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253亿估值背后，大陆12英寸硅光唯一量产玩家。
6月15日，深交所官网显示，粤芯半导体技术股份有限公司（简称“粤芯半导体”）首发事项获审议通过。若后续注册环节顺利，粤芯半导体将成为创业板首家晶圆制造企业。
这家被誉为广州“第一芯”的企业，终于走到了资本市场的门前。
一家改写广东半导体历史的晶圆厂
2017年12月，粤芯半导体在广州黄埔成立。彼时，身为全国电子信息制造业第一大省的广东，却没有一家本土12英寸量产晶圆厂，常年面临“缺芯少核”的尴尬局面。
两年后，这一格局被彻底改写。2019年，粤芯一期产线正式量产，广东自此拥有了第一家实现量产的12英寸特色晶圆制造企业。成立至今，公司合作客户已超200家，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等赛道，市场认可度持续提升。
截至目前，粤芯半导体拥有两座12英寸晶圆厂——第一工厂（粤芯一、二期）和第二工厂（粤芯三期），规划产能合计为8万片/月，截至2025年末已实现产能6.33万片/月。第三工厂（粤芯四期）已启动建设，建成后公司合计产能将达到12万片/月。
营收三年翻倍，在手订单逾15亿元
从经营数据来看，粤芯半导体的成长曲线相当陡峭。
招股书披露，2023年至2025年，公司营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，年均复合增长率高达57.30%。
行业上行周期正在加速公司的成长。截至2026年5月末，公司在手订单32.12万片，对应金额15.33亿元；2026年一季度晶圆代工出货18.05万片，同比增长62.20%。
在盈利能力方面，晶圆代工行业属于典型的重资产、长周期赛道。因前期固定资产投资规模大、设备折旧金额高、研发投入密集等因素，公司尚处于亏损状态：2023年至2025年归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元和-23.46亿元。
公司预计，随着产能释放、良率优化与技术成果转化提速，合并口径最早将于2029年实现扭亏为盈。
硅光技术一马当先，SiPho工艺已累计投片超3000片
在模拟芯片制造这一细分赛道上，粤芯半导体选择了一条差异化竞争路径。
模拟芯片与数字芯片不同，其核心性能指标在于低失真、高信噪比、高可靠性与高稳定性，主要通过工艺创新与芯片设计的深度协同来实现技术迭代，而非单纯依赖制程缩小。国家“十五五”规划纲要也明确提出“做精做细成熟制程”，进一步印证成熟制程并非落后产能，而是国家产业发展战略的重要组成部分。
粤芯半导体的技术平台正围绕这一逻辑延展。公司产品线覆盖指纹识别芯片、LCD及LED显示驱动芯片、CMOS图像传感器、电源管理芯片、功率器件、硅光芯片等品类。
其中，硅光工艺技术平台是公司最具含金量的一张王牌。
2024年底，粤芯半导体成功推出12英寸90nm SiPho工艺技术平台。截至招股书签署日，该平台累计投片量已超过3000片。根据Frost & Sullivan数据，截至2026年4月末，公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。
公司的硅光产品涵盖400G、800G及1.6T高速可插拔硅光光模块应用，与国际领先水平相当。公司还在积极开展近封装光学（NPO）工艺制造技术研发，目前正在导入3.2T NPO产品，并与业界先进水平保持同步。
在人工智能算力爆发的时代背景下，光互联正在成为智算中心底层基础设施的关键支撑。硅光芯片凭借高带宽、低功耗、高可靠性的特性，在数据中心高速互联中扮演着不可替代的角色。粤芯半导体在这一领域的先发布局，为其打开了长期成长空间。
剑指75亿元募资，加速向工业级、车规级代工迭代
此番IPO，粤芯半导体拟发行不超过78853.05万股，发行后总股本不超过31.54亿股，预计募集资金75亿元，投向聚焦主业。
具体来看，35亿元将投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）；25亿元用于特色工艺技术平台研发项目，其中涵盖基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目、基于eNVM工艺平台的MCU关键技术研发项目和基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目；剩余15亿元用于补充流动资金。
公司表示，本次募投资金将助力公司加速从消费级晶圆代工向工业级、车规级晶圆代工迭代，并拓展人工智能下游应用，构建“消费—工业—汽车—人工智能”多场景解决方案。作为广东省半导体和集成电路产业链链主企业，粤芯半导体还将发挥产业辐射作用，带动上下游企业集聚发展，持续壮大大湾区的半导体和集成电路产业集群。
从2017年落地广州、2019年一期量产，到2026年创业板过会，粤芯半导体用不到九年时间完成了从“广东第一芯”到“创业板首家晶圆制造企业”的跨越。在半导体自主可控的国家战略背景下，这条重资产的成长路径，正在被越来越多的人看见。
