【科技纵览】当芯片巨头不再满足于硬件层面的堆砌，转而向软件生态深处挖掘时，行业的竞争维度便发生了根本性偏移。据外媒援引知情人士透露，高通正与美国AI基础设施软件公司Modular展开深度谈判，意图将其纳入麾下。这笔潜在交易的估值定格在约40亿美元（折合人民币271亿元），这一数字远超该公司此前的市场定价。尽管消息源指出协议有望在未来数周内正式公布，但双方尚未签署最终合约，谈判破裂或条款变动的风险依然存在，高通官方对此亦保持沉默，拒绝置评。
Modular的底色极为深厚，由Chris Lattner与Tim Davis于2022年在硅谷联手创立。Lattner是LLVM、Clang、MLIR及Swift编程语言等关键底层技术的缔造者，曾在苹果、谷歌、特斯拉等科技巨头主导核心系统开发；Davis则深耕谷歌大脑，参与了TensorFlow API、XLA编译器以及各类服务器运行时环境的构建。两人因不满AI基础设施的碎片化现状而创业，旨在通过Mojo语言与MAX推理平台，实现AI模型跨硬件的无缝部署。去年9月，Modular完成2.5亿美元融资，当时估值为16亿美元，累计募资达3.8亿美元，背后站着DFJ Growth、Google Ventures等顶级资本。
从资本市场的反应来看，投资者对高通的转型持乐观态度。今年以来，高通股价累计上涨近30%，总市值突破2338亿美元（约合人民币1.58万亿元）。值得注意的是，这并非高通近期的唯一动作。就在周三投资者日活动前夕，市场传闻其正洽谈以80亿至100亿美元收购AI芯片初创企业Tenstorrent。若两笔交易均顺利落地，高通将在短期内投入逾140亿美元重塑AI产品矩阵。
回顾过往，高通在并购路上并非一帆风顺，此前收购恩智浦半导体因监管受阻而告吹。此后，公司转向“补强型”收购策略，例如去年以约24亿美元现金拿下英国半导体公司Alphawave。此次瞄准Modular，显然是为了补齐数据中心AI布局中的软件短板。在英伟达凭借CUDA生态构筑高墙的当下，高通试图通过整合顶尖编译器技术与跨平台推理能力，打破硬件绑定的桎梏。这种软硬结合的策略，或许正是其在后摩尔时代挑战行业霸主的关键筹码。
