据此前爆料，REDMI K90至尊版将搭载骁龙8E处理器+最强风冷散热，性能可硬刚骁龙8E5旗舰芯。续航方面，预计将配备8K+大容量电池，同时外围硬件配置全面看齐K90 Max，还包含3D超声波指纹、满级防水、金属中框、对称双扬、大尺寸X轴马达等配置。

爆料同时提到，全新系统不会随K90至尊版同步上线，但发布会或将带来REDMI头戴式耳机新品。另外该博主透露，REDMI K系列下一代产品将迎来大幅调整，相关细节暂时保密。期待的小伙伴可以蹲蹲看～

性能搭载折叠专属天玑9500 超能版处理器，芯片NPU峰值性能相比上代提升111%，功耗下降56%，深度适配大屏AI与分屏操作；原子工作台显示面积提升 15%，多任务使用效率更高。

影像定位 “折叠小V单”，是当前顶级折叠影像旗舰。配备2亿像素超大底主摄，折叠机型首发蔡司APO超级潜望长焦，搭配V3+蓝图影像芯片，支持等效200mm蔡司G2增距镜，内置蓝图原生色彩体系与多款专业调色风格。有感兴趣的小伙伴吗？