“芯”闻摘要
TSS2026下周二举行
武汉新芯实控人变更
部分闪存合约价涨幅破100%
晶合集成设立新公司
CPO/NPO市场规模预估
AMD收购内存优化公司
英伟达与云服务商签署合作协议
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TSS2026下周二举行
2026年6月23日，“TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛”将于深圳召开。
届时，集邦咨询重量级资深分析师团队将聚焦AI人工智能领域，紧扣“周期与变革”这一核心主轴，围绕晶圆代工、存储器、服务器等产业链热门议题，全方位剖析半导体产业现状与未来。
本次会议为主要面向产业链高层的定向邀请精品会议，行业精英云集，全程干货分享交流，敬请期待！
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武汉新芯实控人变更
6月17日，重庆市市场监督管理局披露了武汉光谷半导体产业投资有限公司收购武汉新芯集成电路股份有限公司股权案。
公告显示，武汉光谷半导体产业投资有限公司（“光谷半导体产投”）、武汉市光新启航投资合伙企业（有限合伙）（“光新启航”）、长江存储控股股份有限公司（“长存控股”）与武汉新芯集成电路股份有限公司（“武汉新芯”）签署协议，光谷半导体产投（及通过其控制的光新启航）拟收购长存控股持有的武汉新芯39%股权。
交易前，长存控股持有武汉新芯68.1937%股权，单独控制武汉新芯。交易后，光谷半导体产投（及其一致行动人）直接或间接控制武汉新芯47.8846%的股权，单独控制武汉新芯。
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部分闪存合约价涨幅破100%
由于存储器大厂的产能规划持续倾向HBM、高层数3D NAND等高附加价值产品，挤压NOR Flash、SLC NAND依赖的成熟制程产能，然而因需求稳定，已推动2026上半年NOR Flash、SLC NAND累积合约价涨幅分别突破100%。由于供应商未有大规模扩产计划，预估下半年两项产品的价格将随供需紧张而继续调升。
TrendForce集邦咨询表示，2026上半年终端对存储器产品需求逐步恢复，加上AI相关应用快速成长，大幅消耗市场有限的供给，NOR Flash率先出现交期延长与配货（Allocation）现象，合约价平均累积涨幅将达100-120%，高容量产品涨势更显著。SLC NAND则因部分国际大厂陆续退出小容量及成熟制程产品，供给明显减少，而工控、车用及网通客户又开始建立长期安全库存，导致第二季出现明显备货潮，上半年价格平均累积涨幅将达130-150%。
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晶合集成设立新公司
企查查、天眼查工商登记信息显示，合肥晶为科技有限公司已于6月11日完成注册落地，注册地址位于合肥新站高新区。该企业法定代表人为朱才伟，注册资本91771.77万元，折合约9.2亿元人民币，股权穿透信息显示，公司由晶合集成100%持股，企业当前经营状态为存续。
工商档案公示了合肥晶为科技的完整经营范围，包含集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、集成电路芯片设计及服务、电子专用材料研发四大板块。
根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，晶合集成第一季营收季增3.2%至4亿美元，排行自前一季第九名提升至第八名。
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CPO/NPO市场规模预估
随数据传输速率由100 G/lane升级至200 G/lane，并持续朝400 G/lane迈进，传统铜线在信号损耗、补偿成本与功耗上的限制将愈发明显。如何将光学传输推近交换芯片、缩短电气路径并降低系统功耗，已成下一代AI数据中心设计的核心课题。因此，LPO（线性可插拔光学）、NPO与CPO三大技术路线，同步受到产业关注。
TrendForce集邦咨询预估，CPO／NPO市场规模将于2030年突破390亿美元，且2028至2029年间的成长动能将随Scale-up开始导入光互连后急剧增长。同时，可插拔光模组市场规模仍可于2030年保持近260亿美元的水平，显示未来光互连并非由单一技术路线主宰，而将依据功耗、距离、成本、成熟度与供应链控制权，在不同应用场景中形成多技术并行的发展格局。
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AMD收购内存优化公司
6月15日，AMD发布公告，宣布收购专注于AI驱动内存优化技术的企业MEXT，进一步完善计算基础设施的内存优化能力。公告未披露本次交易金额。
公告表示，当前数据中心行业发展速度加快，AI模型、数据分析、虚拟化、高性能计算等各类业务持续扩张，规模与复杂度不断提升，内存资源短缺已成为云数据中心和企业算力环境普遍面临的瓶颈。解决内存相关问题，是提升算力综合性价比、运行效率，以及实现规模化部署的关键，这也是AMD开展本次收购的主要原因。
公开资料显示，MEXT是一家由硅谷虚拟化与存储架构资深专家团队创立的AI驱动型内存优化初创公司。其核心产品MEXT Predictive Memory™主打纯软件部署，具备极高的兼容性，可无缝适配主流 x86 服务器硬件及云环境。该软件只需数分钟即可完成安装，且无需对现有的操作系统、底层架构或上层应用程序做出任何修改。
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英伟达与云服务商签署合作协议
6月12日，澳大利亚AI云服务提供商Sharon AI宣布，与英伟达签署为期六年的AI基础设施算力合作协议，将在澳大利亚部署大型AI工厂，新增72兆瓦数据中心容量，规划部署多达4万块Grace Blackwell GB300 GPU，满足本地及区域AI算力需求。
据Sharon AI官方公告信息，双方合作将采用英伟达DSX AI Factory架构，打造面向AI初创企业、商业客户与高校科研机构的大规模算力基础设施。
合作协议采用收益分成与信用支持模式，Sharon AI负责运营基于英伟达技术的云服务，英伟达除获取标准产品收入外，还将从对应算力的云收入中获得分成，助力双方实现规模化扩张。
