供应链消息，AI服务器拉动高容、高压、大尺寸MLCC用量跃升，行业呈"高端缺货、低端缺产能"的结构性紧张；高端型号价格涨幅更显著，扩产周期约18～24个月制约供给释放。国产化替代窗口打开，但AI高端仍由日韩主导，短期难改紧平衡。
2026年5月，日本被动元件巨头太阳诱电（Taiyo Yuden）发出行业示警——面向高端AI服务器的MLCC需求已达“恐怖级别”，其产能逼近物理极限，全球高端MLCC供应链正濒临断链临界点。
机构也给出了自己的最新预测。高盛将MLCC称为“下一个存储芯片”，摩根士丹利在拆解英伟达VR200服务器物料清单（BOM）后发现，MLCC价值量已飙升至4320美元，较前代增长182%，在AI服务器成本结构中仅次于GPU和HBM，跃居第三大关键器件。
消息带动下，行情就和坐火箭一样疯涨。谁能想到，2024年还因流动性匮乏、日均成交额频频归零而被市场忽视的天利控股，到了2025年竟上演了一场惊人的资本神话。其股价年内暴涨20倍，市值从不足2亿港元一路跃升至53亿港元，跻身港股最耀眼的牛股行列。
和GPU、HBM坐一桌
可以说，几个月前还不受重视的MLCC，现在已经能和GPU、HBM一样“上桌吃饭了”。
高盛分析师Nelson Armbrust在一份近期研报中指出，在当前的AI服务器物料清单成本构成中，MLCC已赫然上升为第三大成本项，仅次于GPU和存储芯片。目前，MLCC整体市场规模约为150亿美元，其中AI服务器领域的市场规模为13亿美元，且正以80%的复合年增长率强势爆发，而汽车和手机等其他关键行业的增长则有所放缓。
高盛最新研报认为，AI驱动的MLCC超级周期才刚刚开始。MLCC已成为AI服务器继GPU和内存之后的第三大成本项，预计2025年至2030年市场规模将增长约4.3倍。因AI服务器、新能源汽车带动高端MLCC需求大幅增长，叠加高端产线建设周期长、短期产能难以快速释放，高端型号供需缺口显著，MLCC迎来景气周期。
MLCC用量有多大？村田制作所披露，普通服务器单台仅需2200～4000颗MLCC；英伟达GB300 AI服务器单台用量约3万颗；2026年3月，英伟达正式发布VR200 NVL72新一代算力机柜，其MLCC用量更是达到44万～60万颗。
服务器的功率消耗是普通服务器的5倍，使用的MLCC也比普通服务器多12.5倍。应用于AI服务器的MLCC需要高容量、高电压、小型化来应对高功率，这种需求在持续增加。
这轮被动元件涨价并非突然爆发，而是自2025年下半年开始逐步发酵并持续扩散。最初由国产厂商率先行动，2025Q4，台庆科上调磁珠价格并启动减产，随后多家国产电阻厂陆续提价8%至20%；进入2026Q1，涨价潮进一步蔓延至行业龙头，风华高科、华新科和国巨相继跟进，其中国巨对芯片电阻提价15%～20%；到了Q2，日韩大厂也全面加入涨价行列，村田、三星电机、太阳诱电等相继调升MLCC价格，其中国巨旗下基美6月再次涨价，累计涨幅较去年已达到65%。整个涨价过程呈现出从中小厂到龙头、从国产厂商到国际巨头逐步扩散的特征。
有渠道商表示，国内市场AI 服务器专用高容MLCC（≥1μF）年初至今涨幅25%～32%，部分稀缺规格现货单日调价；0402/0603常规MLCC、贴片电阻涨幅5%-10%，风华高科、三环集团等国产大厂官宣6月常规型号再度上调8%-15%；车规AEC-Q200阻容涨幅15%～22%，货源持续紧缺。
市场的热情有多高涨？今年以来，国内MLCC企业风华高科、三环集团的股价涨幅分别达到了272%、196%。
TrendForce集邦咨询预测，2025年全球MLCC需求量接近5万亿颗，2026年和2027年预计分别增长2%和8%；中信证券预计，全球服务器MLCC出货量将从2025年的800多亿颗增长至2030年的4000多亿颗，年均复合增速约40%。其中，AI服务器MLCC需求有望从600多亿颗增至3700多亿颗，五年增长超过5倍。
MLCC的技术瓶颈在哪
电容器主要包括陶瓷电容、铝电解电容、钽电解电容、薄膜电容等，其中陶瓷电容就占据了整个市场份额的43%。陶瓷电容根据结构可以分为单层陶瓷电容、有引线多层瓷介电容器、片式多层瓷介电容器（MLCC）。
由于MLCC具有容量范围宽、频率特性好、耐高温高压、体积小、寿命长、成本低等一系列优良特性，MLCC几乎占据了陶瓷电容市场的大部分，也是目前用量最大的无源元件之一，所以也被人成为“电子工业大米”。主要用于各类电子整机中的振荡、耦合、滤波旁路电路中，应用领域涉及自动仪表、数字家电、汽车电器、通信、计算机等行业。
MLCC本质上是“多层导电电极+多层陶瓷介质”交替叠加形成的结构，由内电极（Internal Electrode）、陶瓷介质层和端电极三部分组成。MLCC利用的是平板电容器原理, 将陶瓷粉料压结成单个基片, 在基片下面涂上电极层，形成平板电容。其介质材料与内电极以错位的方式堆叠，然后经过高温烧结成型，再在芯片的两端封上金属层，得到一个类似于独石的结构体。
制造流程大致如下：配制陶瓷浆料、流延成薄膜、印刷内部电极、层压堆叠、切割成型、排胶（Binder Burnout）、烧结（Sintering）、电极加工。MLCC的行业壁垒是陶瓷粉料质量和配比、薄层化多层化技术和陶瓷粉料与金属电极的共烧技术。
过去几十年中，MLCC经历了多次重要的材料和制造工艺变革。其中最具代表性的变化，是内部电极从以银/钯为主的贵金属电极（PME）转向以镍为主的贱金属电极（BME）。如今，MLCC产业正面临类似半导体行业“摩尔定律”时代所遭遇的极限挑战：在更小尺寸中实现更高性能和更低成本。可以说，MLCC的技术难度并不低，高端MLCC更是难上加难。
数据中心，如何带动MLCC发展
可怕的是，MLCC这拨行情，恐怖还要继续。中信证券表示，发展趋势上看，服务器领域垂直供电方案、800V服务器架构以及光模块速率升级，都进一步对于MLCC提出了小型化、高功率密度、耐高温、高耐压等更高规格要求，进一步带动MLCC规格升级及整体价值量提升。
当前，数据中心正加速从12V向48V供电架构演进，同时，为实现更高效的电能转换，LLC谐振电路应用不断增加，800V高压供电方案也开始导入。而GPU和CPU通常工作在1V以下电压，但电流会随着运算负载瞬间变化数十甚至数百安培，因此需要大量高容量MLCC承担电流缓冲和供电稳定作用。此外，NIC、PCIe等高速接口运行在数十GHz频段，高容量MLCC能够吸收低频噪声，并配合小尺寸电容实现宽频段电源噪声抑制。对于AI服务器而言，除了处理器本身的性能，高容量MLCC及其优化设计同样是保障系统稳定性和释放算力的重要基础。
在服务器电源系统中，常见的电源链为UPS（不间断电源）→ PSU（Vac → 48V 等）→ IBC（48V → 12V 等）→ VRM（转换为CPU/GPU 电压）。在每一阶段，都对高效率、低干扰（低发射）、低纹波、耐热性及长期可靠性有严格要求。在高密度与大功率的环境下，PSU 阶段的损耗降低与热管理，以及IBC阶段的电能传输效率提升是设计的关键。
随着AI服务器功耗持续攀升，数据中心PSU（服务器用电源单元）正从传统几千瓦级快速迈向6~12kW甚至更高功率等级。这增加了对高耐压、低ESR（等效串联电阻）以及高可靠性MLCC的需求快速增长。
在DC/DC部分，LLC谐振变换器凭借低开关损耗和高转换效率，已成为数据中心PSU的主流方案。PSU谐振电路中搭载了10 ~ 80个串联-并联结构的MLCC，为了提高LLC谐振电路的电力效率，使用MLCC非常重要, 其随着温度带来的容值变化很小。随着输出功率不断提升，系统通常采用交错并联（Interleave）或串并联功率模块架构，以分散电流和热负载，实现更高功率扩展。对应地，谐振回路需要采用Class 1 C0G MLCC（高精度、低损耗），以保证高频工作环境下的稳定性和可靠性。
在PFC部分，为满足大功率需求，三电平等采用飞跨电容（Flying Capacitor）的拓扑开始受到关注。飞跨电容能够形成中间电位，将半导体器件承受的电压降低至母线电压的一半左右，从而减少开关损耗，并降低器件耐压要求。因此，额定电压约450V的MLCC成为此类应用的重要选择。
针对数据中心PSU（AC输入至48V输出），MLCC主要承担EMI滤波、旁路滤波、吸收保护、谐振以及输出滤波等功能。其中，Y电容用于满足安规要求的EMI抑制；高耐压MLCC可与电解电容并联降低纹波；Class 1 MLCC则广泛应用于吸收电路和LLC谐振回路；而在48V输出端，大容量75V~100V MLCC有助于减少元件数量并提升功率密度。
在IBC（中间总线变换器，48V转12V等）环节，除了传统LLC方案外，开关电容转换器（SCC）也逐渐成为实现高效率、高功率密度的重要选择。MLCC作为飞跨电容具有明显优势，包括电容密度高、ESR和ESL低、能够承受高频纹波，以及支持大量并联以分摊电流和热应力。与此同时，IBC系统还需要搭配100V输入电容、16V~25V输出电容以及谐振电容等产品，以满足不同工作节点的需求。
这些厂商，引领市场
目前高端MLCC国产化率仍处于低位，替代空间较大。
从整体份额看，中国电子元件行业协会及宏明电子招股说明书披露，2024年全球MLCC市场按金额口径，村田、三星电机、太阳诱电、TDK、京瓷份额分别为31.8%、22.9%、11.2%、5.9%、5.5%，日韩厂商市占率合计达77.3%，当前国内企业的全球份额仍处追赶阶段，高端化突破和国产替代空间广阔。
村田无疑是MLCC领域的领头羊。村田的布局从1970年代开始，一直在通过材料与制造工艺的持续革新。村田多层陶瓷电容器采用陶瓷介质层与电极层交替堆叠结构，是紧凑型高性能电容器，兼具高电容值与出众高频特性，电容值范围从皮法（pF）至数百微法（µF），额定电压覆盖数伏至数千伏（kV）。村田的技术优势包括：一是材料技术，二是制造技术，三是设计提案能力。
TDK认为，随着PSU向高效率与高密度发展，针对不同用途选择合适的器件（如高耐压 MLCC及IBC用的100V额定产品）至关重要。TDK通过广泛的MLCC产品线以及包括 MLCC构成建议工具在内的设计支援工具，帮助提升PSU/IBC的设计质量与可靠性。
三星电机针对当下AI服务器的趋势，也在不断增强自己的产品组合：
配合AI Server的48V Power System需求，三星电机正在量产高容量100V软端子MLCC CL31Y475KCK64N# (1206 inch, 4.7㎌, X7S)；
为了在高压环境下也能稳定工作，三星电机正在量产具有高品质可靠性和安全电气性能的1210inch C0G 1000V 22nF产品。同时还拥有1206inch和1210inch多种容值/电压的line-up；
MLCC可在小尺寸里实现高容量，一般具有高可靠性及使用寿命长的优点。但容易因外部环境产生湿气和裂纹，向MLCC施加电压时，可能会因压电效果产生噪音。对此，三星电机开发出采用Molding和Metal Frame的MFC(Molded Frame Capacitor)，克服了普通MLCC的缺点；
三星电机根据AI服务器所需的MLCC Needs,开发出了小型、超高容量MLCC CL05X476MS6N9W# (0402 inch, 47㎌, X6S, 2.5V), CL10X107MS8NZW# (0603 inch, 100㎌, X6S, 2.5V) ；
三星电机正在量产超高容MLCC产品(1206 inch, 220uF, X6S, 4V)，满足AI服务器的MLCC高容需求，具有高品质可靠性和稳定的电气性能。此外1210 inch, 330uF, X6S, 2.5V也在量产；
三星电机配合AI Server和数据中心要求的高容量MLCC需求，正在量产具有高品质可靠性及稳定电气性能的超容量MLCC (1206~1210 inch, 100~330㎌) 。
太阳诱电也在积极布局AI服务器：
研发出1005尺寸（1.0×0.5mm）下的22μF电容基板内置型多层陶瓷电容器（以下简称"MLCC"），在商品化，并已开始量产。该产品是一种用于IC电源线的去耦MLCC，主要应用于AI服务器等信息技术设备；
研发出2012尺寸（2.0×1.25mm）下的100μF电容基板内置型多层陶瓷电容器（以下简称"MLCC"），在商品化，并已开始量产。该产品是一种用于IC电源线的去耦MLCC，主要应用于AI服务器等信息技术设备。
京瓷也在不断布局AI服务器，研发新产品。随着数据处理技术的进步，集成元件数量不断增加，对能够高效安装在有限板块空间上的超元件需求也日益增长。广泛应用于这些电子器件的MLCC，预计还将变得更小且电容更大。京瓷成功开发出全球首个紧凑型、高容量MLCC，在0402英寸尺寸内具有业界领先的47μF电容（1.0毫米 x 0.5毫米）。
国内厂商，不断加码
目前，国内高端MLCC自给率不足10%，不过也有企业拥有自主能力。
AI高容MLCC对烧结产能的消耗是常规产品的2至3倍，预计2027年将进一步扩大至4至5倍，扩产速度远跟不上需求增长。随着结构性的供需错配，为本土MLCC产业链企业打开了珍贵的国产替代窗口。
具体来说，目前国内这些厂商在不断加码MLCC，当然值得注意的是，国内许多MLCC厂商实际上民用产品占比较低，切莫盲目追风炒作：
风华高科：作为唯一全系列量产高端MLCC的国产龙头，已切入英伟达、华为供应链，产能利用率达80%～90%。掌握1微米超薄膜流延工艺，AI服务器用MLCC容量达220μF，8项关键材料自主供应。现有月产能350亿只，高端产品占比35%-40%，2026年底祥和工业园项目投产后，高端产能将进一步释放。
鸿远电子：在瓷介电容器领域持续深耕，形成了从材料开发、产品设计、生产工艺到可靠性保障等一系列核心技术，在高可靠产品的生产质量控制过程中拥有自有专利技术和技术秘密，能够确保产品使用的高可靠性和稳定性。公司是国内高可靠领域MLCC主要生产厂家之一，连续十三年荣登中国电子元器件行业骨干企业榜单，获评工信部“专精特新（885929）小巨人企业”。
三环集团：MLCC行业高景气加持，再度向港交所递交上市申请，冲刺A+H同步上市。MLCC为核心产品，是三环近年增长最快、盈利弹性最大的业务。分部收入从2023年的15.72亿元（单位人民币，下同）扩大至2025年的33.08亿元，年增幅均在43%以上；分部毛利率从2023年的27.8%扩大至2025年的41.30%，量价齐升带动该公司整体盈利能力的提升。
国瓷材料：是全球领先的MLCC粉体材料生产商，公司持续推进AI服务器及车规用MLCC介质粉体市场开拓，电子浆料产销量快速增长。一季度综合毛利率36.74%，同比微降0.04个百分点，环比下降0.18个百分点。2026 年全年机构预测归母净利润均值约8.51亿元，同比增长约40%。全球MLCC陶瓷粉体供给格局高度集中，日企长期占据65%市场份额处于绝对主导地位，公司市占率仅10%，高端产能稀缺、提升空间广阔。
宇阳科技：天利旗下宇阳科技主打超威型MLCC，下游以智能手机为主，AI服务器所需的0402到1206封装、10微法以上、25伏以上的大尺寸高容高压产品，在介质配方、叠层工艺、电极设计和客户认证体系上与超威型产品分属不同赛道。市场流传的"宇阳MLCC已进入英伟达和升腾服务器供应链"的说法，媒体均有提及，但均未说明具体处于认证、送样还是批量供货阶段。
微容科技：公司通过三大创新维度打破国外技术壁垒，一是材料创新，采用超细晶粒陶瓷材料和纳米级介质薄膜印刷技术，实现单层厚度仅1微米、堆叠层数超1000层的极致性能；二是工艺创新，引入行业领先的快烧辊道炉（升温速率达10000°C/h）和亚微米级印刷设备，008004规格超微型产品的量产标志着我国在超微型MLCC领域跻身国际先进行列；三是体系创新，构建“半导体级生产车间+尖端人才团队+全球化研发平台”的三位一体生态。
火炬电子：截至2025年底，公司自产MLCC业务收入占主营业务收入的比例约为17%，在算力基础设施方向的应用尚处于培育期，相关业务收入占比极低，对公司业绩影响有限，相关业务推广存在较大不确定性。
宏达电子：公司明确表示，其民用电子元器件主要为钽电容器、陶瓷薄膜电路及SLC产品，而市场热炒的民用MLCC（片式多层陶瓷电容器）业务规模极小。截至2025年底，公司民用产品业务收入占营业总收入的比例约为18.04%，且相关业务尚处于市场开拓期，对公司业绩影响有限，未来推广存在不确定性。
达利凯普：射频微波MLCC产品主要应用于通信基站、医疗设备、军工电子等领域，暂未应用于数据中心或AI服务器。
写在最后
AI成就了一切，也毁掉了一切。从GPU被疯抢、HMB缺货、内存涨价，到CPU缺货涨价，再到什么芯片都在涨价，MLCC成了另一个被AI搅乱供应的产品。
然而，需要注意的是，越是烈火烹油，越需冷眼静观。市场的狂热情绪，极易演化为对概念的盲目炒作，电子工业大米无论何时都至关重要，但却无法支撑泡沫。
参考文献
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