会议推介
第四届中国Mini/Micro-LED产业生态大会
主办单位：中国玻璃线路板产业联盟
中国Micro-LED战略联盟
承办单位：JM Insights（集摩咨询）
独家智库单位：DISCIEN（迪显咨询）
大会时间：2026年6月24-25日
大会地点：中国·苏州同里湖度假村酒店
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2026年6月24日至25日，第四届中国国际Mini/Micro-LED产业生态大会将在苏州·同里湖度假村酒店举行。
行业正处在一个微妙的时间节点：Mini-LED进入规模化放量，Micro LED却仍在“样品”与“商品”之间反复拉锯。COB与MIP的路线之争、玻璃基与PCB的材料替代、巨量转移的良率瓶颈、检测返修的闭环能力——这些问题没有哪一家企业能独自回答。
本届大会的核心价值在于它不是一场产品宣讲会，而是一次全产业链在临界点上的集体对话。大会集结了包括京东方、TCL华星、惠科、天马、沃格光电、辰显光电、雷曼光电、鸿利、巽霖科技、元旭半导体等在内的二十多家企业代表围绕玻璃基Micro LED、COB与MIP，以及CPO（共封装光学）等方面展开探讨。以下是大会组委会梳理的六大深度看点。
看点一：玻璃线路板联盟亮相，底层材料的“生态战”拉开序幕
6月24日下午，“圈层共生&视界无界”的圈层交流会暨中国玻璃线路板产业联盟一届一次理事会议将闭门举行。沃格光电作为联盟发起单位之一，联合产业链上下游企业，共同探索产业发展倡议。
玻璃线路板（GCP）之所以成为焦点，是因为它直接决定了COG路线的生死。与传统的PCB相比，玻璃基板在平整度、热膨胀系数匹配、高密度布线能力上具有天然优势，但应力和良率问题始终是量产路上的“拦路虎”。
联盟的成立释放了一个明确信号：底层材料的话语权争夺战已经打响。过去，中国MLED产业在封装、应用端积累深厚，但在玻璃基板等基础材料领域长期依赖外部供应。联盟的实质任务是构建从玻璃基板、线路加工到封装集成的完整国产化链条——这不是一家企业能完成的事，需要设备、材料、工艺的协同突破。
大会将发布联盟的未来发展规划，并围绕MLED产业链议题展开闭门讨论。届时，来自芯片、材料、设备、封装模组、终端等环节的企业代表将坐在同一张桌子上，直面产业化痛点而非回避矛盾，这在国内MLED行业尚属少见。
看点二：院士领衔，Micro LED×光互连开启“第二曲线”
俄罗斯工程院外籍院士、西安电子科技大学先进视觉研究所所长王立军将带来《共封装光学（CPO）与Micro LED光互连应用》主题报告。深圳光载信息产业联盟通信系统专委会副主任、华创芯光董事长则将剖析“光的下一次革命：Micro LED阵列光互连的中国机会与产业路径”。
行业谈论Micro LED时，99%的注意力都在显示上。但一个被低估的事实是Micro LED本质上是一个阵列化的光芯片——每一个像素既可以发光，也可以收光。
这意味着什么？意味着它可以成为光通信、光互连、生物传感等领域的核心器件。共封装光学（CPO）是目前数据中心解决功耗和带宽瓶颈的关键技术方向，而Micro LED阵列在光发射效率、集成密度、功耗上具有独特优势。如果这一路径走通，Micro LED的市场天花板将被彻底打破——从数百亿美元的显示市场，延伸到数千亿美元的光子学市场。
王立军院士的报告将回答一个关键问题：Micro LED作为光互连器件，技术成熟度到底到了哪一步？ 这不是遥远的未来叙事，而是正在发生的产业边界拓展。
看点三：COG玻璃基直显，谁在真正攻克“工程化陷阱”？
京东方MLED业务COG直显玻璃基项目负责人将分享玻璃基技术在直显领域的最新进展，沃格光电副总裁兼首席战略官王鸣昕将阐述“沃格光电GCP技术在MLED的应用与展望”，天津巽霖科技则展示其玻璃基板最新进展，元旭半导体创始人兼CEO席光义将带来“MOG+：玻璃基Micro LED像素级集成封装的产业化突破”，雷曼光电将探讨高清玻璃基Micro LED显示趋势。
玻璃基板具有更好的平整度，支持更小的像素间距，更优的热匹配降低巨量转移后的失效风险，更高的布线密度实现更高集成度。但硬币的另一面是玻璃的脆性、应力和成本控制，正在考验每一家入局者的工程能力。
京东方作为面板巨头，其COG直显项目的推进节奏，很大程度上代表了玻璃基路线在量产端的真实进度。沃格光电和巽霖科技从玻璃线路板切入，试图在封装环节解决玻璃基的应力匹配问题。元旭半导体的MOG+技术则是在像素级集成封装方向上寻找突破——将Micro LED芯片与玻璃基板的结合从“贴装”升级为“集成”。雷曼光电的则更进一步，试图从根本上消除衬底带来的光串扰和热管理难题。
这几家企业的技术路径各有侧重，但指向同一个问题：玻璃基Micro LED，距离“可量产、可盈利”还有多远？ 大会上的分享将给出比年报和新闻稿更真实、更技术化的答案。
看点四：MIP vs COB——不是路线之争，是场景适配之战
广州市鸿利显示销售总监张石根将分享“Mini LED COB显示屏最新解决方案”，奕元达将带来MIP量产的一手经验，芯聚半导体则将展示其在该路线下的最新进展。
MIP与COB的争论在行业内已持续数年，但本届大会的议程设置旨在传递出一个更成熟的信号：两条路线不是非此即彼，而是面向不同应用场景、不同成本结构的并行选择。
COB的优势在于高集成度、低光学损失，适合高端商用显示、超大尺寸拼接屏等对画质要求极高的场景。MIP的优势在于灵活性——通过将Micro LED芯片预先封装成标准化的“像素单元”，可以降低后续贴装的精度要求，从而在消费级产品中实现成本可控。
对于模组厂商而言，押注单一技术路线的风险正在升高，同时掌握COB和MIP能力，才能在不同客户需求之间灵活切换。奕元达和芯聚半导体的量产经验分享，则将把讨论从“哪种路线更好”拉回到更务实的问题上——“怎么才能把良率做上去、把成本降下来”。
看点五：设备与检测——从“配套”走向“定义”
迈为股份的王建民将分享“MLED整线设备与工艺解决方案——赋能显示产业‘智’造升级”，凯格精机的王泽朋将剖析“MLED制造端的‘痛点’与‘挑战’”。卓兴半导体邵鹏睿博士将发布其最新针对MIP的最新解决方案，盟拓智能董事长将介绍“MLED工艺演进中的智能检测与返修解决方案创新”，诺瓦星云将阐述“芯控一体，智造共生：构建Micro显示完整技术底座”，远方光电科学研究所副所长杨雄将带来“Micro-LED显示光场分布特性测量解决方案”，光傲科技董事长刘小波将分享“测试保障创新：mLED的数字迹生与色均测量技术”。
MLED产业化进程中一个被长期低估的事实是：设备与检测环节正在从“配角”变成“卡位者”。
过去，行业关注的焦点是芯片的外延质量和巨量转移的速度。但越来越多人意识到，没有精准的检测和高效的返修，巨量转移做得再好也无济于事——一个坏点可能报废整块面板。良率爬坡的本质，是检测与修复能力的闭环能力构建。
迈为股份提供的整线设备方案，试图解决的是设备之间的协同问题。目前MLED产线往往由不同供应商的设备拼凑而成，工艺参数不匹配、数据接口不统一、节拍不同步等问题普遍存在。整线方案的价值在于，从设备层面实现一体化设计和控制。
凯格精机从制造端“痛点”切入，反映出行业对工程化问题的集体觉醒——Micro LED的瓶颈不在原理创新，而在工程细节。盟拓智能聚焦智能检测与返修，这两个环节必须形成闭环：检测发现了问题，返修要能解决；返修本身不能引入新的问题。诺瓦星云作为控制系统和解决方案提供商，其“全栈”定位体现了行业对系统级整合能力的需求——单一环节的优化已不足以推动整体进步。
卓兴半导体这次将发布的新品值得特别关注。顶针印是MIP倒装固晶过程中的经典痛点——顶针在顶起芯片时会在芯片背面留下印记，影响后续焊接质量和长期可靠性。如果能从根源上解决这一问题，意味着MIP路线的良率上限将被显著提升。
远方光电和光傲科技的测量方案，则指向一个更深层的问题：Micro LED的“好”怎么定义？ 传统的亮度和色度测量方法是否适用于微米尺度的发光单元？光场分布特性如何影响最终的视觉体验？这些问题如果得不到标准化答案，下游客户就难以对不同供应商的产品进行公平比较。测量，正在成为技术路线收敛的前提条件。
看点六：终端与应用——谁在为Micro LED的“商品化”买单？
TCL企划中心中心长兼厦门芯颖总经理将分享“视界革新，协同致远：Micro LED发展趋势与商业化契机”。天马微电子Micro-LED研究院副院长席克瑞将探讨“Micro LED在商用显示领域的应用”。惠科股份高级副总裁何怀亮将介绍“惠科MLED全产业链生态布局与产业突破”。辰显光电总经理将作为中国Micro-LED战略联盟理事长单位代表致辞。Aledia大中华区销售负责人将分享“从纳米线走向市场：Aledia 3D 硅基氮化镓Micro LED技术及其规模化应用之路”。
技术路线的终点是应用。本届大会上，终端与应用企业的集中亮相，恰好回答了谁在为Micro LED买单的问题。
TCL华星在Micro LED领域的布局值得关注。通过与厦门芯颖的协同，TCL正在打通从技术预研到产品定义的通路——这不同于传统的“研发→产品”线性模式，而是让市场需求反向牵引技术方向。TCL的分享可能会揭示一个关键判断：Micro LED电视到底什么时候能进入家庭？
天马微电子在商用显示领域的探索，则代表了另一条现实路径。车载、商显、工控等B端场景对成本的敏感度低于消费级电视，但对可靠性、寿命、环境适应性的要求更高。这些场景可能是Micro LED在进入家庭之前率先实现商业化的阵地。
惠科的MLED全产业链布局，体现出从面板厂向上下游延伸的趋势。全产业链布局的优势在于内部协同效率——芯片、背板、驱动、封装在同一体系内迭代，迭代周期可以被压缩。但这种模式对资本和管理能力的要求极高，惠科能在多大程度上兑现这一布局，值得持续观察。
辰显光电作为中国Micro-LED战略联盟理事长单位，其致辞可能会释放行业标准制定、共性技术攻关等方面的信号。联盟的价值在于降低产业链的协作成本——当几十家企业各自重复造轮子时，整个行业都在被无效消耗。
Aledia的3D 硅基氮化镓技术是本次大会的一个独特看点。与传统Micro LED的平面结构不同，Aledia采用在硅衬底上生长纳米线LED的方案，这种3D结构在光提取效率、波长一致性、巨量转移兼容性方面具有潜在优势。作为欧洲Micro LED领域的代表性企业，Aledia的规模化应用经验将为中国同行提供一个参照系——从实验室到市场，欧洲企业走过的弯路，中国企业能否绕过？
结语：临界点上的集体行动
Micro LED从实验室走向货架，差的从来不是某一家企业的单项技术突破，而是芯片、材料、设备、封装、终端之间的系统级协同。
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