没有C位光环，却悄悄建起一座2500亿元产值芯片城

无锡半导体产业的崛起，不是偶然，而是一部被时间打磨过的产业史诗。

1980年代：国营底色，产业起步

1970年代末，国营742厂在无锡建立，成为中国最早一批集成电路专业化生产企业之一。1986年5月13日，中国第一块64K超大规模集成电路在无锡顺利研制定型、通过鉴定——方寸之间排布着的数以万计的精密晶体管，无声宣告中国芯片自主自强的一束星火于太湖畔燃起。

1989年，742厂与永川半导体研究所无锡分所合并，成立华晶电子集团公司。1990年，国家“908工程”立项，华晶电子承担国内首条6英寸CMOS晶圆生产线，虽然后续遭遇挫折，但为无锡积累了宝贵的工艺人才和产线经验。据不完全统计，国内有超500位集成电路领域的重要管理者与核心技术骨干，如武汉长江存储董事长陈南翔、华虹华力总裁雷海波、中芯国际资深副总裁彭进等都曾在无锡学习或工作过。

1990年代末至2000年代初：整合转型，华润微电子诞生

1990年代末至2000年代初，香港华润集团通过对华晶电子的重组整合，逐步形成了华润微电子的雏形。无锡半导体从国有体制向市场化迈出了关键一步。同一时期，台湾茂矽等企业也在无锡设厂，产业生态初步形成。

2005年：SK海力士落地，存储芯片格局确立

2005年，SK海力士在无锡设立存储芯片制造基地，这是迄今为止韩国企业在华最大的半导体投资项目之一。无锡工厂带来了先进的DRAM制造技术，也带动了一批材料、设备供应商在无锡集聚。目前，无锡工厂月产能约19万片12英寸晶圆，产量占SK海力士全球DRAM产量的30%-40%。

2010年代至今：全产业链整合，多点开花

2010年代，无锡形成了以华润微电子（设计+制造）、长电科技（封测）、SK海力士（存储）为三核的产业格局。此后，华虹半导体12英寸Fab、中环领先大直径硅片项目等重量级项目相继落地，填补了国内大尺寸硅片生产的空白。无锡微电子产业园升级为国家级产业基地，政策支持力度持续加大。

无锡半导体最大的特点是覆盖全产业链，从IC设计，到晶圆制造，再到封装测试，以及上游材料和设备，均有布局。

IC设计：分散但活跃，增速亮眼

无锡IC设计企业数量众多，但整体规模较小。不过，“十四五”期间，无锡芯片设计业规模实现了可观的增长，产业内部结构正逐步向“设计占比8%、制造12%、封测18%”的“431”格局改善。高端CPU、GPU、FPGA设计能力仍有明显差距，但这一短板正在被政策与资本加速补齐。、

晶圆制造：12英寸产能成为新增量

无锡的晶圆制造以12英寸Fab为主力，特色工艺优势明显。晶圆月产能（8英寸折算）已突破100万片。

华虹无锡：12英寸特色工艺晶圆厂月产能约9.45万片，制程覆盖0.35μm至40nm。其二期规划月产能8.3万片，第一阶段目标产能4万片/月，正处于产能快速爬坡阶段。2025年第二季度，华虹公司12英寸晶圆营收占比已达59.0%。

SK海力士（无锡） ：2025年SK海力士向无锡工厂投资5811亿韩元，同比增长102%，制程已成功升级至1a工艺，可量产DDR5、LPDDR5X等高附加值产品。

封装测试：全球顶级，长电为王

2025年，长电科技营收达388.71亿元，同比增长8.09%，创历史新高；年产超过570亿颗芯片或器件成品，拥有全球专利3100余件。

在先进封装领域，长电科技持续推进2.5D/3D封装规模化量产，光电合封（CPO）产品实现客户样品交付，运算电子领域营收同比增长42.6%。

材料与设备：配套有亮点，新兴力量加速崛起

无锡在半导体设备领域已有亮眼布局，在材料领域则处于加速追赶阶段。

设备领域：

恩纳基：成立于2016年，总部位于无锡市梁溪区，2023年获国家专精特新“小巨人”企业认定，2025年获评2024—2026首批国家重点专精特新“小巨人”企业，同期还被认定为江苏省准独角兽企业。该公司专注于半导体先进封装领域智能装备的研发与制造，核心产品为半导体封测装备，贴装精度已达国际先进水平，正吸引上游精密机械加工、核心零部件企业向无锡集聚。

元夫半导体：成立于2020年，为无锡先导控股集团投资的核心子公司。其致力于研发、生产和销售CMP设备、抛光液、抛光垫、减薄机、减薄砂轮等半导体精密加工设备和相应耗材，产品覆盖激光开槽、激光打标、激光打孔、晶圆减薄等场景，广泛应用于先进半导体晶圆加工制造环节。2025年2月，公司首台12英寸先进封装减薄贴膜一体机实现向国内头部封测企业交付，该设备采用400mm超细磨轮摆动磨削技术，UPH值可达30，可有效去除晶圆磨削应力、减少表面损伤。2026年，激光皮秒开槽设备正式交付海外全球半导体封测领域重量级客户，激光皮秒开槽设备为客户前沿产品线提供关键的制程工艺及生产方案。

材料领域：

整体而言，无锡在高端光刻胶、掩模版、大硅片等关键材料环节仍依赖进口，国产替代空间较大。但无锡已明确将光刻胶、电子束量测装备等列为重点突破方向，并聚焦先进封测、特色工艺、设备零部件三大优势赛道，加快补链。

功率半导体率先突围

在功率半导体领域，华润微电子已在部分细分品类实现国产替代。2025年，该公司泛新能源应用营收占比达44%，工控及汽车电子产品销售额占比提升至27.2%，SiC器件及模块销售收入实现翻倍以上增长。随着新能源汽车、储能市场的持续爆发，功率器件需求不断攀升，华润微IDM模式的先发优势正在加速转化为营收增长。

先进封装成为新战场

Chiplet和2.5D/3D封装技术正在重塑封测产业格局。长电科技2025年研发投入达20.86亿元，同比增长21.37%，占营收比例提升至5.37%；多芯片异构集成封装已实现规模化量产，光电合封产品实现客户样品交付。在AI算力需求爆发和国产替代双重驱动下，长电科技运算电子领域营收同比增长42.6%，随着2.5D封装、XDFOI®高密度异构集成等高端技术持续放量，有望在高端先进封装领域实现更大突破。

资本持续涌入

2025年9月，集成电路（无锡）创新发展大会举行，57个项目签约落地，其中产业项目55个、总投资达177.21亿元。无锡正制定实施新一轮集成电路高质量发展三年行动计划，聚焦功率器件、电源管理、逻辑与射频等细分赛道，设立百亿级产业基金支持本地半导体企业做大做强，力争到2027年全市集成电路产业规模突破1500亿元。

在国产替代的时代浪潮中，无锡的芯片版图正被三种力量重新定义：长电的封测霸业、华润的功率江山，以及这座城市四十年磨一剑的产业韧性。无锡不仅守护着封测与制造的基本盘，更在设备和材料等环节悄然补齐最后的拼图。

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