2026年7月，2026高工智能汽车技术峰会将在上海盛大启幕，奖项申报与参会报名火热进行中。
本届峰会以“破茧・智变”为主题，恰逢高工智能汽车深耕产业十年之际，本届技术峰会规格全面升级，聚焦舱驾融合、中央计算+区域控制、AI 座舱、车载大模型等关键赛道，直击产业核心问题与风口、分享实战经验，共同推动新一代技术从创新走向规模化量产阶段，为产业提供前瞻性思考与实战经验分享。
峰会亮点
高工智能汽车十周年重磅活动系列，行业顶级技术趋势会议
300+细分领域重量级企业，600+智能汽车产业链高层汇聚
产业链上下游企业现场技术交流、新产品展示
高工智能汽车产业研究院（GGAI）产业报告发布
高工智能汽车研究院年度奖项评选，邀请百家供应链核心企业参与
峰会总览
峰会同期重磅奖项
奖项设置（五大核心奖项）：
一、下一代整车电子架构类
年度中央计算平台方案金奖（技术领先+平台化+量产落地）
年度区域控制方案金奖（软硬件解耦+成本最优+规模化交付）
年度整车SOA架构创新奖（服务化定义+生态开放+迭代效率）
二、舱驾一体/跨域融合类
年度舱驾融合量产突破奖（单SoC舱驾一体+SOP装车量）
年度舱驾一体技术方案标杆奖（算力调度、安全隔离、体验一致性）
跨域融合技术创新奖（架构革新、降本增效、工程落地能力）
三、AI座舱与交互类
年度AI智能座舱平台方案金奖（多模态交互+流畅度+用户口碑）
年度下一代座舱域控量产突破奖（硬件性能+软件生态+量产规模）
年度座舱交互体验创新奖（AR-HUD/无感交互/场景联动）
四、车载AI大模型类
年度车载大模型量产应用奖（端侧部署+全场景可用+装车量）
年度舱驾协同大模型方案创新奖（感知-决策-交互一体化）
年度AI-Box方案创新奖（硬件性能+平台多元化适配能力+生态）
五、综合类奖项
年度电子电气架构领军企业
舱驾融合量产标杆企业
车端AI大模型领军企业
车联网与车云一体领军企业
请扫描下方图片二维码即刻申报：
