作为三星电子系统半导体核心支柱的代工（半导体合同制造）业务部门，终于冲破了长期亏损的阴霾，开启了一场戏剧性的扭亏为盈。据半导体行业消息证实，三星电子设备解决方案（DS）部门的代工业务部在6月实现了月度盈利。这是自2023年行业大规模下行（经济衰退）以来，时隔整整三年，该代工业务部门首次实现月度营业利润盈余。
这一盈利转为盈余的转变具有重大意义，因为它并非暂时性的调整或会计层面的假象，而是通过提升产线利用率，以及在先进精密制程中稳定良品率（优质产品占比）所实现的结构性改善。主流评价认为，此前长期深陷亏损泥潭的三星晶圆代工业务，已正式进入全面盈利复苏阶段。
当地时间3月16日，在美国加利福尼亚州圣何塞举办的2026年GTC大会上，英伟达首席执行官黄仁勋（中）与三星电子晶圆代工事业部门总裁韩进万（右）、内存开发常务副总裁黄尚俊合影留念。（三星电子供图）
扭转的核心驱动力：高带宽内存(HBM)内部出货量暴增与4纳米工艺良率的神奇突破
直到去年和今年年初，证券行业都忧心忡忡，预计三星晶圆代工与系统大规模集成电路业务的合并营业亏损高达数万亿韩元。而在6月扭转局面、打消这些担忧的主要推手，正是高带宽内存（HBM）市场的蓬勃发展，以及由此带来的内部基底芯片产量的激增。
HBM是一种将DRAM垂直堆叠的存储器，而位于最底部、充当“大脑”的逻辑芯片基底裸片至关重要。三星电子采取了一项策略，利用其晶圆代工厂先进的4纳米（nm）逻辑工艺，为其下一代产品HBM4和HBM4E生产基底裸片。随着人工智能市场的扩张推动HBM需求激增，基底裸片的投入量呈指数级增长，这直接导致了晶圆代工厂先进产线的利用率上升。
特别是，此前在初始稳定阶段表现不佳的工艺良率，近期已大幅稳定在70%至80%的水平，这一情况对损益改善构成了决定性打击。随着良率的提升，晶圆废料的丢弃量大幅减少，显著降低了单位生产成本。换言之，HBM产能的扩大以及先进逻辑工艺的良率提升，立即抵消了半导体工厂的巨额固定成本负担，为产能过剩奠定了基础。
面向全球科技巨头的2纳米与3纳米技术接力联盟及成功转型为订单型规则体系
三星晶圆厂的组织架构调整在其外部订单表现上也体现得十分明显。从过去以智能手机应用处理器为核心的小批量量产模式，成功转型为以人工智能（AI）和自动驾驶芯片为核心的高附加值订单制制造企业。
最引人注目的是与全球移动出行和人工智能市场领导者在2纳米工艺上的合作。搭载全球最高级别自动驾驶技术的特斯拉下一代AI5芯片，即将通过三星最先进的2纳米工艺实现量产。此外，全球顶级生成式人工智能初创公司Anthropic的下一代人工智能加速芯片，也预计将采用三星的2纳米工艺产线。
此外，有消息传出，一直备受关注的大型无晶圆厂公司AMD正积极评估三星电子的先进工艺，以分散其下一代部分图形处理器（GPU）和加速器产能仅依赖台积电所带来的风险。随着3纳米全环绕栅极（GAA）工艺的推进，作为下一代增长引擎的2纳米工艺领域也持续迎来科技巨头客户的订单，这让三星晶圆代工厂得以锁定稳定的中长期现金牛业务。
未来展望与挑战：2028年向着全面跨越式发展启航
半导体和金融投资行业认为，6月确认的这一盈余信号，将成为下半年季度和年度业绩好转的开端。尽管受前几个月累计赤字影响，二季度实现整体季度盈余仍存在一定难度，但从利用率的提升幅度来看，行业观察认为最早三季度就能稳固建立起扎实的季度盈余格局。
固定成本负担方面，例如美国得克萨斯州泰勒铸造厂下半年全面投产后产生的初始折旧成本，也预计将通过国内生产线的高产能提升以及大型订单的完成而得到充分抵消。
然而，对短期成就自满还为时过早。行业专家一致表示：“6月实现月度盈余是一个良好的开端，但关键是要在中长期内持续展现出全球无晶圆厂客户能够信赖的量产良率。”
三星电子晶圆代工事业部门总裁韩进万近期在内部说明会上表示，“我们将彻底完善业务架构，以必然实现大幅结构性盈余，并在2028年重拾最高水平的竞争力”，这一表态也与这一观点相契合。
目前，全球晶圆代工市场的领先地位已稳固不可撼动，中国台湾地区的台积电占据了超过半数的市场份额。不过，若三星以其全球首次实现商业化的GAA工艺技术诀窍为筹码，以涵盖存储芯片、晶圆代工和封装在内的一站式（整合式生产）竞争力，以及此次得到验证的良率稳定速度作为武器，市场格局或将被快速重塑。随着三星晶圆代工业务走出长期亏损的阴霾，直面人工智能芯片的发展热潮，其能实现多高的跃升，正成为全球信息技术与半导体行业关注的焦点。
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