苹果和高通的关系，大概是过去十年科技圈里最跌宕起伏的一段。
从早年全面依赖，到闹上法庭互撕，再到被迫和解、苹果开始自研，最后到今天：高通 CEO 亲口承认，来自苹果的基带收入正在加速下滑，比预期还快。
## 高通与苹果的博弈史
要理解今天发生的事，得先知道苹果和高通是怎么走到这一步的。
最早的 iPhone 用的是 Infineon（英飞凌）的基带芯片。但从 iPhone 4S 开始，苹果为了支持 CDMA 网络，开始大量采用高通基带。之后的几年里，高通几乎垄断了 iPhone 的基带供应，双方合作看起来很稳。
转折发生在 2017 年。苹果一纸诉状把高通告上了法庭，核心争议是高通的专利授权费模式（按整机售价收取一定比例的费用），苹果认为这不合理。这场官司打了两年，期间苹果甚至把部分 iPhone 型号的基带订单转给了英特尔，想用脚投票。
但英特尔的基带性能实在拉胯。用过那几代 iPhone 的人可能有印象，信号表现明显不如高通版本，尤其是弱信号环境下差距很大。更致命的是，英特尔的 5G 基带研发进度严重落后，根本赶不上 5G 商用的节奏。
2019 年 4 月，苹果和高通突然宣布和解，所有诉讼一笔勾销，签下多年专利授权协议。三个月后，苹果以 10 亿美元收购了英特尔的基带业务部门，连人带技术全部打包带走。
当时很多人就猜到了：苹果不是想继续做英特尔那套东西，而是要从零开始造自己的基带芯片。
和解只是权宜之计，自研才是终局。
## 苹果从 C1 到 C1X
苹果自研基带的第一个成果，是代号 C1 的基带芯片，2025 年首次搭载在 iPhone 16e 上。
随后苹果又推出了升级版 C1X，用在了 iPhone 17e 和 iPhone Air 上。相比 C1，C1X 在连接稳定性和功耗控制上做了优化，但核心架构没有大改。从产品定位来看，苹果选择先在中低端和轻薄机型上试水，没有直接塞进 Pro 系列。
C1/C1X 的表现怎么样？坦率地说，够用但有明显局限。
它们支持 Sub-6GHz 频段的 5G 网络，但都不支持毫米波（mmWave），这在全球大部分市场不是问题，因为毫米波基础设施主要集中在美国，欧洲、亚洲的运营商基本都跑 Sub-6GHz。
但对美国市场来说，缺少毫米波就意味着无法接入运营商部署的高速 5G 网络，这是一个不能忽视的短板。
## C2 基带马上要来了
现在所有目光都集中在下一代自研基带 C2 上。
据多方消息，C2 将在今年秋季的 iPhone 18 系列上大规模铺开。相比 C1，C2 在速度和功耗方面都有明显提升，传闻称其性能表现已经优于高通的同代产品。
这也直接导致了高通那边的震动。
7 月 29 日，高通 CEO Cristiano Amon 在财报电话会议上承认，来自苹果的收入将比此前预期下滑得更快。高通此前估计在下一代 iPhone 中仍能保住约 20% 的基带份额，但现在这个数字已经大幅低于预期。从今年第四季度开始，苹果基带收入的下滑将加速体现在高通的财报上。
但这里有一个关键问题：C2 能不能在 iPhone 18 Pro 发布前搞定毫米波？
目前的消息指向一个可能性很大的方案：美国以外的 iPhone 18 (包括国行)使用苹果 C2 基带，而美版继续搭载高通芯片。
原因就是毫米波。美国三大运营商都在毫米波频段上有大量投入，苹果不可能在美国市场卖一款不支持毫米波的旗舰手机。如果 C2 赶不上支持毫米波，美版就只能再用一年高通。
另一个值得关注的时间点是 2027 年 3 月。苹果和高通目前的专利授权协议在那个时间到期，届时是否续约、以什么条件续约，目前还是未知数。
## 说在最后
说到底，苹果和高通的纠葛，又去自研 C1、C2，那和普通 iPhone 用户有什么关系？
其实长期来看，苹果自研基带是好事。 苹果做自研芯片的一贯思路是把芯片和系统深度整合，A 系列处理器、M 系列芯片都是如此。基带自研之后，苹果可以更精准地控制功耗、信号调度和天线设计，理论上应该能带来更好的续航和更稳定的连接体验。
苹果自研基带这件事，从 2019 年收购英特尔基带部门算起，已经走了七年。
七年前那 10 亿美元的收购，现在看来回报正在兑现。C1 在中低端机型上完成了验证，C2 即将登上主力产品线，如果明年的 iPhone 19 系列能实现全线搭载苹果自研基带（包括毫米波支持），那苹果和高通长达十年的纠葛，就真的要画上句号了。
你觉得苹果自研基带的体验能追上高通吗？欢迎留言聊聊。
