背靠京东方，华灿光电把Micro LED开进AI算力核心区

2026年7月，上海两场产业活动的密集交汇，让Micro LED光互连这条此前相对小众的技术赛道，瞬间站到了AI算力产业的聚光灯下。

一边是慕尼黑上海电子展上，思特威正式披露Micro LED高速光互连方案将于2027年实现商用落地；另一边，京东方旗下华灿光电在上海举办的机构投资者交流会上，首次对外明确Micro LED通讯应用芯片已完成海外客户样品交付，产品参数正处于持续校验优化阶段。

背靠京东方，华灿光电把Micro LED开进AI算力核心区图1

两个事件的同频发生，并非偶然。它标志着国内Micro LED产业正在完成一次关键的角色跃迁。从过去单一的显示技术赛道，正式跨界切入AI算力基础设施的核心传输环节，一条“显示技术反哺算力产业”的全新增长曲线正在快速成型。

这是一场由AI算力倒逼的技术革命，Micro LED为何能成为光互连新宠？

随着大模型训练对数据中心算力密度的要求指数级提升，传统铜缆互连的物理瓶颈已经愈发难以掩盖。在AI服务器内部，高速信号在铜线中传输时，受趋肤效应和介质损耗影响，高频分量会随传输距离急剧衰减，最终陷入“带宽越高、功耗越大、传输距离越短”的死循环。行业测算显示，当单通道速率突破200Gbps后，铜互连的单位比特功耗将飙升至Micro LED方案的20倍以上，完全无法满足高密度算力集群的能效要求。

而传统基于激光器的光互连方案，同样遭遇了物理特性的硬约束。CPO交换机内部的低温环境可以支撑激光器稳定工作，但在GPU等高温算力芯片周边，激光器会因工作温度超标直接失效，这也是英伟达等厂商不得不采用外置光源方案的核心原因。

正是在这样的产业背景下，Micro LED作为光互连光源的独特价值被彻底激活。它以微米级LED阵列为核心，依托非激光自发辐射的物理特性，完美适配高温工作环境，同时将光电转换效率提升30%，单位带宽功耗仅为传统铜缆方案的5%。

不同于传统“窄而快”的串行传输思路，Micro LED光互连采用“宽而慢”的并行架构，用数百路低速光通道同步传输数据，单颗芯片就能实现1Tbps+的总带宽，还省去了DSP、ADC/DAC等高功耗器件，整套系统的功耗相比传统光链路降低50%以上。

更具产业想象力的是，Micro LED光互连正在推动整个算力架构从传统SoC向SoP（System on PCB）演进。过去Chiplet技术只能把多颗裸片封装在毫米级的极近距离内实现高频互联，而Micro LED光互连可以把这个距离拓展到数米级，让散布在整个PCB板上的十多颗物理芯片，在系统层面被识别为一颗拥有数万核心的巨型芯片，彻底绕开先进制程对芯片频率和性能的物理限制。

作为京东方体系内Mini/Micro LED业务的核心承载平台，华灿光电在此次机构交流会上披露的进展，彻底打破了市场对其“仅做显示芯片”的传统认知。

目前华灿光电已经建成全球首条6英寸Micro LED芯片规模化量产线，巨量转移与MPD封装工艺成熟，量产良率突破90%，大尺寸晶圆路线让芯片制造成本相比行业主流的2英寸方案大幅降低，在微显示芯片和像素器件量产层面已经构建起显著的壁垒。

依托这一成熟的量产平台，公司没有选择在已经拥挤的显示赛道内卷，而是把Micro LED高速响应、低功耗、抗高温的特性延伸到了光互连领域，目前通讯应用芯片已经交付海外客户进行参数校验，走在了国内厂商的第一梯队。

今年年初，华灿光电与新相微签署战略合作协议，通过“芯片制造+驱动设计”的深度协同模式，聚焦Micro LED光互连技术，将重点研发与生产适用于智算中心的低功耗、高带宽、高可靠性Micro LED光互连模块。

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按照华灿光电披露的战略规划，未来不会仅仅停留在芯片供应商的角色，而是将沿着高速Micro LED外延、芯片、发光模组的路径持续延伸，拉通上下游战略合作伙伴，打通从底层材料到系统集成的全链条。

背靠京东方在玻璃基加工、大规模集成智造领域的核心优势，华灿光电正在和京东方集团内部的光互连技术攻关项目组深度协同，依托玻璃基封装载板的工艺积累，为Micro LED光互连提供高集成度的载板解决方案，形成其他厂商难以复制的垂直一体化优势。

值得注意的是，华灿光电同时还在推进AR微显示、车载LED等多条第二增长曲线，传统LED芯片业务稳固的基本盘，为前沿的光互连技术研发提供了充足的产能和资金保障，让公司可以在行业商用前夜完成充分的技术储备。

当前整个Micro LED光互连产业正处于技术落地的关键窗口期，TrendForce预测，AI数据中心CPO的渗透率将从2026年的0.5%快速攀升至2030年的35%，而Micro LED凭借高温适配、低功耗的独特优势，将占据服务器内部短距互连的核心市场。

目前全球产业已经形成了多条路线并行竞速的格局——海外厂商中微软推出了MOSAIC并行光互连架构，Avicena推出的LightBundle平台已经实现5米传输距离下1-2pJ/bit的超低功耗；国内方面，华灿光电、思特威、三安光电、乾照光电等企业分别从芯片、成像、光电等不同维度切入，形成了跨界协同的产业生态。

不同于中国台湾厂商选择的垂直整合闭环路线，中国大陆的产业链玩家正在发挥各自的技术优势，通过产学研联合攻关快速补齐短板。

不过行业依然需要清醒认识到，当前Micro LED光互连的大规模商业化还面临诸多挑战：行业核心的芯片规格、单通道速率、接收端架构等标准尚未完全统一，华灿光电也在交流会上明确提示，目前相关业务尚未实现量产，也未产生量产营收，未来的规模化落地仍需要产业链上下游的紧密协同。

从显示领域的技术积累，跨界切入AI算力的核心传输环节，中国Micro LED产业正在走出一条前所未有的创新路径。当2027年商用的时间窗口逐步临近，以华灿光电为代表的中国厂商，有望凭借成熟的半导体制造能力和完整的产业链协同优势，在下一代算力基础设施的核心赛道上，掌握更多的技术话语权。