6月9日，由合肥蓝科投资建设的安徽晶镁光罩厂房及厂务项目主体结构圆满封顶，较原计划提前三周完成节点目标。这标志着项目建设取得阶段性成果，为后续设备安装和投产运营打下基础。

晶镁光罩项目聚焦28nm及以上工艺节点高端光罩（掩膜版）的研发与生产。项目规划总投资120亿元，分两期建设：一期投资约65亿元，二期投资约55亿元。本次封顶的是一期产线厂房。项目建成后，将实现高端光罩“合肥造”的突破，补强半导体产业链的关键环节。

晶镁半导体高端光罩项目效果图

据悉，光罩是半导体制造过程中的关键部件，其品质直接影响芯片的良率和性能。从全球市场格局来看，半导体光罩领域呈现 “厂内自制 + 第三方供应” 的双轨模式。由于 28nm 及以下的先进制程晶圆制造工艺复杂，其配套掩模版涉及晶圆制造厂的重要工艺机密，因此先进制程晶圆厂所用的掩模版大部分由自己的内部工厂生产。对于 28nm 以上等较为成熟的制程所用的掩模版，芯片制造厂商为了降低成本，在满足技术要求下，更倾向于向独立第三方掩模版厂商进行采购。

自项目开工建设以来，合肥蓝科建设管理团队始终秉持高标准建设、高品质赋能、高效率推进的建设理念，严格遵循高端洁净厂房建设规范，协同推进安全、质量、进度等各项工作。下一步，合肥蓝科将持续坚守国企责任，严守安全底线、严把质量关口，全速高效推进机电设备安装、洁净车间装修、厂务系统调试等后续建设工作，确保项目按照既定目标交付、达产，为提升半导体产业链国产化水平、强化自主可控能力提供坚实保障。

安徽晶镁光罩有限公司成立于2025年3月28日，由合肥晶合集成电路股份有限公司联合多家投资者共同设立。

团队核心人物是蔡国智，担任公司法定代表人。蔡国智同时也是晶合集成的董事长，拥有丰富的半导体行业管理经验。

公司技术依托晶合集成自2022年起的光罩研发积累。2024年，晶合集成已成功生产出安徽省首片半导体光刻掩模版，同年10月实现量产。晶镁光罩承接了晶合集成转让的28nm及以上工艺节点光罩相关技术，涵盖24项专利及73项专有技术，技术转让金额2.77亿元。这意味着晶镁光罩从诞生之初就手握经过量产验证的技术底牌。

2025年7月，安徽晶镁光罩完成首轮战略融资，合计增资11.95亿元（主要用于一期产线建设）。主要投资方包括：晶合集成（认缴2亿元，持股16.67%）、合肥国有资本创业投资有限公司、合肥建翔投资有限公司、合肥高投、高信资本（投资1.05亿元）、晶合汇信基金、招商致远资本、安徽省科创投、华泰宝利、华安嘉业、科大硅谷等。

这是一次典型的 “链主孵化+资本护航” 模式：晶合集成将其成熟光罩业务独立拆分，联合多家国资及市场化投资平台共同注资，保障产线建设资金，为后续规模化扩产打下基础。

来源：合肥蓝科、科小皖、合肥高新区等，侵删

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