英伟达与SK海力士签署多年期合作，存储从供货走向共同定义
英伟达（NVIDIA）与SK海力士（SK hynix）6月7日在首尔正式宣布多年期技术合作，合作范围覆盖下一代存储器共同开发、半导体设计与制造加速、AI工厂基础设施以及数字化制造。该合作在SK集团首尔西麟大楼公布，英伟达创办人兼首席执行官黄仁勋与SK集团会长崔泰源共同出席。
此次合作的核心不只是扩大存储器采购，而是把存储器规格、AI平台路线图和未来制造体系更早绑定。黄仁勋表示，这是英伟达首次与单一集团建立同时具备“多年期、多平台、多技术、多业务”特征的合作关系。英伟达每年已经向SK海力士采购数十亿美元级零组件，未来采购规模预计继续扩大。
在AI服务器、个人AI设备和机器人平台同步推进的背景下，先进存储器正从周期性标准产品加速转向深度定制的系统级关键部件。对英伟达而言，提前锁定SK海力士的联合开发能力，有助于提升下一代平台的供给稳定性；对SK海力士而言，这意味着其角色从HBM供应商进一步延伸到英伟达多条产品线的存储技术伙伴。
英伟达与SK海力士多年期合作全景图
英伟达与SK海力士宣布多年期技术合作。图片来源：DIGITIMES Asia / 原文配图
四大平台纳入同一存储路线图
双方公布的合作覆盖英伟达未来多个关键平台，包括面向AI超级计算机的Vera Rubin、面向数据中心计算的Vera CPU、搭载RTX Spark的个人AI PC，以及面向机器人与实体AI的Jetson Thor平台。
其中，Vera Rubin AI超级计算机对高带宽内存（HBM）需求巨大，是本轮合作最受产业链关注的部分。Vera CPU与RTX Spark相关PC平台则将使用LPDDR5，Jetson Thor面向机器人计算场景，强调边缘端推理、实时感知和高能效计算。由此来看，SK海力士的合作范围已从数据中心HBM扩展至AI PC与机器人终端。
崔泰源表示，两家公司正共同规划AI计算能力扩张方案，重点在于以更快、更高效率的方式扩大算力供给。虽然双方没有披露具体采购金额和产能配置细节，但合作已明确指向2027年及以后英伟达产品路线图中的多平台存储需求。
英伟达四大平台存储路线图示意图
合作范围从AI工厂存储器扩展至个人AI与实体AI平台。图片来源：SK Hynix / 原文配图
AI进入芯片制造：从设计、模拟到量产周期压缩
除存储器供给外，SK海力士还将采用英伟达CUDA-X库和PhysicsNeMo框架，加速半导体工艺模拟，包括技术计算机辅助设计（TCAD）、计算光刻以及企业内部工程代码等工作负载。
半导体先进制程开发依赖大量物理模拟、工艺窗口验证与设计迭代。通过GPU加速与AI模型，SK海力士希望缩短从芯片设计到量产的周期。双方还计划把合作进一步延伸至电子设计自动化（EDA）生态，推动存储器厂商、AI计算平台公司与EDA软件供应商之间形成三方协作框架。
这类合作说明，AI基础设施的竞争并不只发生在服务器和数据中心端，也正在回到芯片制造本身。存储器性能、制程开发速度和制造效率，正在共同决定AI平台能否按节奏迭代。
数字孪生与自主制造成为新制造底座
SK海力士正在利用英伟达Omniverse和OpenUSD构建高精度3D晶圆厂数字孪生环境，用于可视化、模拟和优化复杂制造流程。GPU加速决策优化引擎cuOpt与Metropolis平台也将用于提升自主移动机器人和工厂设备的运行效率。
长期目标是把数字孪生环境与现有制造系统深度连接，使AI能够实时分析晶圆厂数据并自动执行部分运营决策。若相关能力落地，存储器制造将从传统自动化进一步走向以模型、数据和仿真为核心的自主制造。
对存储厂而言，这一方向具有现实意义。HBM与先进DRAM产品的研发和量产涉及更复杂的工艺控制、测试验证和客户认证流程，数字孪生与AI决策工具有助于提升产线调整效率和制造稳定性。
AI工厂与数字制造协同框架示意图
韩国AI基础设施缺口与英伟达生态扩张
此次合作还延伸至SK集团旗下电信业务。SK Telecom与英伟达将围绕韩国AI云基础设施展开合作，建设面向AI创业公司、机器人和工业实体AI应用的AI云能力。黄仁勋表示，AI将成为与互联网同等量级的全球基础设施，但目前全球建设仍处早期阶段，未来十年以上仍需要持续投资。
韩国也被英伟达视为AI、机器人、半导体和游戏生态的重要节点。黄仁勋此次访韩期间，与SK集团、LG集团、Naver、现代汽车集团、Krafton、NCSoft以及多家AI和机器人初创企业展开交流，合作议题覆盖AI基础设施、机器人、智慧制造、游戏与个人AI设备。
韩国拥有存储器、显示、汽车、机器人、互联网与游戏产业基础。英伟达在韩国推进多线合作，有助于其把GPU、存储、AI工厂、数字孪生、实体AI和AI服务连接成更完整的生态体系。
韩国AI基础设施协同布局示意图
产业意义：先进存储进入平台级协同阶段
从产业角度看，英伟达与SK海力士的多年期合作反映出AI芯片供应链的新变化。过去，GPU与存储器更多以采购关系连接；随着AI模型规模扩大、推理负载增加以及机器人等实体AI场景出现，内存带宽、容量、功耗和封装级协同的重要性显著提高。
HBM仍是AI服务器的核心瓶颈之一，但LPDDR5等低功耗存储器在个人AI PC和机器人平台中的价值也在上升。英伟达将多个平台纳入同一合作框架，说明其正在把存储器从单一零组件视角提升到系统架构视角。
对SK海力士而言，合作有助于巩固其在HBM和先进DRAM领域的领先地位，同时把业务边界拓展到AI PC、机器人和智慧制造。对韩国半导体产业而言，存储、AI基础设施和实体AI的结合，也将进一步强化韩国在全球AI供应链中的战略位置。
不过，先进存储器扩产仍受制于资本开支、先进工艺、封装、良率爬坡和客户认证周期。未来合作效果仍需通过产品落地节奏、供给稳定性和量产能力验证。
资料来源
原文标题：Nvidia and SK Hynix announce multiyear memory partnership covering AI servers, PCs, and robotics
原文媒体：DIGITIMES Asia
补充来源：NVIDIA Newsroom：《NVIDIA and SK hynix Announce Multiyear Technology Partnership to Advance Memory for AI Factories》
补充来源：NVIDIA Newsroom：《SK Telecom and NVIDIA Build AI Infrastructure to Power Korea’s AI Innovation》
补充来源：Reuters：《Nvidia clinches deals with South Korean giants including SK Group to advance AI boom》
