突围！华为、小米密谋“LLW”内存技术

突围！华为、小米密谋“LLW”内存技术图1

根据 Wccftech 引述微博爆料者「定焦数码」的报导，中国手机品牌如华为与小米被传在研究一种名为「低延迟宽字节 DRAM」（LLW）的内存方案，目标是缓解智慧型手机在本机 AI 运算上的内存瓶颈。

突围！华为、小米密谋“LLW”内存技术图2

报道称，LLW采用类似高带宽内存（HBM）的整合式设计思路，但并非真正的 HBM，而是为手机受限的空间与散热条件所定制化的版本。传闻指出，若LLW能如期量产，将有望带来约1.5倍的带宽提升，同时功耗可望降低约50%。不过，报道并未明确指出比较的基准为何; 外界与原始报道多半假设这些数据是相较于LPDDR5X得出的。

资料来源还指出，短期内（今年内）出现此类更快手机内存的机率不高; 较有可能的导入时程落在2027年下半年。报导同时提及，华为曾被传研发手机用HBM、苹果（Apple）则被传可能在未来机型采用相关技术，而三星（Samsung）被视为较积极推动手机用HBM的厂商之一。

总结来说，LLW是一项仍属传闻的内存方案，若属实可能改善手机本机AI的内存瓶颈，但关键细节（含实际测试基准、供应链可行性与量产时程）尚未公开或未获独立验证，需待更多信息与官方、供应链证实。

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