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京东方已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通。
今日，京东方A发布投资者关系活动记录表公告显示，目前，公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样。
京东方表示，公司2020年启动玻璃基载板技术调研，2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于2025年内完成主设备搬入调试，2026年上半年已实现全自动化设备通线。该试验线设计产能1,000片/月。
目前，公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样。公司目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板（GlassCoreSubstrate），目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收。
对于布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的优势，京东方表示，绕公司多年来积累的显示技术、玻璃基加工能力和大规模集成智造能力三大核心优势，根据“第N曲线”理论指导下的“屏之物联”战略，公司通过相关能力的复用，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和MicroLED光互连相关应用作为未来业务发展的重要方向。
对于LCD行业情况，京东方表示，根据咨询机构数据及分析，受体育赛事备货拉动、成本风险驱动、行业坚持“按需生产”等因素影响，2026年一至四月各主流尺寸TV产品价格全面上涨；随着体育赛事与促销季备货收尾，五、六月在供需同步收紧的影响下，主流尺寸TV价格持稳。IT方面，主流尺寸MNT延续微幅上涨态势，NB面板价格持续平稳。稼动率方面，根据咨询机构数据，三月、四月行业稼动率持续维持高位，五月行业持续践行“按需生产”，稼动率预计回落至83%左右。
近期，OLED产品方面，伴随2025年以来存储涨价影响，根据咨询机构预计，2026年终端需求承压，柔性AMOLED在手机领域增长节奏放缓。与此同时行业内LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在海外高端品牌的带动下持续上涨。此外，2026年行业内第8.6代OLED产线陆续开始量产，受此催化，OLED车载与IT渗透率预计均呈现提升。
对于存储涨价对显示行业的影响，京东方表示，受存储涨价对消费电子冲击的影响，根据咨询机构预计，终端厂商与面板厂商在部分产品类别将承受一定压力。分产品类别来看，对笔记本电脑和智能手机终端需求有可能产生一定程度的影响；综合考虑TV面积需求增长等因素，对电视终端需求影响有限。
