平稳,三年营收规模基本持平,但营收贡献占比从8.1%回落至4.2%;新兴的AI存算解决方案业务在2025年贡献了约1.9%的营收。
本次IPO的中介团队阵容完整,除独家保荐人中信证券外,审计机构为安永会计师事务所,境内法律顾问由竞天公诚律所担任,同时配置香港本地律所、合规顾问等多家中介机构协同推进上市工作。招股书披露了募集资金使用规划,所得资金将主要投向产品技术研发升级、上下游供应链与测试配套能力建设、海内外销售渠道拓展、产业链战略性并购以及补充日常经营流动资金五大方向。
6.23(周二)
TSS2026
2026年6月23日,TrendForce集邦咨询将在深圳举办“TSS2026半导体产业高层论坛”。
届时,集邦咨询资深分析师王豫琪将针对DRAM产业现状与未来发展趋势发表精彩演讲,敬请期待。


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