OFweek 2026（第七届）中国智能制造产业大会|香港科技大学（广州）副校长李世玮确认出席并发表演讲

当前，我国智能制造正进入从“系统集成”迈向“生态赋能”的关键跃升期。产业不仅在自动化普及与数字化渗透层面持续领跑全球，更在人工智能融合、工业互联网平台构建、全价值链协同创新等领域展现出前所未有的发展活力。

为把握智能制造生态化、融合化发展的战略机遇，推动产业实现全局性突破与高质量发展，由高科技行业门户OFweek维科网主办、OFweek维科网·智能制造承办的“OFweek 2026（第七届）中国智能制造产业大会”将于2026年7月10日在深圳中洲万豪酒店举办。

本次大会将以“智造融合，生态共进”为主题，将汇聚国内外院士专家、企业领袖、行业分析师等，围绕工业智能体赋能、AI+工业机器人突破、先进封装智能智造系统支撑等前沿议题展开深度交流，共同推动智能制造产业高质量发展与生态共建。

届时，香港科技大学（广州）副校长李世玮将受邀出席大会，并带来题为《深度融合破界，激活智造产业新动能》的主题演讲。

| 嘉宾介绍

李世玮（Ricky Lee），香港科技大学（广州）副校长（研究）、智能制造学域讲座教授。1992 年获美国普渡大学航空航天工程博士，1993 年加入港科大，深耕微电子封装与增材制造领域。他是 IEEE、ASME、IMAPS、IoP 四大学会会士，斩获 ASME电子封装最高荣誉奖、IEEE Rao R. Tummala 电子封装奖等 7 项国际大奖，为首位中国籍 ASME 电子封装奖得主。长期推动产学研融合，历任港科大深圳 / 佛山研究院院长，主导大湾区科研平台建设与成果转化，在智能制造、微电子异构集成等领域成果卓著。

| 演讲介绍

新一轮科技革命与产业变革加速演进，智能制造已成为培育新质生产力、推动制造业转型升级的核心引擎。当前行业正从单一技术应用迈向多维度深度融合新阶段，技术、产业、要素、场景的全域融合成为发展主流。本次演讲围绕“智造融合，生态共进”核心主题，剖析智能制造产业发展现状与核心痛点，探讨数字技术与实体经济深度融合的路径方法。立足产业协同、技术共创、资源共享、价值共生，阐述构建开放、协同、共赢的智能制造产业生态体系的关键举措，助力制造业实现高端化、智能化、绿色化跃迁，赋能中国智造产业高质量可持续发展。