2026年，智能汽车的战局已变。汽车正在从过去的功能堆叠、单点智能，转向拥有跨域感知、跨域决策和跨域执行的“超级智能体”进化。
一方面，舱驾融合迎来了“真刀真枪”的量产赛点。继北汽极狐全新阿尔法T5全球首发量产单芯片舱驾一体方案之后，零跑D19率先搭载了双高通8797芯片，并成功将座舱、辅助驾驶、车身控制及车载网关整合进同一个中央域控制器中。
另一方面，理想、蔚来、长城、上汽等各大车企均在全力搭建整车级AI智能体系，以推动汽车从“功能控制”向“AI原生整车”跨越。比如上汽智己的IM Ultra Agent已经试图打通智驾AI、智舱AI与线控底盘之间的壁垒，构建真正的整车智能。
然而，喧嚣之下，行业深层痛点也随之彻底暴露。无数车企在SDV落地过程中陷入困境：多域融合引发资源冲突、高算力带来功耗与散热难题、AI模型迭代速度受限于芯片开发周期、高配置硬件推高整车BOM成本、供电瞬态峰值难以匹配高算力域控需求……
不难发现，软件定义汽车的终极比拼，从来不是上层算法与功能的堆砌，真正决定车企智能化落地能力的，是底层半导体硬件与系统级解决方案的硬实力。空有顶层软件架构，没有稳固的底层芯底座，所有全域AI、整车智能、SDV革新都只是纸上谈兵。这也让即将启幕的2026慕尼黑上海电子展，德州仪器（TI）的全系技术与产品布局备受行业瞩目。
作为全球车载半导体领域的深耕者，德州仪器（TI）始终扎根产业底层，以全栈芯片解决方案、可量产的系统级技术，持续为智能汽车架构革新筑牢根基。2026慕尼黑上海电子展重磅启幕，TI携全套车载创新产品与前沿技术方案强势亮相，直面行业量产痛点，解锁下一代智能汽车的核心进化逻辑。
其中，面向下一代区域架构，TI将带来高速以太网、10BASE-T1S、远程控制边缘(RCE) 及 48V 供电等技术的应用，以及基于 48V 架构的区域控制模块。据了解，这套48V架构的区域控制模块方案不仅能有效优化线束、降低系统成本，更是解决高算力域控带来的供电瞬态峰值挑战的关键所在。
面向电动化，TI将带来300kW高性能牵引逆变器、支持 EIS 的电池管理系统 (BMS)等诸多创新的方案，全面赋能汽车电动化转型。
而在感知层面，TI的AWR2188 8×8毫米波雷达方案引入了“卫星流式架构”，通过将数据处理任务灵活分配，在保证高精度环境感知的同时兼顾了系统成本的控制。
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