总投资25亿，一LED显示相关项目动工

6月11日，伊帕思AI高速覆铜板及封装载板基材项目正式动工，总投资规模达25亿元。

插播：加入 LED显示群，请联系凌语：hangjia666

▋ 项目情况

据行家说Display了解，该项目地处江门鹤山市，预计总投资25亿元。其中，首期投资10亿元，达产年产值约14亿元；二期计划投资15亿元，达产年产值约16亿元。

此次项目将聚焦BT覆铜板、类ABF膜、AI高速覆铜板等核心产品的自主研发生产，为IC封装领域、AI算力通信高速传输领域、LED显示封装领域等前沿科技阵地提供关键卡脖子材料解决方案。

该项目于2025 年 11 月完成签约落地；伊帕思官微曾披露，在鹤山市新增扩建研发和生产AI 高速覆铜板及封装载板基材（BT覆铜板及类ABF膜）二期项目，该项目技术先进、自主创新，市场潜力巨大，更可实现高端智造用 “卡脖子” 基材的进口替代。

▋ 关于伊帕思

广东伊帕思新材料科技有限公司成立于2015年，是FCCSP、FCBGA等IC封装领域及Mini&Micro LED显示封装领域、高速传输领域等材料供应商；致力于迭代研发出具有更小热膨胀系数、更高模量以及更低铜箔粗糙度的IC封装及Mini&Micro LED显示封装基板材料。

目前，企业已在广州黄埔知识城设立总部，并在江门鹤山投资设立江门伊帕思和江门嘉钡两个子公司，分别作为BT载板基材、高速覆铜板及类ABF膜、导热胶膜等生产基地。

项目上，企业总投资5亿的EPS伊帕思江门基地首米BT基材已于2024年成功生产，其聚焦MIP与COB用BT板材、Mini&Micro LED的黑色膜材、IC封装BT板材与类ABF膜材等，建成后可实现年产能300万平方BT板材、100万平方类ABF膜材（含COB黑色膜材）。此外，在2026年2月，企业表示，将在江门生产基地附近启动100亩的新厂建设，规划覆铜板月产能100万张，BF膜材月产能30万平方，同时2026年的重点拓展领域为存储BT基板，ABF载板与AI高速服务器市场。