芯联集成200亿元12英寸芯片制造项目获最新进展

6月23日，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"芯联集成"）发布对外投资进展公告。该公司与芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司（简称“芯联先进”）、绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业（有限合伙）（简称“产业基金”）共同签署《关于芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司之增资及股东协议》（简称《增资及股东协议》）。

图片来源：芯联集成公告截图

根据《增资及股东协议》，产业基金拟向芯联先进增资20.04亿元，认购其新增注册资本20.04亿元；芯联集成拟向芯联先进增资6.62亿元，认购新增注册资本6.62亿元。本次增资完成后，产业基金、芯联集成分别持有芯联先进74.9%和25.1%的股权。

根据公告，芯联先进将建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片，瞄准AI算力服务器、新能源汽车、机器人、光互联等新兴产业市场需求。

此前6月11日，芯联集成披露，公司与芯联先进、浙江绍兴杭绍临空示范区产业发展集团有限公司（简称“杭绍临空”）于6月9日签署《合资框架协议》，各方合资经营芯联先进，作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目（简称“四期项目”）的实施主体。

四期项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元（芯联集成拟出资30.12亿元，杭绍临空及其他联合体拟出资30亿元，其他市场化资金拟出资59.88亿元），银行贷款80亿元。

芯联集成表示，本次投资事项如顺利实施，有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，增强核心竞争力；有利于抓住当前AI算力服务器、新能源汽车、机器人、光互联等新兴产业的发展契机，推动公司主营业务持续成长。