根据TrendForce集邦咨询最新硅光子产业研究，随着AI训练与推理需求快速扩张，AI数据中心正朝更高功耗、密度与更大规模集群演进。数据搬运带来的大量能源消耗问题，促使云端服务供应商（CSP）提升互连技术至与运算技术同等的战略位阶。互连架构已成决定AI Factory扩张速度、能源效率与供应链掌控能力的关键战略资产，因此，TrendForce集邦咨询预估CPO（共封装光学）／NPO（近封装光学）市场规模将大幅成长，自2025年约1亿美元，跃升至2030年的390亿美元以上。
CSP加速布局NPO开放生态，CPO聚焦高功耗整合场景
TrendForce集邦咨询表示，随数据传输速率由100 G/lane升级至200 G/lane，并持续朝400 G/lane迈进，传统铜线在信号损耗、补偿成本与功耗上的限制将愈发明显。如何将光学传输推近交换芯片、缩短电气路径并降低系统功耗，已成下一代AI数据中心设计的核心课题。因此，LPO（线性可插拔光学）、NPO与CPO三大技术路线，同步受到产业关注。
观察各CSP部署策略，NPO仍是多数业者的近中期过渡方案。其优势在于可缩短电气传输距离、降低功耗，同时保留模组化、可维修性与多供应商竞争弹性，Alibaba（阿里巴巴）、Tencent（腾讯）等CSP已视其为近中期主轴，并通过通信开放数据中心委员会推动相关开放标准。Meta与Microsoft（微软）亦倾向优先布局NPO，并结合OCI-MSA（光运算互连多供应商标准协议）推进开放互连生态。Amazon（亚马逊）采取多供应商策略，与STMicroelectronics（意法半导体）合作布局NPO。
相较之下，CPO更适合高功耗、高密度与高度整合的中长期应用场景。以NVIDIA（英伟达）生态系统为例，部分中小型CSP更倾向接受其整套AI系统形式的CPO方案，主要考量为系统整合能力、交付效率与平台一致性。
不过，TrendForce集邦咨询指出，CPO若要迈向大规模量产，仍需克服良率、可维修性、光纤连接器标准与InP激光供给等挑战。其中，Scale-out CPO交换机需同时整合大量光学引擎，整机的系统良率将面临考验，此外，Corning GlassBridge、Teramount、Senko联盟与Intel OCI等可拆卸光纤连接方案仍在并行发展，整体呈现技术百家争鸣的现象。
光互连基础建设竞赛启动，AI Factory竞争力取决于光连接能力
尽管CPO因技术困难，量产与普及进度较慢，但光通信基础设施已成AI基础建设竞赛新战场。终端客户为确保未来AI Factory的扩张能力，开始提前锁定激光、光接收器、InP（磷化铟）衬底与光纤等关键资源。自2024年起，InP衬底供应持续偏紧，激光与光接收器皆成产业优先争夺的战略资源。
如AMD（超威）近期在外置激光方案上积极预订物料，正与相关激光供应商洽谈高功率CW激光芯片采购大单，以确保未来产能不受NVIDIA与其他主要CSP牵制。另外，光纤大厂Corning（康宁）今年陆续获得Meta、NVIDIA与Amazon等的投资、扩产支持或长期采购合约，显示大型CSP正将光纤视为AI基础建设中的战略资源。
TrendForce集邦咨询预估，CPO／NPO市场规模将于2030年突破390亿美元，且2028至2029年间的成长动能将随Scale-up开始导入光互连后急剧增长。同时，可插拔光模组市场规模仍可于2030年保持近260亿美元的水平，显示未来光互连并非由单一技术路线主宰，而将依据功耗、距离、成本、成熟度与供应链控制权，在不同应用场景中形成多技术并行的发展格局。
6.23（周二）
TSS2026
2026年6月23日，TrendForce集邦咨询将在深圳举办“TSS2026半导体产业高层论坛”。
届时，集邦咨询研究副总经理储于超将针对CPO技术产业现状与未来发展趋势发表精彩演讲，敬请期待。
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