特斯拉挖走英特尔17年晶圆厂老将

特斯拉聘请了拥有 17 年英特尔制造经验的资深人士 Gary Jiang 担任“Terafab 总监”，这是这家汽车制造商雄心勃勃的奥斯汀芯片制造厂项目聘请的首位领导层成员。

这位本月加入特斯拉的高管，最近负责英特尔尖端 18A 工艺的工具安装和量产——这正是特斯拉内部所缺乏的经验。

Electrek 发现 Jiang 的 LinkedIn 个人资料已通过验证，其中列出了他目前在特斯拉担任“Tera Fab 总监”的职位，将于 2026 年 6 月开始在德克萨斯州奥斯汀全职现场办公。

在加入特斯拉之前，他曾在英特尔工作了 17 年零 9 个月，最近的任期是从 2024 年 12 月开始担任工厂经理，负责“英特尔 18A 技术开发转移、建设/工具安装、启动产品认证以及大规模生产能力”，他的个人资料中如此写道。

他早期在英特尔的职位主要在位于亚利桑那州钱德勒市的奥科蒂洛园区，曾担任Fab 32和Fab 12的部门和区域管理职位，负责14纳米和22纳米工艺的大批量生产。他列出的能力——“技术转移、晶圆厂启动、战略规划、成本降低、良率提升”——简直就像是从零开始搭建一座半导体晶圆厂的职位描述。

这一点很重要，因为从零开始建立一座晶圆厂正是特斯拉所说的它想要做的事情。

本月初，特斯拉开始在奥斯汀招聘 Terafab 项目经理，寻找那些监督过 1 亿美元以上资本支出，并且能够管理“从概念到执行、产能提升和生产准备的工厂设计/建设”的项目经理。

这似乎是首次公开披露的高级晶圆厂领导层人事变动，也告诉我们特斯拉的目标客户是谁：英特尔最先进的制造业务。

特斯拉和SpaceX在3月份宣布了“Terafab”项目，计划在德克萨斯州超级工厂北园区建造一座集芯片设计、光刻、制造、存储器、先进封装和测试于一体的工厂。马斯克将其定位为一个价值200亿美元的原型项目，目标是采用英特尔的14A工艺节点，并计划从每月10万片晶圆的初始产能逐步提升至最终的100万片。

此后，相关数字只增不减。SpaceX 5 月份提交的 S-1 文件显示，初始投资额为 550 亿美元，所有阶段的总投资额高达 1190 亿美元。

我们从一开始就指出，特斯拉在运营半导体工厂方面没有任何经验。芯片设计（特斯拉的业务之一）与大规模生产芯片是截然不同的两门学科。

今年四月，英特尔正式加入Terafab项目，这印证了早已显而易见的事实：英特尔拥有晶圆厂运营所需的工艺技术、设备诀窍和封装技术。而直接聘请一位英特尔18A工厂经理担任“Terafab总监”一职，也符合同样的模式——特斯拉正逐步从英特尔挖走一位资深人士，以此来获取晶圆厂的运营能力。

这虽然只是个很小的数据点，但却很有意义。特斯拉显然是真心实意地想为Terafab配备真正的半导体制造人才，而不仅仅是只会做幻灯片的。

问题在于，即便是一位非常优秀的领导者，单凭一人之力也无法弥合差距。英特尔花费数十年时间和数百亿美元打造了这位领导者所代表的机构知识，而近年来英特尔自身在先进节点制造方面却屡屡受挫。特斯拉正试图从零开始构建这种能力，马斯克用太瓦级的功率和数百万片晶圆的开工量来描述其时间表。

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