芯东西6月12日报道，6月10日，半导体检测一站式解决方案提供商上海季丰电子股份有限公司（简称“季丰电子”）创业板IPO申请获深交所受理。季丰电子成立于2008年，注册地址位于上海，是一家国家级重点专精特新“小巨人”企业，其创始人之一郑朝晖曾是高通中国区工程总监。季丰电子主要围绕芯片设计、晶圆制造、封装等半导体全产业链企业的检测需求，提供第三方实验室检测分析服务、集成电路测试板等检测硬件产品以及量产测试服务。在第三方实验室检测分析市场，2025年该公司营业收入在中国大陆市场位列市场第三，仅次于材料分析实验室及电子电机实验室闳康科技与第三方半导体检测公司胜科纳米。根据集微咨询数据，2025年中国大陆半导体第三方实验室检测分析市场规模将达到约125.5亿元，预计到2027年有望达到181.5亿元，年复合增长率为20.3%。这一行业规模迅速增长，也为季丰电子经营业绩上升提供更多可能性。季丰电子本次IPO的拟募资金额为9.24亿元，其中，3.71亿元将用于投资浦东技术中心项目，2.05亿元将投入车规级高可靠量产测试服务建设项目，1.48亿元将用于芯片中试平台工程技术研发项目，2亿元将用于补充流动资金。
2023年、2024年和2025年，季丰电子的营收分别为4.43亿元、5.83亿元和6.69亿元，两年间增长约51%，三年间营收总计近17亿元。净利润分别为0.2亿元、0.54亿元和0.91亿元，研发开支分别为0.44亿元、0.5亿元和0.55亿元。▲季丰电子营收、净利润及研发开支变化（芯东西制图）
报告期内，季丰电子主营业务毛利率分别为38.49%、37.54%和35.74%，出现小幅下降，主要受各类业务毛利率及收入占比的共同影响。其中，第三方实验室检测分析服务由失效分析、材料分析和可靠性测试组成，因客户结构、测试项目难度、固定资产投入差异等因素，不同业务各年度毛利率水平存在一定波动，分别为52.67%、52.09%和51%。2023年至2025年间，第三方实验室检测分析服务营收增长约53%，同时是这3年间季丰电子最大的收入来源，分别贡献了2.78亿元、3.79亿元及4.24亿元的营收，分别占总营收的63.78%、65.7%和64.02%。同期，检测硬件产品则分别贡献了1.14亿元、1.25亿元及1.53亿元的营收，占总营收的比重分别为26.28%、21.65%和23.13%。报告期内，按区域划分，该公司的收入情况如下图所示：报告期内，季丰电子的销售毛利率低于同行业可比公司平均水平，该公司主营业务毛利率与同行业可比公司的比较情况如下。其中，2023年，该公司第三方实验室业务的毛利率水平处于胜科纳米和第三方半导体检测公司苏试宜特之间；2024年开始，该业务毛利率逐步高于上述两家公司。主要原因是季丰电子2024年度客户开拓进展顺利，带动该公司检测分析业务增长，维持了较高的毛利率水平。
季丰电子在上海、北京、杭州、深圳、成都等地都建有子公司，其提供的检测服务与检测硬件产品，检测对象可以覆盖数字、模拟、存储、功率、射频和复杂SoC等各类芯片，具备CPU、GPU、存储芯片、AI芯片等高端芯片的检测服务能力。此外，该公司已能够满足先进制程、先进封装（2.5D、3D封装等）、成熟制程以及特色工艺的检测需求。其中，季丰电子最先进制程案例已覆盖3nm芯片。截至报告期末，季丰电子研发人员共计133人，研发人员占比为11.91%。截至本招股说明书签署日，该公司正在从事基于COWOS的分析方法研究、纳米系统的EBIC动态截面失效分析研发测试方案以及超低k介质的无损伤观察方法研发等技术开发工作。截至该招股说明书签署日，季丰电子及其子公司拥有135项专利，其中发明专利53项，覆盖检测方法、设备结构、电路设计、工艺方案等核心领域。
报告期内，季丰电子的前五大客户主要为大型晶圆厂、芯片设计公司、封测厂以及半导体第三方实验室检测分析机构等，整体较为稳定。其中，半导体第三方实验室检测分析机构主要应其自身客户的要求，向季丰电子采购集成电路测试板用于检测分析。2023年、2024年及2025年三年间，季丰电子的前五大客户产生的营收贡献分别占季丰电子总收入的16.49%、25.8%及19.76%，其中最大的客户产生的收入分别占该公司总收入的5.87%、16.93%及11.73%。同时，客户A在2024年和2025年都是该公司的最大客户。报告期内，季丰电子已为超3000家客户提供服务。其中，该公司主要为客户提供集成电路测试板、检测仪器设备，定制化程度较高。报告期各期，季丰电子向前五大供应商的采购占比分别为48.86%、41.8%和47.73%，2024年前五大供应商采购占比有所降低，主要因该公司结合量产测试业务发展情况，在该年度对半导体测试设备公司爱德万的采购额有所降低所致。在第三方实验室检测分析服务中，季丰电子会向供应商采购显微镜、离子源等检测设备、实验耗材；在集成电路测试板业务中，该公司向供应商采购PCB板、芯片、连接器等原材料。报告期内，季丰电子不存在董事、监事、高级管理人员及其他主要关联方或持有该公司5%以上股权的股东在其前五大客户、前五大供应商中占有权益的情形。
季丰电子成立时注册资本为50万元。2016年，季丰电子整体变更为股份公司，以截至2016年5月31日净资产折股，折合1603万股，注册资本1603万元。2017年1月该公司正式登陆全国股转系统，挂牌时总股本为1603万股。季丰电子的创始人、董事长、总经理为郑朝晖，他直接持有该公司15.91%的股权。同时，其作为季铭源、江山季兴、上海季双的执行事务合伙人控制季丰电子13.24%的表决权。郑琦君是郑朝晖的妹妹，今年约50岁，在该公司任职多年，现任季丰电子证券部总监，直接持有该公司5.94%的股权。综上，郑朝晖、郑琦君兄妹为季丰电子的实际控制人，二人合计控制该公司36.38%的表决权。▲图为郑朝晖（图源：求是缘半导体联盟官网）
郑朝晖今年约53岁，本硕毕业于上海交通大学。1998年3月至2004年9月其任模拟芯片设计公司上海贝岭测试工程经理；2004年9月至2004年12月，他担任无晶圆厂半导体设计公司晶晨股份运营经理；2004年年末，他在创锐讯通讯技术（上海）担任运营总监。2011年，郑朝晖继续担任高通企业管理（上海）有限公司工程总监，该公司前身是创锐讯通讯技术，后被高通收购并整合。2017年，他出任功率半导体设计公司芯导科技工程及质量副总经理。季丰电子时任董事、监事、高级管理人员及其他核心人员2025年在该公司及其关联企业领取薪酬的情况如下表所示。其中，郑朝晖2025年年度税前薪酬为70.97万元，在该表排名第三。薪酬排名第一的是该公司副总经理庄振宏，其同期薪酬为123.28万元。季丰电子自2008年成立以来，持续拓展半导体检测服务和检测硬件业务，覆盖从设计、晶圆制造到封装的全产业链。凭借先进制程及高端芯片检测能力，该公司在国内市场建立了稳固客户基础，并保持研发投入和技术积累。此次登陆创业板若顺利落地，季丰电子后续产能与技术研发能力有望进一步提升。未来，行业规模增长、国产替代趋势将成为该公司发展的外部助力，而新业务盈利爬坡、技术持续迭代、客户结构优化，也将是其长期发展需要面对的核心课题。
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深度追踪国内半导体企业IPO；在国产替代的东风下，一批优秀的国内半导体公司正奔赴资本市场借势发展。
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