AMD锁定三星HBM4供应，Helios整机系统剑指英伟达

【区角快讯】在刚刚落幕的Advancing AI大会之后，AMD首席执行官苏姿丰向外界透露了一个关键信号：公司与三星电子关于第四代高带宽内存（HBM4）的供应协议已接近最终敲定。这意味着，三星有望正式跻身AMD下一代加速卡的核心供应链体系。从某种角度看，这不仅是AMD在高端显存资源争夺战中的提前卡位，更是对英伟达垄断地位的一次有力侧翼包抄。

此次合作的深层背景，在于AMD正全力推动其Helios机架级服务器系统的落地。这是AMD首次完整交付面向数据中心的大型整机方案，其战略意图十分明显——不再局限于单独销售GPU或CPU，而是将网络、处理器、加速卡及软件打包出售，直接对标英伟达的Oberon和Kyber产品线。

根据AMD披露的技术规格，Helios系统将集成72块Instinct MI455X GPU、第六代EPYC处理器以及Pensando网络方案。整机算力表现惊人，可提供2.9 EF FP4和1.4 EF FP8浮点运算能力。值得注意的是，该系统HBM4总容量高达31TB，单GPU显存带宽达到19.6TB/s，规模扩展带宽也分别攀升至260TB/s和43TB/s。

苏姿丰确认，Helios已进入全面量产阶段，预计今年第三季度末开始出货。事实上，早在今年3月，她便亲自前往三星平泽园区，签署了存储芯片优先供应谅解备忘录，这一举动当时就被业界视为双方合作落地的前奏。

为了对抗英伟达即将推出的Rubin架构，MI455X的HBM4用量较上一代增加了50%。该芯片晶体管规模达到3200亿颗，并采用2nm与3nm工艺混合制造。显然，高端显存的供应稳定性，将直接决定AMD在这一轮技术追赶中的节奏。三星能否借此机会在HBM4市场真正撕开缺口，接下来的量产效率与良率表现将是关键试金石。