3企公布Micro LED光互连专利

本周，麦沄显示、兆驰集成、华创芯光披露Micro LED光互连相关专利进展，涉及MicroVCSEL集成阵列结构、可见光通信系统等。

■ 麦沄显示：一种用于光互联的MicroVCSEL集成阵列结构及制造方法

6月30日，昆山麦沄显示技术有限公司“一种用于光互联的MicroVCSEL集成阵列结构及制造方法”进入审中公布阶段。

公告显示，该阵列结构包括TGV布线线路板、通过巨量转移工艺键合于其上的Micro VCSEL芯片阵列，以及一一对应设置于单颗芯片出光面的有机透明透镜；Micro VCSEL芯片通过倒装键合与TGV布线线路板实现电互联，有机透明透镜对出射光束进行准直调校。

本发明兼具VCSEL超高速调制特性与Micro级高密度集成优势，单通道调制速率可达50100Gbps，同时通过透镜准直大幅提升光耦合效率，降低通道串扰与系统功耗，完美适配共封装光学（CPO）架构的超高速高密度光互联场景，工艺流程简单，可规模化量产。

■ 兆驰集成：Micro-LED芯片及其制备方法、可见光通信系统

6月30日，江西兆驰集成科技有限公司“Micro-LED芯片及其制备方法、可见光通信系统”的专利进入审中公布阶段。

本发明具体公开了一种MicroLED芯片及其制备方法、可见光通信系统。MicroLED芯片包括衬底，第一电极、第一半导体层、有源发光层、第二半导体层、接触层、第二电极以及微透镜。所述接触层在所述第二半导体层上的正投影部分覆盖所述第二半导体层，且在厚度方向上，接触层的截面呈倒梯形状；第二电极围绕所述接触层设置；所述第二电极、所述接触层在所述第二半导体层上的正投影覆盖所述第二半导体层；微透镜的顶部表面呈曲面状，且顶部表面形成所述Micro LED芯片的出光面。

实施本发明，可降低光波束角，降低微透镜的制造难度，提升制造良率。

据了解，兆驰集成是兆驰半导体旗下运营光通信芯片的主体。今年4月，企业CW DFB 激光芯片产品静态性能顺利通过测试，并陆续启动客户送样计划，产品包含70mW/100mW/200mW，可应用于400G、800G、1.6T高速光模块。

■ 华创芯光：一种并行MicroLED光互联的同步控制方法及系统

7月3日，深圳华创芯光科技有限公司“一种并行MicroLED光互联的同步控制方法及系统”的专利进入审中公布阶段。

本发明应用于并行MicroLED光互联的同步控制系统，系统包括发送端和接收端。

方法包括：发送端将原始传输数据下发至各MicroLED驱动单元，由各MicroLED驱动单元根据同步基准时钟和延迟校准参数控制对应的MicroLED在预定时刻发光；接收端接收各传输通道的并行光信号，读取时间数字转换器记录的各传输通道的并行光信号的实际到达时间戳，并根据各传输通道分别对应的实际到达时间戳，确定数据对齐基准通道；接收端根据其他传输通道与数据对齐基准通道之间的时间偏移量对其他传输通道进行延迟补偿，以使各传输通道在时间维度对齐后，输出自身传输通道的电信号数据，得到原始传输数据。

资料显示深圳华创芯光专注于Micro LED阵列光互连的产品化落地，其以光I/O芯粒为产业切入点，是一家致力于成为AI互联能效基础设施的关键芯粒供应商。

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