会议推介
第四届中国Mini/Micro-LED产业生态大会
主办单位：中国玻璃线路板产业联盟
中国Micro-LED战略联盟
承办单位：JM Insights（集摩咨询）
独家智库单位：DISCIEN（迪显咨询）
大会时间：2026年6月24-25日
大会地点：中国·苏州同里湖度假村酒店
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2026年的夏天，Mini/Micro LED显示产业的坐标轴上，正同时标注着两个截然不同的刻度：一端是实验室里令人振奋的技术突破，另一端则是量产线上反复磨人的良率与成本。行业公认的判断是，2026年已从“样品之争”正式跨入“商品化之争”的关键窗口期。
据TrendForce最新预测，2026年全球LED市场产值有望达到121.76亿美元，其中Micro LED直显产值的复合增长率高达86%。Omdia数据则显示，全球Micro LED显示屏营收将从2025年的5240万美元翻倍增长至1.054亿美元。数字之外，更值得关注的是产业内在逻辑的深刻变化——Micro LED的应用边界正在从显示领域向光互连等新兴赛道溢出，最新研究表明其光互连方案可将数据中心整体功耗降至铜缆方案的5%；与此同时，COB与MIP两大封装路线已从“路线之争”走向“差异化共存”，玻璃基板也在2026年被业界公认为规模量产元年。
然而，热闹背后，一个沉默却决定性的瓶颈正在浮出水面：检测、修复与全流程品质管控的精度和效率，正成为制约MLED从“能做”到“好做、便宜做”的最大拦路虎。 当像素密度不断提升、芯片尺寸持续微缩，传统返修方案几乎失效，产业链迫切需要一个覆盖光学检测、视觉检修、固晶封装、显示控制与精准测量的闭环体系。
也正因如此，即将于6月24日至25日在苏州同里湖度假村酒店举行的第四届中国国际Mini/Micro LED产业生态大会，被不少业内人士视为一次“解题型”的行业集结。大会以“聚链成势，量产突破”为主题，由中国Micro-LED战略联盟、中国玻璃线路板产业联盟联合主办，JM Insights（集摩咨询）承办。值得关注的是，MLED产业链核心企业的集体发声尤为引人注目。
从“看得见”到“测得准”，检测与测量的底层能力正在重构
在Micro LED的制程中，一颗芯片的亮度偏差或位置偏移，就可能让整块面板沦为废品。上海光傲科技股份有限公司创始人兼总经理刘小波将在本次大会上带来一个看似基础、实则决定上层能力的话题——Mini/Micro LED的光学检测。光傲科技在光电计量测试领域深耕二十余年，其核心思路是通过测试micro LED光源的近场，获取精确的光场文件，完整展示LED的四维空间传播特性。这不仅是“测得更准”的问题，更直接关系到uLED光学提取和光学整型设计能否获得高效、可靠的基础数据。在量产爬坡阶段，这类基础数据的标准化能力，往往比一项炫目的工艺突破更影响全局。
如果说光学检测解决的是“看见了什么”，那么工业机器视觉要解决的则是“看完了怎么办”。东莞市盟拓智能科技有限公司董事长唐阳树将分享其最新的视觉检修一体化平台。盟拓智能打造的这套体系，集成了高精度校准、亚像素测量及AI分析工具，可在Mini/Micro LED元件的高速流转中完成精准检测与数据映射，从源头阻断不良品流入下一道工序。据透露，其Mini/Micro LED检测返修闭环管理系统已升级至3.0版本，配套的工业机器视觉软件系统4.0已在多家主流面板企业的量产产线中落地运行。检测与返修的闭环效率，正从一项辅助技术转变为决定产线实际开动率的核心指标。
而在测量维度，杭州远方显示测量技术有限公司将由远方光电研究所副所长杨雄代表出席，就显示测量技术与光电测量前沿进展进行报告。远方开发的HSF-200 LED高灵敏快速电光性能分析系统，能够采集10⁻⁵mW级别的极弱辐射信号，实现对Micro LED芯片级多维度参数的精准测量。这种在微弱信号上的捕捉能力，对于芯片级筛选和失效分析至关重要。
设备与工艺：整线能力成为决胜关键
检测与测量解决的是“发现问题”，而固晶、转移、封装、返修等环节则直接决定了“能不能把问题减少到可接受的程度”。在本次大会的设备阵营中，多家核心企业将集中亮相。
苏州迈为科技股份有限公司新型显示事业部总经理王建民将带来MLED整线工艺解决方案的最新进展。迈为的策略非常清晰：针对Mini LED自主研发晶圆隐切、裂片、刺晶巨量转移、激光键合等全套设备；针对Micro LED则布局了晶圆键合、激光剥离、激光巨量转移、激光键合、激光修复、激光切割及D2D键合、混合键合等全流程设备。近期推出的集“分选、混晶、排片”功能于一体的分混排设备，分混产能达50K/H，XY定位精度达±15μm，已实现批量投产。整线方案的价值在于，它帮助客户跳出了“头痛医头、脚痛医脚”的设备拼凑模式，从芯片端到模组端进行系统性优化。
凯格精机的代表王泽朋同样是本届大会设备板块的重要发言嘉宾。作为MLED设备领域的深耕者，凯格精机将在大会上分享其在固晶设备、精密印刷设备以及自动化产线整合方面的最新成果。从芯片贴装精度到产线节拍优化，凯格精机的技术路径直接回应了当前MLED量产中“高精度、高良率、高一致性”的迫切需求。
同样聚焦封装制程的还有深圳卓兴半导体科技有限公司。公司副总经理邵鹏睿博士将在大会上分享卓兴针对MIP显示的像素固晶混固解决方案，并现场发布其最新的高速固晶设备。顶针印（顶伤）是Micro LED MIP量产中电极损伤的核心失效模式之一，传统固晶工艺因取晶时顶针直接接触电极面，导致良率损失与成本攀升。卓兴半导体基于晶粒上下翻转机构的倒装固晶设备，可在取晶阶段使顶针始终接触蓝宝石面（非电极面），从根源消除顶针印。在大规模量产中，混固灵活性、不停机换环、大基板兼容（360×630mm）及全流程检测等工艺实践必不可少，它们共同为MIP显示的大规模制造提供了全新的行业量产标准。
控制、标准与行业合力
西安诺瓦星云科技股份有限公司副总裁何国经的分享，则将视角从制造端拉回到显示端。诺瓦星云近期深度参与了全球首个《光致发光量子点Mini/Micro LED显示终端通用技术规范》团体标准的研制，从显示控制端为Mini/Micro LED产业化提供标准支撑。控制系统的意义往往被低估——一块面板的最终显示效果，不仅取决于发光芯片和封装工艺，更取决于驱动与控制算法能否将每一颗芯片的潜力精确释放出来。在Micro LED走向消费级产品的过程中，控制系统的标准化和智能化，是打通“最后一公里”的关键环节之一。
值得关注的是，标准之争正成为Mini/Micro LED产业竞合的昕焦点。产业链各环节的标准体系长期各自为战，导致设备互联成本高企、良率爬坡周期拉长。本届大会的一大隐形价值，正是推动这些跨环节的技术对话与标准协同。当上游材料、中游设备、下游应用能够在同一套 技术语言体系下高效协作，量产突破才不再是单点突破，而是系统级的整体跃迁。
作为本届大会的联合主办方，中国Micro-LED战略联盟和中国玻璃基线路板产业联盟将从更宏观的产业层面发挥着不可替代的平台作用。两大联盟将以平台之力推动产业链各环节的高效协作，在技术需求对接、标准体系共建、白皮书联合编制等方面深度介入，真正将“聚势成链”从口号转化为产业行动。
大会价值：不是秀场，而是解决真问题的现场
本届大会还邀请了京东方、TCL华星、惠科、天马微电子、辰显光电五大面板厂商同台，从面板端给出各自的量产实践与技术路线判断。这五大玩家的集体亮相本身就传递出一个信号：Mini/Micro LED的产业化不再是单个环节的各自为战，而是从芯片、设备、封装、模组到终端应用的系统级协同。
回到文章开头那个判断——2026年是量产分水岭。从苏州这场大会的议程轮廓来看，无论是光傲科技的光学检测、盟拓智能的视觉检修一体化平台，还是迈为的整线工艺方案、卓兴的封装制程、诺瓦星云的控制系统、远方的精准测量，每一家企业的报告都不是孤立的技术展示，而是拼图中不可或缺的一块。当这些能力被打通、被串联、被验证，Mini/Micro LED才真正从“样品”走向“商品”，从“可造”走向“可量产、可盈利”。
据悉，中国国际Mini/Micro LED产业生态大会已成功举办三届，作为连续第四年在苏州举办的行业盛会，自2023年举办首届以来大会影响力均取得社会积极反响。前三届大会得到三星显示、索尼、飞利浦、TCL电子、海信、京东方晶芯、华星光电、天马微电子、友达光电、群创光电、台湾錼创、瑞利光、奕元达、芯聚半导体、武汉创维、视源股份、利晶微、洲明科技、雷曼光电、中麒光电、辰显光电、青松光电、重庆康佳、山西高科、东山精密、晶台光电、京东方华灿、聚灿光电、沃格光电、瑞丰光电、赛富乐斯、芯乐光、芯瑞达、翰博高新、苏州璨宇、新益昌、GKG 、苏州迈为、海目星、卓兴、盟拓智能、远方光电、柏承微电子、慧谷新材料、伊帕思、福斯特万、鹏创达、昇显微电子、武汉松盛等众多知名厂商的大力支持。第四届苏州 Mini/Micro LED 产业生态大会以“聚链成势，量产突破”为主题，旨在汇聚全球智慧，深度探讨 Micro LED 量产破局的关键路径，搭建 COB 与 MIP 两大技术阵营的对话平台，推动玻璃基板、TGV、驱动 IC 等配套产业链协同发展，依托苏州本地产业优势，构建长三角Mini/Micro LED 最强生态圈。
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