后摩尔时代，单纯依靠制程微缩的发展路线已逐渐触及物理与成本天花板，以韬 （τ） 技术为核心的时延优化、Native-3D 原生三维集成技术，正成为国内半导体产业突围的全新核心路径，也对全流程 EDA 工具链提出颠覆性革新要求。
为打通前沿理论、学术研究与多元化工具落地，由 EDA² 主办的「韬 （τ） EDA 工具链专题研讨会」将于 7 月 2 日在上海·浦东·张江举办，汇聚学界专家与国内头部 EDA 企业，深度拆解韬 （τ） 技术产业价值，共探适配新范式的 EDA 工具链全栈解决方案。
1. 深度解读韬 （τ） 技术，明晰半导体全新发展路径
本次会议将系统阐释韬 （τ） 技术核心内涵，对比传统摩尔发展路线，分享依托时延优化、逻辑折叠、三维堆叠实现芯片性能提升的产业落地实践；同时全面剖析韬 （τ） 技术给传统二维 EDA 设计、仿真、验证、签核全流程带来的全新技术挑战，指明下一代工具迭代方向。
2. Native-3D 前沿科研成果分享
特邀高校与科研院所专家，分享 Native-3D 原生三维集成领域最新研究进展，围绕混合键合、多层异构芯粒、跨层耦合仿真、三维时序优化等关键课题展开交流，为国产 EDA 适配 3D 架构提供学术理论支撑。
3. 国产头部 EDA 企业集中技术分享
多家国内 EDA 领军企业齐聚现场，结合自身工具产品，分享面向韬 （τ） 技术、适配 Native-3D 场景的自研技术方案：
全流程集成电路 3D 一体化设计工具研发实践
面向韬 （τ） 时延优化的高精度时序、功耗、噪声签核技术
3D 射频、高速互连、电热多物理场仿真解决方案
三维堆叠布局布线、跨层协同设计核心算法
多工具协同互通 EDA 底层汉擎底座适配思路
主办单位：EDA开放创新合作机制（EDA²）
会议时间：7 月 2 日
会议地点：上海·浦东·张江
注：本次为闭门定向邀请会议
抢占理论前沿：系统吃透韬 （τ） 技术产业逻辑，把握国内半导体差异化发展新路线；
获取一手科研成果：近距离聆听 Native-3D 最新学术研究，明确 EDA 技术攻关重点；
一站式对标国产 EDA 方案：集中观摩多家头部厂商适配三维集成的自研工具，横向对比技术路线；
搭建产学研交流平台：专家、厂商、设计企业现场面对面交流，打通技术协作、项目对接渠道；
直击产业趋势：围绕韬 （τ） 技术带来的 EDA 技术趋势深度研讨，共商多元化工具链协同突破思路。
