超300万颗，英特尔拿下谷歌TPU芯片大单

当前半导体产能供给紧张，各大AI企业纷纷推进供应链多元化布局，英特尔代工业务借此迎来快速发展契机。

路透社援引The Information消息称，谷歌已敲定合作，计划在2028年交由英特尔生产超300万颗TPU；英伟达也正在评估英特尔18A制程及先进封装技术，用于新一代多芯粒GPU产品研发。

据Guru Focus报道，谷歌在完成多轮先进封装技术验证后，向英特尔下达了TPU芯片大额订单，2028年订单总量超300万颗。结合摩根士丹利测算，2027至2028年谷歌TPU总产量将突破600万颗，这意味着英特尔将承接其2028年近半数的TPU产能，这份订单也成为英特尔代工业务扩张的重要成果。

此前媒体报道称，英特尔嵌入式多芯粒互联桥（EMIB）技术良率已达到90%，谷歌、Meta均有意在后续产品中采用该方案。业内分析指出，预计2027年下半年推出的谷歌TPU v8e，大概率会搭载英特尔EMIB技术。除此之外，英特尔14A 制程也已拿下重磅客户特斯拉，相关芯片将用于特斯拉位于奥斯汀的Terafab AI算力中心。

另一边，英伟达与英特尔的合作尚处在技术评估阶段。据Futu News援引相关报道，英伟达正探索借助英特尔技术，打造单封装集成四颗GPU芯粒的新品，该产品将归属下一代Feynman GPU架构。目前英伟达已通过多项目晶圆测试，对英特尔18A工艺开展早期验证。

现阶段台积电依旧是英伟达最核心的制造与先进封装合作伙伴，旗下Rubin GPU采用台积电3nm工艺搭配CoWoS封装，原定Feynman架构也规划使用台积电A16工艺。

行业格局之下，英特尔与台积电也呈现竞合态势，按照Tom's Hardware消息，英特尔计划2026年下半年推出的Nova Lake产品，其计算芯粒就交由台积电2nm工艺代工。

6.23（周二）

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