近日获悉，天津巽霖科技有限公司（以下简称「巽霖科技」）宣布完成A+轮数千万元融资。本轮融资由国汽投资与海祥投资领投、怡达行健基金、广东协同创新基金、水木清华校友种子基金、厦门海弘共同参与。本轮融资由多家老股东、上市公司资源方以及国家颠覆性专项基金积极参与，充分肯定了巽霖科技的快速发展、技术实力与产业前景，本次融资资金将主要用于多层HDI玻璃基板技术研发深化、封装产线建设以及下一代CPO光电共封装技术的前期布局，另外，据悉B轮融资也将在近期完成。

「巽霖科技」成立于2023年9月，定位为“下一代新型材料基板技术引领者”，拥有玻璃微加工、TGV打孔、PVD覆铜、电镀、刻蚀、芯片分选、HDI载板键合、飞行刺晶等全栈技术能力。公司在天津、青岛、邳州建有生产基地，形成覆盖Micro LED玻璃基板制造到COB/COG模组封装的完整产业链闭环。本轮融资后，巽霖科技将进一步巩固“材料+制程”双轮驱动的先进制造平台地位，通过玻璃基板批量生产能力的提升与键合技术开发，将实现2-32层玻璃基PCB的开发，结合同材料体系低膨胀系数与玻璃转接板光波导需求，巽霖科技将从单一载板材料供应商向“光电融合系统级平台的玻璃基板提供商”跃迁。

图1：337.5*300mm 玻璃基COB/COG 4层基板与8-24层玻璃基HDI

"小芯片、大基板、玻璃基"：COB/COG全面优势解析

作为Micro LED超高清显示的核心路径，COB（Chip on Board）技术因具备卓越的防护性、散热能力及实现极小像素间距的潜力，一直被视为显示技术的未来。然而，传统COB所依赖的有机基板在热稳定性、平整度及精细线路加工等方面的瓶颈日益凸显，其与LED芯片的热膨胀系数（CTE）严重失配、平整度不足、耐高温性差及易老化等固有缺陷，难以满足Micro LED对极致微小间距和高可靠性的需求，长期制约着COB技术的进一步突破。从COB走向以玻璃基板为核心的COG（Chip on Glass），已成为Micro LED超高清显示技术发展的必然趋势。

1、玻璃基板：为什么说它是COG直显的"终极答案"

巽霖敏锐洞察到这一技术瓶颈，创新性地将目光投向玻璃基板。玻璃基板凭借其与硅芯片近乎完美的CTE匹配，从根本上杜绝了焊点开裂的风险；其“镜面级”的超平整度，为微米级芯片贴装提供了极致保障；同时，玻璃基板在导热性能、介电损耗、耐高温、抗黄变及零吸湿等方面均展现出对传统有机基板的“全方位超越”。这些卓越的材料特性，使玻璃基板被公认为是直显技术最具潜力的下一代核心载板，为Micro LED芯片的高密度、高精度集成提供了理想载体，能够从根本上解决传统基板带来的热失配、翘曲等问题，显著提升显示性能和可靠性，因此，COG技术成为实现更高端、更微型化Micro LED显示的核心路径，是技术迭代的必然选择。

2、技术突破：Gen5.5量产突破，固晶良率99.998%

在基板端，巽霖自主研发的四元PVD覆铜及电镀工艺，布线成功实现了超过1oz厚铜，实现Gen5.5代线面板级加工的重大突破，基板尺寸从8拼版跨越式提升至2拼版，其玻璃基板的CTE与平整度等关键指标均达到行业领先水平，彻底解决了传统PCB基板的热失配与翘曲难题。

在模组端，巽霖定制开发的国内外首台大尺寸玻璃基板刺晶设备，展现出惊人的效率与精度—UPH（每小时贴装芯片数）高达280K，固晶良率更是突破99.998%。该设备能够完美兼容小尺寸芯片，并实现360*360mm大尺寸基板的高效封装。目前，相关产品已成功通过头部客户的严格验证，正式进入准量产阶段。

3、产业落地：3个月从建厂到量产，创下"巽霖速度"

更值得关注的是，巽霖位于邳州的模组生产基地，以令人惊叹的“业界最快速度”，在短短3个月内完成了从投资建设到量产运营的全流程，并成功试产P0.93至P2.5等多种规格的高端显示产品，现已全面进入全线运营阶段。这一壮举不仅彰显了巽霖科技强大的技术转化能力和卓越的运营效率，更为其下一步推进超小点间距玻璃基板四拼版及双拼板的量产奠定了坚实基础。

巽霖在玻璃基COG技术领域的一系列突破性进展及其产业化的快速落地，不仅彻底革新了Micro LED直显的核心载板技术，更标志着整个直显行业正式迈入“玻璃基时代”。这不仅是巽霖的里程碑，更是中国显示产业在全球高端显示领域占据领先地位的重要一步，未来有望在超高清电视、商业显示、AR/VR等广阔领域掀起一场视觉体验的革命。

图2：巽霖科技邳州封装工厂已全面运营

打通产业链"最后一公里"：AI重新定义小芯片分选

在直显行业“小芯片+大基板+玻璃基”的技术演进浪潮中，芯片端的成本与效率瓶颈已成为制约产业规模化发展的关键。巽霖科技凭借其与战略伙伴联合研发的AI驱动分选与混BIN一体化技术，成功打通了产业链“最后一公里”，实现了小芯片处理制程的颠覆性革新与成本的大幅优化。

当前，COG直显技术正朝着更小芯片、更大基板及玻璃基的方向快速迭代。巽霖科技已率先推动2×4mil小芯片方案，替代传统3×6mil方案，显著降低了单颗芯片成本，并通过AI分选与混BIN一体化，完成单次分选，AI一次混BIN，实现了零浪费。然而，传统芯片端制程的冗长与低效，一直是行业痛点：需经历芯片测试、细分BIN、人工混排、蓝膜入库、出货倒膜、模组PP转移、降速30%无序混打等7个以上环节，导致综合效率损失超过40%，严重制约了规模化生产与成本控制。

1、AI分选与混BIN一体化：一台设备替代七道工序

为突破这一瓶颈，巽霖科技依托行业头部合作公司的强大研发实力，联合开发了分选与混BIN一体化设备及AI智能算法。这一创新方案实现了从“大圆片直入→自动分选→智能混BIN→精准直排→UV膜出库”的一站式制程，彻底颠覆了传统的7道繁琐工序。

①效率与良率双飞跃：单台设备PPH（每小时处理芯片数）高达160K，综合效率提升50%以上，良率更是提升至99.5%以上。

②成本锐减：通过流程优化与AI赋能，芯片端制造成本降低30%以上。

③资源极致利用：实现芯片利用率近乎100%，真正达成零浪费。

2、从7步到1步：产业链"断点"被我们接上了

AI分选与混BIN的核心价值在于打破产业链的割裂。传统分段工序导致效率低下、浪费严重、流程冗余。巽霖科技的一体化方案实现了标准化、高效化、规模化生产，大幅度降低了系统生产成本，并推动实现“0等待”的精益生产管理模式变革。

展望未来，巽霖科技计划进一步投资芯片分选与混BIN的供应能力，将其领先的玻璃基板技术与芯片分选与混BIN制程深度耦合。这一战略将从材料层制造、芯片处理到模组封装，全面打通COB/COG产业链的“最后一公里”，构建高效、规模化、标准化、AI重构的自动化线体。从设计基础、生产模式、设备工艺进行变革，真正支撑Micro LED迈进全新格局。为行业提供更具竞争力的端到端解决方案。

图3：小芯片的AI分混排的调试与视觉效果

CPO：当光遇上电，玻璃基板的下一个战场

CPO（Co-Packaged Optics，光电共封装）是光通信领域最前沿的技术方向。随着AI算力爆发，数据中心带宽需求达到51.2Tbps甚至102.4Tbps量级，传统电互连在112Gbps以上速率下信号衰减严重，光模块与芯片之间几十厘米的电互连成为系统瓶颈。CPO将光引擎直接搬到ASIC同一块基板上，距离从几十厘米缩短到几毫米，光互连功耗降低70%，带宽密度提升数倍。Broadcom已推出51.2Tbps Bailly CPO交换机，NVIDIA的CPO交换机也在2025-2026年全面商用。

CPO需要同时承载电信号和光信号的基板，玻璃基板几乎是“为此而生”：透光率>90%可在同一基板上集成电互连与光波导，实现“光电合一”；介电损耗Df<0.003仅为PCB的1/7，支持224Gbps+速率；低CTE 与硅芯片高度匹配，从根本上解决封装翘曲。更关键的是，玻璃基板可通过离子交换（IOX）技术或激光直写在内部制造低损耗光波导，康宁已实现面板级1024条波导制造，巽霖科技也与合作方共同开发光波导能力，结合玻璃基线路板全制程的能力，快速开发共封技术。

甄真表示：“无论是分离器件、NPO还是CPO，玻璃基板的透明性、低损耗、耐温性和CTE匹配优势是光通信的理想材料，甚至可能没有之一。巽霖科技配合已有的玻璃基PCB和高密度TGV载板能力，配合光波导加工制程，有希望从系统性材料匹配方案的合理性上，提出全玻璃基模块，从PCB到载板，再到光转接板和封装。”

图4：CPO结构示意图与巽霖电路基板集成光学波导演示

从COB到CPO，从灯板到光链—一块玻璃正在迅猛成长成AI世界的基座

据估算，COB/COG直显、Mini/Micro LED以及110寸以上4K大屏需求年增30%以上，2026年全球市场规模预计超过800亿美元。在LED行业内卷加剧、降本增效迫在眉睫的背景下，巽霖科技的“材料+制程”双轮驱动方案正成为产业链升级的核心赛道。

就未来市场规划，甄真表示：“我们计划用2个月时间完成芯片分混排一期建设与稳定运营，实现供应链可控；半年内推出基于玻璃基的多层PCB产品，并延伸至玻璃基板CPO基板领域；3年内打造全球领先的光电融合基板技术平台。对于未来我们将基于此成就逐步开拓玻璃基板在泛半导体中的应用，充分发挥下一代新型基板制程的关键技术，为AI的迅猛发展做基础设施的提供商。”

巽霖科技表示，打赢这一仗不只是器件革新，是设计理念和生产能力革新，更是打破传统分段式加工模式，构建全新的符合To C市场的高标准生产体系。实现用户在AI大环境的高速传输与深度维度体验，让产品在下一代集成电路的底层材料替换中实现革新，才是真正以产品和技术驱动公司走向更高的目标。

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