新思科技CEO盖思新 致函：
Ansys正式加入新思科技，共同激发从芯片到系统工程创新
2025年7月17日，对于新思科技来说，是一个极具变革意义的日子；对于我们的员工、客户、合作伙伴和世界各地的工程创新者来说，更是一个激动人心的日子！我们完成了对 Ansys 的收购，此次收购将硅片设计、IP核、仿真和分析领域的业界先锋汇聚一堂，打造从芯片到系统工程解决方案领域的行业领导者。我们将携手，最大限度地提升开发者的能力，使他们能够快速创新 AI 驱动的产品。
我希望阐明，公司即将开启的新篇章为何会对未来的创新格局产生深远影响，同时我向大家郑重保证，我们已为团队协作、技术融合与合作伙伴的深度协同做好充分准备，必将开创共赢新局面。
如今，世界各地的创新者正处于关键时刻。产品正日益演变为具备学习、推理、协作、适应和行动能力的智能系统。无论是手术机器人、工厂车间机器人、电动汽车，还是尖端数据中心，这些智能系统都由芯片驱动、由软件定义，由人工智能赋能。
随着创新步伐的加快，开发者面临着前所未有的设计复杂性和成本压力。为了应对这些挑战，我们必须重构工程创新。
我们可以帮助汽车工程师在量产开始之前，在软件中完成从芯片到底盘的设计、优化和虚拟化汽车的特性和功能。想象一下，未来无需进行实际测试就能知道电动汽车在零下气温下的确切续航里程，或者无需实际碰撞就能准确了解安全功能的运行情况。
我们可以帮助半导体工程师将更强大的性能和功能集成到更小的多层堆叠芯片中，同时利用我们的集成设计解决方案，应对这些极其复杂的智能系统在电气、热力和结构方面的挑战。想象一下，随着芯片设计的阶跃式改进，数据中心将变得更小巧、更节能。
凭借我们共同的文化和长期稳固的合作伙伴关系，我们有信心为客户及合作伙伴提供高度协同的系统整合方案。这其中也包括 Ansys 渠道合作伙伴，他们将继续成为我们市场推广策略的重要组成部分。
对于首次接触新思科技的Ansys客户，我们将继续致力于帮助您创新、缩短上市时间和降低成本，并通过继续提供您一如既往所依赖的 Ansys 前所未有的见解，来提高产品质量。
新思科技和 Ansys 能力的整合将带来颠覆性的变革。我们正在加快开发和交付整体工程解决方案，以支持下一代人工智能的产品──从芯片到系统。
我们预计将在 2026 年上半年推出第一套集成功能，该功能将多物理特性融入整个 EDA 堆栈中的，包括多芯片先进封装。我们的整合计划中还包括集成解决方案，旨在推进汽车和其他行业复杂智能系统的测试和虚拟化。
通过重新设计智能产品的设计方式，我们将激发从芯片到系统的创新，并赋能世界各地的创新者推动人类进步！
盖思新 (Sassine Ghazi)
新思科技总裁兼首席执行官
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