6月16日，Noritake官网宣布，已开发出一种名为“AQUCERIA”的玻璃基板抛光垫，该抛光垫仅需用水即可完成先进半导体封装用玻璃基板的抛光，并显著减少了用作磨料的稀土氧化物——氧化铈的用量。这款抛光垫将有助于减少先进半导体封装等领域抛光工艺中的浪费和工作量。
玻璃基板抛光工艺面临的挑战
玻璃的应用领域十分广泛。近年来，随着人工智能服务器等应用的普及，半导体封装领域对玻璃基板的需求日益增长。半导体封装需要高速高效的加工，为了满足这一需求，采用3D贴装和芯片级集成互连技术的先进半导体封装技术正被越来越多地采用。在这些先进半导体封装中，能够抑制翘曲和尺寸变化的基板对于形成高精度的精细布线至关重要，因此，对具有优异耐热性和尺寸稳定性的玻璃基板的需求也日益增长。
以玻璃为基材进行加工时，需要进行抛光以使表面平整。通常，将含有氧化铈（一种稀土氧化物）的抛光浆料倒在由硬质聚氨酯或类似材料制成的抛光垫上，对玻璃基材进行抛光。然而，用过的抛光浆料会成为工业废料，因此减少其使用量是一项挑战。
用于玻璃基板的“AQUCERIA”抛光垫的特点
Noritake公司开发了一种仅用水即可抛光玻璃基板的抛光垫。这显著减少了作为研磨剂的氧化铈用量。
这款新产品采用了Noritake公司独特的有机-无机材料复合技术，其结构中，氧化铈作为无机材料被包裹在树脂（一种适用于玻璃抛光的有机材料）内。此外，该抛光垫内部还设有微孔，可有效排出抛光碎屑，且孔径经过优化设计，最适合玻璃抛光。
玻璃基板抛光垫
① 与传统方法相比，氧化铈用量减少90%。
通过将氧化铈融入抛光垫结构，仅用水即可进行抛光，无需研磨浆料。这减少了90%的工业废料*2。
通过优化抛光垫内部的孔径，该设计确保在加工过程中氧化铈能够稳定地供应到抛光垫表面。因此，即使仅用水抛光，也能获得与使用研磨浆料时相当或更优的抛光速度和表面粗糙度。
② 减少清洁工作量：
附着在玻璃基板上的磨料量也显著减少，从而减少了抛光后的清洁工作量。
这款新开发的产品可应用于多种领域，包括抛光用于先进半导体封装的玻璃基板、用于图像传感器和硬盘的玻璃基板以及光学玻璃。目前，可抛光的最大基板尺寸为500毫米。
抛光垫结构及抛光过程图
艾邦建有玻璃基板与TGV技术交流群，可以加强产业链的合作，促成各企业的需求对接，同时您也可以与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验，欢迎您的加入。
活动推荐：
序号 | 初拟议题 |
1 | 玻璃通孔（TGV）技术发展现状与产业化进程回顾 |
2 | 激光诱导刻蚀（LIDE）在TGV通孔加工中的最新突破 |
3 | 高深宽比TGV通孔金属化填充工艺挑战与解决方案 |
4 | 先进PVD（HIPIMS/FCVA）在TGV种子层沉积中的应用进展 |
5 | 面板级封装（PLP）与玻璃基板的协同发展路径 |
6 | TGV玻璃基板翘曲控制与大尺寸封装可靠性研究 |
7 | 铜浆料直填技术：TGV金属化的新路线与产业化前景 |
8 | TGV制程中的检测挑战与在线全检技术方案 |
9 | 临时键合与解键合技术在超薄玻璃基板加工中的应用 |
10 | 玻璃材料创新：低CTE匹配、激光改性响应优化及大尺寸面板开发 |
11 | 全球TGV设备（激光钻孔、镀膜、电镀、检测设备）国产化进展 |
12 | 半导体玻璃基板材料与化学品的国产替代进程 |
13 | AI算力芯片对玻璃基板封装的需求与技术匹配分析 |
14 | 共封装光学（CPO）技术趋势与TGV玻璃基板的关键作用 |
15 | 射频前端模组中的TGV集成无源器件（IPD）应用案例 |
16 | Mini/Micro LED显示玻璃基板的量产实践与市场前景 |
17 | 玻璃基板在汽车电子（激光雷达、MEMS）中的应用探索 |
18 | 晶圆厂、封测厂与TGV制造企业的协同创新模式 |
19 | 从技术验证到规模量产：TGV玻璃基板良率提升与成本控制策略 |
20 | 玻璃基板时代：全球竞争格局与中国产业链机遇 |
会议报名方式1: | 会议报名方式2： |
扫码添加微信，咨询会议详情  | 扫码在线登记报名  |
会议报名方式3:
或者复制网址到浏览器后，微信注册报名
https://www.aibang360.com/m/100314?ref=172672
李小姐: 18823755657 (同微信)
邮箱:lirongrong@aibang.com
注意:每位参会者均需要提供信息
