6月29日，北京海光芯正科技股份有限公司（下称“海光芯正”或“公司”，1191.HK）正式在香港联交所主板挂牌上市，成为港股市场首批AI硅光互连企业，标志着公司迈入全球化发展的全新阶段。本次全球发售共发行1343.15万股H股，发售价定为每股H股114港元，华泰国际担任独家保荐人。全球发售获得市场积极响应，充分体现了国际投资者对公司技术实力、产业布局及长期成长性的高度认可。
本次IPO基石投资者阵容强大，包括JSC International Investment Fund（为及代表Jingxin SP）、双赢科技（为及代表佰维存储）、金山云网络、UBS Asset Management Singapore、Perseverance Asset Management及易方达基金等知名机构，合计认购约7.63亿港元，占发售股份总数的约49.85%（假设超额配股权未获行使）。与此同时，公司股东阵容汇集了阿里巴巴、小米、中芯聚源、中天科技等产业链头部企业。从早期的产业资本前瞻布局，到上市阶段国际长线机构的集结加持，海光芯正登陆国际资本市场，既是公司发展的重要里程碑，也印证了AI硅光赛道在全球资本视野中的战略价值。
深耕AI硅光互连，三年营收增长近7倍
海光芯正是光电互连方案提供商，专注于高速光模块、有源光缆（AOC）及其他光电互连产品的研发与制造。公司产品广泛应用于AI数据中心，为高速、高密度、低功耗的数据传输提供核心支撑。
近年来，公司精准把握AI算力需求爆发的历史机遇，营收实现跨越式增长。2023年至2025年，公司营收分别为1.75亿元、8.62亿元及12.21亿元，三年内翻近7倍，年复合增长率高达164%，在全球专业光模块提供商中收入增速排名第二。其中，2024年收入同比增幅接近四倍，主要受益于海外AI数据中心建设扩容，400G、800G高速互连产品出货量大幅提升。公司早在2024年即完成1.6T硅光产品的研发，并在OFC展会上与全球头部DSP厂商联合演示，展现出强劲的技术前瞻性。
业绩高增长的背后，是公司对AI赛道的专注和持续深耕。目前，公司绝大多数收入来自AI数据中心客户，是国内少数已实现大规模商业化的纯AI硬件企业。根据弗若斯特沙利文报告，按2025年AI光模块收入计，海光芯正在中国光模块供货商中排名全球第八，全球市场份额为1.6%。
全栈式硅光技术壁垒，构筑核心竞争力
经过多年深耕，海光芯正已构建起从硅光芯片设计到光模块制造的全栈式端到端技术能力，尤其在硅光子（Silicon Photonics）领域具备行业领先优势。根据弗若斯特沙利文的资料，海光芯正是全球少数同时具备硅光子芯片设计能力以及硅光子光模块研发及量产能力的公司之一。
绝大多数硅光公司往往只聚焦于产业链的某一环——或外购芯片做模块封装，亦或只做芯片设计不涉足制造。而海光芯正选择了壁垒极高的路径：自主掌握硅光芯片设计、晶圆测试、封装耦合及模块制造全流程，打造了独特的“Wafer-In, Module-Out”（WIMO）一体化平台。硅光晶圆进入公司后，从测试、切割、减薄、分选，到硅光引擎组装、成品测试，全部工序自主完成。
公司自主研发的硅光器件库，结合多物理场仿真与实际晶圆测试数据，持续优化器件模型，确保设计精准性与制造稳健性。基于12英寸晶圆制造平台，公司实现了集成自主设计硅光芯片的光模块量产，不仅大幅降低了芯片生产成本，更保证了产品质量和交付稳定性。这种全栈式能力在行业中极为罕见，使海光芯正能够根据AI算力快速迭代的需求灵活设计定制化产品，并显著缩短开发周期。
早在2020年，海光芯正便前瞻布局硅光技术，是国内最早的硅光创业团队之一。彼时全球硅光产业链极其薄弱，几乎没有成熟的硅光晶圆测试设备，这迫使公司不得不建立从设计到制造的全流程能力，最终形成了今天难以复制的技术壁垒。经过多年研发积累，公司已形成覆盖芯片设计、光学与电气设计、先进制造与自动化等关键环节的技术体系，几乎所有400G及以上规格的产品均采用自研硅光子技术。截至2025年底，公司研发团队占比超45%，研发投入持续加码，确保技术持续迭代领先。
剑指下一代AI互连，NPO/CPO布局领先
海光芯正的视野不止于光模块，更前瞻布局近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）等下一代AI互连技术。
随着AI算力从横向扩展（scale-out）向纵向扩展（scale-up）演进，NPO/CPO凭借更高的带宽密度、更低的传输功耗和更短的延迟，将成为未来AI集群的主力连接方案，市场空间远超传统光模块。
海光芯正已在这一领域取得实质性突破。在2026年OFC展会上，公司正式展出了3.2T/6.4T NPO光引擎产品，采用2.5D倒装芯片多芯片集成技术。凭借基于硅光中介层的光收发器技术，荣获光通信行业权威奖项“Lightwave创新奖”，技术创新实力获得国际权威评审的高度认可。
产业化进程同样在加速。2026年第二季度，公司与A股存储与先进封装龙头佰维存储达成战略合作，由佰维存储代工硅光光引擎的2.5D/3D封装业务。目前光引擎样品已封装完成并送样客户测试，预计2026年下半年小批量生产，2027年实现规模化交付。
展望未来：把握AI算力革命，持续创造价值
AI算力需求的爆发式增长，正在重构整个数据中心基础设施的格局。算力集群从千卡级向万卡级乃至更大规模持续跃迁，高速互连已从辅助环节跃升为关键瓶颈。海光芯正所做的，正是用全栈硅光技术为AI算力集群构建一条更宽、更快、更节能的数据通路。
随着南通、南京新生产基地陆续投产，规模效应逐步显现，以及1.6T光模块、6.4T NPO产品商业化进程加速，公司毛利率有望持续改善，业绩拐点可期。
海光芯正将以此次上市为契机，持续深耕硅光子技术，加速推进NPO/CPO产业化，巩固在AI数据中心互连领域的领先地位，为全球AI算力基础设施建设提供核心支撑，为股东和客户创造长期价值。
来源：海光芯正官微，侵删
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10 | MT插芯高精度注塑成型工艺：PPS材料改性、V型槽阵列模具设计及芯数演进趋势 | MT插芯生产企业/精密注塑设备与模具企业/高精度检测设备供应商 |
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12 | 光模块外壳精密加工工艺：CNC五轴联动与高精度制造技术 | CNC数控机床设备厂商/光模块精密机加工制造商/自动化加工方案集成商/高精度检测设备供应商 |
13 | 光模块精密结构件制造：粉末冶金、压铸与注塑工艺的对比与选择 | 粉末冶金/MIM零部件制造商/精密压铸及注塑结构件供应商/光模块组件制造商/材料及工艺检测机构 |
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活动推荐2：
序号 | 初拟议题 |
1 | 玻璃通孔（TGV）技术发展现状与产业化进程回顾 |
2 | 激光诱导刻蚀（LIDE）在TGV通孔加工中的最新突破 |
3 | 高深宽比TGV通孔金属化填充工艺挑战与解决方案 |
4 | 先进PVD（HIPIMS/FCVA）在TGV种子层沉积中的应用进展 |
5 | 面板级封装（PLP）与玻璃基板的协同发展路径 |
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7 | 铜浆料直填技术：TGV金属化的新路线与产业化前景 |
8 | TGV制程中的检测挑战与在线全检技术方案 |
9 | 临时键合与解键合技术在超薄玻璃基板加工中的应用 |
10 | 玻璃材料创新：低CTE匹配、激光改性响应优化及大尺寸面板开发 |
11 | 全球TGV设备（激光钻孔、镀膜、电镀、检测设备）国产化进展 |
12 | 半导体玻璃基板材料与化学品的国产替代进程 |
13 | AI算力芯片对玻璃基板封装的需求与技术匹配分析 |
14 | 共封装光学（CPO）技术趋势与TGV玻璃基板的关键作用 |
15 | 射频前端模组中的TGV集成无源器件（IPD）应用案例 |
16 | Mini/Micro LED显示玻璃基板的量产实践与市场前景 |
17 | 玻璃基板在汽车电子（激光雷达、MEMS）中的应用探索 |
18 | 晶圆厂、封测厂与TGV制造企业的协同创新模式 |
19 | 从技术验证到规模量产：TGV玻璃基板良率提升与成本控制策略 |
20 | 玻璃基板时代：全球竞争格局与中国产业链机遇 |
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