TSS2026圆满收官，七大议题穿透AI时代产业变局

2026年6月23日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询及其旗下全球半导体观察联合主办的“TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛”在深圳圆满落幕。

本届论坛延续往年闭门高端交流模式，近400位来自芯片设计、材料、制造、封装测试及终端应用等全产业链环节的企业决策者与资深专家齐聚鹏城，前瞻研判AI算力持续跃迁下半导体产业的演进逻辑与突围方向。现场交流热烈，思想碰撞不断，彰显出产业界在技术拐点时刻的深度思考与行动共识。

会议伊始，集邦咨询董事长董昀昶先生致开场辞。他指出，当前全球半导体产业正处于周期性复苏与结构性变革的交汇点，而集邦咨询始终坚守“公正的第三方行业研究机构”这一核心定位，不参与制造、不卷入商业博弈，仅以客观数据与全球调研为决策者提供真实趋势预判；在此基础上，他提炼出集邦咨询视角下的三大产业变革方向——先进制程向2nm及以下延伸并依赖异构集成与先进封装、AI算力驱动存储结构重塑使HBM4和DDR6成为服务器核心支柱、具身智能商业化落地催生传感器与边缘算力芯片等新兴赛道爆发，并强调半导体是高度依赖全球协同的命运共同体，集邦咨询将继续以专业严谨的态度陪伴业界穿越周期。在最后，他感谢了各位产业精英的信任与莅临，并预祝TSS2026高层论坛圆满成功。

主题演讲环节，集邦咨询资深分析师团队从晶圆代工、存储器、AI服务器、CPO、具身智能等领域深度解读半导体产业现状与未来发展趋势，演讲精华汇总如下：

敖国锋先生指出，随着AI代理（AI Agents）从单纯的“问答对话”演进为具备自主规划、长期存储与多模态执行能力的复杂系统，终端设备需要处理与暂存的数据量正呈现爆发式增长。在AI运行过程中，Token的频繁读写与大型上下文（Context Window）的持续调用，对传统存储架构带来了极大的带宽与延迟考验。

同时，本次闪存演讲深入剖析了AI代理全面崛起后，未来几年闪存（Flash Memory）市场的结构性转变。内容聚焦探讨新型闪存产品如何成为大语言模型（LLM）中Token存储的核心解决方案，并详尽解构各大厂商的关键发展策略。此外，更前瞻性地预测了未来自动驾驶汽车与机器人的兴起，将为NAND存储器产业带来怎样的深远影响与全新机遇。

钟映庭女士在演讲中剖析了全球晶圆代工产业中长期产能扩充计划(供给面)、短期产能利用率与价格等变化趋势（需求面），对全球成熟制程（28nm含以上）、先进制程（FinFET）与先进封装（2.5D封装）技术开发、扩产进度竞争格局进行趋势分析，并探讨了2026年关键零组件缺货涨价（包括存储与CPU等）、AI服务器高速成长及晶圆代工大厂减产等因素，对今年晶圆代工产业所带来的影响，例如，TV、PC/NB供应链提前备货周边IC，提高库存安全水位，导致2026上半年提前备货订单增加，出现淡季不淡的情况。

TrendForce集邦咨询认为，不仅先进制程订单强劲、产能满载至年底且启动涨价，成熟制程（包括八英寸与十二英寸）也因产业供需格局转变而产能利用率与代工价格皆逐步转佳，预测2026年全球晶圆代工产值将年增mid-20%，再创新高。

邱宇彬先生指出，从边缘到云端的光子革命方兴未艾。在边缘端方面，伴随生成式AI爆发与一线科技巨头的战略调整，AR眼镜正依循“减法原则”走向极致轻量化，加速市场规模放量。TrendForce集邦咨询预估，2030年全球AR眼镜出货量将达3,210万台。此趋势正全力倒逼硬件变革。AR SoC必须在极致功耗与不对称配重下，解决微秒级感测融合与并行数据对齐的双重挑战；作为高亮、低功耗光引擎的核心代表，LEDoS正跨越4至12英寸衬底的键合制程瓶颈，以最大化晶圆利用率加速商业化渗透；而光波导加工则演变为半导体光刻与纳米压印两大主流技术的博弈。

在云端方面，Micro LED正在跳脱传统显示范畴，其凭借低能耗、超高传输密度等物理优势，化身为CPO架构下具有潜力的芯片级光源，成为Microsoft等巨头积极布局的次世代短距高速光互连方案。这场从智能终端到云端算力网络的光子革命，已全面拉开序幕。

曾伯楷先生表示，2026年人形机器人加速迈入商业量产，国内产量预计由2025年的14,500台翻倍至30,000台以上，年增107%。在关键零部件成本结构中，半导体占整机BOM的15%至25%，而由SoC芯片与内存组成的计算核心更主导了超过65%的半导体总价值。随着机器人智能化程度越高，对高性能运算芯片与大容量内存的依赖就越深。预估2035年人形机器人芯片与内存市场产值，将有望掀起半导体千亿级蓝海，而人形机器人也成为继手机与服务器之后，未来推动半导体新一轮需求扩张的关键终端应用。

随着整机成本持续下降、AI模型能力提升，以及劳动力短缺问题加剧，2026至2030年将是人形机器人从工业场域逐步延伸至商业与家庭应用的黄金阶段，其所带动的半导体需求除了集中于AI芯片与内存外，更将同步扩散至MCU、传感器、功率半导体及高速连接等关键组件，从而带动半导体价值链持续向上延伸，并为相关供应链创造新的成长机遇。

王豫琪女士分析，在AI基础设施持续扩张的背景下，DRAM市场正经历一波结构性的需求重组。服务器与AI应用的强劲需求持续排挤其他应用的供给空间，服务器相关DRAM与HBM预计至2028年将主导整体供给的近三分之二，成为市场绝对主轴。由于新增无尘室产能的推进速度跟不上需求成长，供给缺口预计将延续至2027年，市场要到2028年新产能陆续到位后才有望逐步走向均衡。

HBM方面，随着生成式AI与自主代理工作负载持续扩张，需求动能维持强劲且预测持续上调，尚未出现需求疲态的迹象。技术世代的演进——从堆栈层数提升到HBM4的逻辑芯片整合——使单位晶圆消耗量显著增加，进一步加剧产能紧张，HBM占DRAM晶圆产能的比重也预计在2028年前突破三分之一。在供应商策略上，随着传统DRAM获利持续改善，供应商正积极推动HBM与传统DRAM的获利平衡，2027年HBM定价仍存在上行空间。从需求结构来看，超大规模业者自研ASIC芯片的快速崛起正逐步分散对单一供应商的依赖，使AI存储器的需求来源趋向多元，整体生态系呈现跨技术、多层次的长期结构性成长格局。

龚明德先生指出，TrendForce集邦咨询观察AI Server动态，预估今年九大CSP合计资本支出预估将达约8,300亿美元，年增率将提升至逼近8成，助力今年AI Server需求动能仍强维持双位数成长。

预期整体AI市场将有两大发展方向，一为GPU及ASIC两大阵营相互竞逐且各自扩大投入AI成长力道，GPU以NVIDIA及AMD为领先业者，CSP自研ASIC则由Google为成长火车头；另一方面，在地缘因素影响下，全球AI Server亦将分为G2两大生态体系，除北美主力AI供应商外，国内本土业者为避免AI长期发展受到影响，亦积极建置自有AI软硬件及发展AI Rack整合式方案，将成未来另一股不可忽视力量。

储于超先生本次演讲从三个方面深入剖析了AI时代CPO光互连的发展格局。首先探讨了光互连如何解锁AI算力，聚焦AI集群架构演进，从Scale-Up、Scale-Out到Scale-Across，说明了铜缆与光纤在不同场景的定位与分工。

其次，因应次世代光通信技术进展，演讲借由OFC展会中的技术展示，探讨了包括OCI-MSA标准下的下一代CPO规格、VCSEL数组与MicroLED光互连作为“慢而宽”架构、硅光子CPO结合外部激光进军Scale-Out、OCS加速取代电子Spine交换机、400Gbps/lane薄膜铌酸锂调制器等趋势。与此同时，演讲也分析了全球光互连市场规模、AI算力需求激增下的产能缺口，以及供应链变化与潜在商机，探讨了新进厂商如何凭借半导体与封装生态系迎接次世代CPO光互连机遇。

AI浪潮奔涌，周期与变革同频共振。在演讲嘉宾、参会来宾以及时创意、铨兴科技、芝奇国际与晶存科技等合作伙伴的鼎力支持下，TSS2026圆满收官。让我们相约TSS2027，继续见证半导体产业的转折与跃升。